| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 昆山汉江精密连接器生产项目 | 18479.24 万元 | 26.28% |
| 补充流动资金 | 6000 万元 | 8.53% |
| 使用部分超募资金偿还银行贷款 | 5700 万元 | 8.11% |
| 汽车高频信号线缆及连接器项目 | 3411.2 万元 | 4.85% |
| 半导体金属散热片材料项目 | 11428.17 万元 | 16.25% |
| 超募资金永久补充流动资金 | 5700 万元 | 8.11% |
| 光通信设备项目 | 7864.24 万元 | 11.18% |
| 半导体封装高端引线框架项目 | 11740.48 万元 | 16.7% |
| 投资金额总计 | 70,323.33 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 75,438.20 万元 | |
| 超额募集资金 | 5,114.87 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 93.22 % |