广东惠伦晶体科技股份有限公司

• 企业全称: 广东惠伦晶体科技股份有限公司
• 企业简称: 惠伦晶体
• 企业英文名: Guangdong Faith Long Crystal Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 赵积清
• 上市代码: 300460.SZ
• 注册资本: 28080.4251 万元
• 上市日期: 2015-05-15
• 大股东: 新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)
• 持股比例: 14.36%
• 董秘: 潘毅华
• 董秘电话: 0769-38879888-2233
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 大华会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 赖其寿、陈建平
• 律师事务所: 北京市天元(广州)律师事务所
• 注册地址: 广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
• 概念板块: 电子元件 广东板块 专精特新 预盈预增 创业板综 股权激励 华为海思 被动元件 光刻机(胶) 华为概念 小米概念 国家安防 苹果概念

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2002-06-25
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91441900739896300X
• 法定代表人: 赵积清
• 董事长: 赵积清
• 电话: 0769-38879888-2233
• 传真: 0769-38879889
• 企业官网: www.dgylec.com
• 企业邮箱: flzqsw@dgylec.com
• 办公地址: 广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
• 邮编: 523757
• 主营业务: 专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售
• 经营范围: 设计、生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元器件)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 广东惠伦晶体科技股份有限公司成立于2002年(前身东莞惠伦顿堡电子有限公司),是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏晶体的国家级高新技术企业。公司于2015年5月15日在深圳证券交易所创业板上市,股票代码300460。公司总部位于东莞市黄江镇,总部厂区占地面积约35000平方米,重庆工厂约45000平方米,厂房总面积约80000平方米,拥有国际领先进口全自动生产线多达百余条。公司产品广泛应用于国民经济的各个领域,是消费类电子、智能终端、网络设备、工业设备、智能安防、汽车电子等现代电子产品不可或缺的关键基础元器件。沉淀20余载,惠伦晶体已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。公司较早在国内实现SMD2520、SMD2016、SMD1612等片式小微型谐振器的批量生产。建立了行业内唯一一家国家级实验室“压电石英晶体元器件研究开发中心”,并多次承担国家、省、市级科技项目。其中,“超小型高精度无线通讯用‘频率控制与选择’表面贴装元器件(SMD3225,26MHZ)”被列为国家重点新产品;“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”入选了广东省重点项目。未来,公司将继续以表面贴装式压电石英晶体元器件系列产品的研发、生产、销售为主业,竭力将公司打造成为全球领先的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商,并拓展其它智能化电子产品的开发和应用。公司本着“质量第一、信誉第一、客户至上、热情服务”的原则,积极进取,广泛与国内外客户及合作伙伴进行沟通交流,共同发展,共创未来!
• 发展进程: 公司是由东莞惠伦顿堡电子有限公司整体变更设立的股份有限公司,以有限公司截至2011年5月31日经审计的净资产178,472,258.61元按照1.41426673:1的比例折为126,194,200股。2011年11月25日,公司在东莞市工商行政管理局进行变更登记,领取了注册号为441900400004359的《企业法人营业执照》,注册资本为12,619.42万元,经营范围为:生产和销售新型电子元器件(频率控制和选择元件)。 公司于2021年1月14日期由"GUANGDONGFAILONGCRYSTALTECHNOLOGYCO.,LTD"变更为"GuangdongFaithLongCrystalTechnologyCo.,Ltd."。
• 商业规划: （一）所处行业情况公司主要从事石英晶体元器件（简称“晶振”）的研发、生产和销售,属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业。根据国家统计局公布的《国民经济行业分类(GB／T+4754-2017)》（按第1号修改单修订）,公司所属行业类别为“C制造业”中的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。1、行业政策情况作为基础电子元器件的重要组成,小型化、高频率、高精度频率元器件的发展与提升被列入我国战略规划部署当中。2021年国家工业和信息化部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）》（工信部电子〔2021〕5号）,在“二、重点工作”之“（一）提升产业创新能力”之“重点产品高端提升行动”中提到要重点发展微型化、片式化阻容感元件,高频率、高精度频率元器件,耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块,小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件,高性能、多功能、高密度混合集成电路……。高精度频率元器件的创新与发展成为我国信息技术产业战略规划的重要任务和关键领域之一。与高精度、高性能晶振相关的核心基础零部件（元器件）被列入中国制造2025《工业四基发展目录》当中。核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（以下统称“四基”）等工业基础是支撑和推动制造业发展的支撑条件,是我国制造业赖以生存的基石,是制造业核心竞争力的根本体现,是我国制造强国建设的决胜制高点。对此,国家把推进“四基”发展、加强“四基”创新能力建设列入《中国制造2025》战略任务和重点工作当中,组织实施工业强基工程,提出到2025年,70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,80种标志性先进工艺得到推广应用,部分达到国际领先水平,建成较为完善的产业技术基础服务体系,逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。与高精度、高性能晶振相关的核心基础零部件（元器件）被列入中国制造2025《工业四基发展目录》当中,具体包括：一、新一代信息技术领域（一）核心基础零部件（元器件）11.低成本、低功耗、小尺寸、精度满足1pps的时钟芯片/40.高性能射频DPD芯片/41.高性能基站射频模块及组件等。另外,“十四五”规划明确提出将加快5G网络规模化部署,推动物联网全面发展,发展工业互联网和车联网。包括：打造全球覆盖、高效运行的通信、导航、遥感空间基础设施体系,加快交通、能源、市政等传统基础设施数字化改造；加快推动数字产业化,提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平；构建基于5G的应用场景和产业生态,在智能交通、智慧物流、智慧能源、智慧医疗等重点领域开展试点示范等。随着5G技术的发展,万物互联及智能化时代的来临,以及下游市场应用场景的扩展和升级,作为支撑信息技术产业发展基石的电子元器件产业亦将获得进一步发展。2、行业周期性特点电子元器件行业的发展与下游各类电子产品相关行业的周期性关联较大,电子产品相关行业与宏观经济形势息息相关。经济景气时,电子产品的市场需求较大,带动电子元器件行业产销量增加；经济低迷时,消费者及企业对于电子产品的需求疲软,电子元器件行业产销量减少。3、行业发展情况（1）行业整体市场规模情况公司产品石英晶体元器件广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动终端、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。移动终端方面,5G作为基础通信网络,将改变用户的信息消费习惯,消除新兴应用领域的宽带限制,很多电子产品功能也都更加丰富多样,如手机,覆盖GPS、RF、WiFi、NFC等功能。由于单一功能需要使用不同频率的信号源,随着智能终端功能的增多,石英晶体元器件在当中的应用比例也将不断增加。汽车电子方面,作为石英晶体元器件主要应用场景之一,汽车电子涵盖了汽车多媒体、ADAS系统、车身控制系统、车灯控制器、倒车传感器、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。随着智能化、电气化、网络化的加快发展,汽车正从单一的交通工具向集休闲、娱乐、办公等功能于一体的第三空间转变。汽车电子渗透率将逐步提升,并带来对石英晶体元器件需求的不断扩大。可穿戴设备方面,可穿戴设备在消费电子产品中将占据越来越高的市场地位,这意味着石英晶体元器件在可穿戴设备中的应用也将越来越广泛。智能家居方面,随着无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟,互联网用户的不断增多和智能家居设备性能的不断提升,消费者对智能家居产品的接受度不断提高,智能家居设备行业正在快速成长发展,包括智能空调、智能冰箱、智能洗衣机、智能照明、智能音箱、智能遮阳伞、智能门锁、家庭摄像头、视频娱乐、运动健康监控等,该等新兴应用场景带来的增量市场,将带动石英晶体元器件需求的爆发。另外,物联网方面,在工业和医疗物联网等应用场景中,频率模组模块或组件亦是设备之间正常通信的最重要的组成部分。综上,尽管近些年因各种因素导致了石英晶体元器件行业呈现波动较大的态势,但从长期看行业向好的趋势不变。①近些年行业市场规模变化情况。根据QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》显示,2019年全球石英晶体元器件市场规模为30.41亿美元,2023年为35.76亿美元,2019年-2023年期间年复合增长率为4.13%,其中,2022年市场规模同比下降,主要原因为产品价格的下降；2023年市场规模同比下降,则主要为量价齐跌所致。②未来行业市场规模预测情况。根据QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》显示,预计到2030年全球石英晶体元器件市场规模将达到73.26亿美元,2024年至2030年之间的复合年均增长率约10.26%。图表：全球石英晶体元器件市场收入（百万美元）及增长率资料来源：QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》图表：全球石英晶体元器件销量（百万只）及增长率资料来源：QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》图表：全球石英晶体元器件价格趋势（美元/千只）资料来源：QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》（2）行业按应用领域划分的市场规模情况石英晶体元器件在以手机为代表的移动终端细分市场的应用长期以来占据重要位置,例如,根据QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》显示,2023年约45%的石英晶体元器件主要应用于移动终端,而汽车电子、可穿戴设备与物联网等细分应用市场将成为增速较快的代表,预计2024年至2030年之间的复合年均增长率分别为12.26%、13.19%和12.70%。图表：全球不同应用领域规模增长趋势（百万美元）资料来源：QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》（3）行业竞争格局情况从行业竞争格局角度看,压电石英晶体元器件出现产能向中国转移的趋势。全球石英晶体元器件厂家主要集中在日本、美国、中国台湾地区及中国大陆。日本石英晶体元器件厂商技术水平较高,具备较强的规模和技术优势,是国际石英晶体元器件制造强国。根据QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》显示,从石英晶体元器件产能角度看,2019年-2023年,中国在全球的比重由21.86%提升至26.55%,预计2030年达到29.96%；从石英晶体元器件产量角度看,2023年中国在全球的比重为24.87%,预计2030年达到29.82%。（二）所处行业地位公司专注压电石英晶体频率元器件行业超20年,是国家专精特新“小巨人”、广东省级制造业单项冠军企业,目前已经发展成为国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一,在小型化、高频化、高精度、器件规模化,以及产品的设计方案平台认证进度等方面具备领先优势。首先,公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业,是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,已能够自主研发和生产制造MHz各类型号的压电石英晶体元器件,尤其MHz小尺寸产品的量产及批量供货在国内一直处于行业领先地位,例如,公司早在2012年已实现1612尺寸产品的量产；报告期内,1210尺寸产品已向客户交货。其次,公司是国内率先实现TSX热敏晶体、TCXO振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业。2024年上半年,公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器的出货量较上年同期均有增长,合计出货量超2.14亿只,较上年同期增长约94.58%。得益于TSX热敏晶体、TCXO振荡器的量产能力,公司与国内外知名智能手机生产厂商、智能家居家电厂商、物联网模组模块厂商及基于北斗定位导航的IC设计厂商等下游客户对接并深度合作的效率、效果大大提升。其中,公司凭借优势产品之一TCXO,在2023年搭载卫星通话功能手机问世及其出货量持续增长的背景下,成为我国相关领域的核心供应商,未来还将在我国大力推动北斗标配化、产业化、泛在化、规模化进程中发挥更加重要的作用；另外,TSX热敏晶体的主要应用领域为智能手机,在2023年智能手机出货量仍然延续上年下滑态势的情形下,公司TSX热敏晶体出货量仍能保持增长,说明公司TSX热敏晶体在智能手机这一重要领域的市场占有率及竞争力进一步得到提升。再次,公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺。2020年底完成了光刻生产线的安装调试；2021年,高基频76.8MHz1612尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货,成为全球为数不多的厂商之一,另外,国家级工业强基项目“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片”通过验收,以及“5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件关键技术研究及产业化”获东莞市重点领域研发项目立项；2023年,“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片关键技术及产业化”项目荣获创新东莞科技进步一等奖,同年,公司50MHz以上的高频产品较大批量出货,国内同行领先。最后,公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证,是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业,同时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商,有利于提升公司行业知名度,并为公司进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的基础。综上,由于产品持续向更小型化、高频化、高精度方向发展,且已将产品种类延伸至TCXO振荡器、TSX热敏晶体等附加值更高的器件产品,以及逐步积累了一批在各个领域拥有市场领先地位的优质客户,公司市场竞争力得到大幅提升。（三）报告期内公司从事的主要业务1、主要业务、产品及其用途公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。石英晶体元器件作为各种优质的选频、稳频和时基标准,广泛应用于电子整机的各个方面,是电子学、通信工程、计算机、航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器件,被誉为电子整机的“心脏”,凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等,均可利用石英晶体元器件的物理特性,实现基本信号的产生、传输、滤波等功能。（1）SMD谐振器SMD谐振器产品主要由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座组成。谐振器选用具有一定角度的压电石英晶体材料进行切割、研磨、分选、清洗、镀膜,形成核心部件,将相对应的石英晶片装置于陶瓷基座内,进行精度加工调整后真空封装完成,典型温度稳定度范围为-30℃~85℃小于±15ppm。SMD谐振器具有以下特点：1、产品精度高、可靠性好、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性优良；2、压电石英晶体性能发挥优良；3、产品频率稳定,抗电磁和射频干扰能力强；4、体积小、重量轻,适于自动化生产。（2）TCXO振荡器TCXO振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与温度补偿芯片组成。通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。TCXO振荡器使用温度感测组件以及产生电压曲线的电路,在整个温度范围内,该电压曲线与晶体的频率变化趋势完全相反,所以可理想地抵消晶体的漂移。根据TCXO振荡器的类型和温度范围,典型稳定度范围为小于±0.5ppm至±5ppm,具有比SMD谐振器产品更高的精度。（3）TSX热敏晶体TSX热敏晶体是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与热敏电阻组成。TSX热敏晶体主要把SMD谐振器与热敏电阻封装在一起,经由同步热传导效应,尽可能降低SMD谐振器与热敏电阻之间的温度差异,提升压电石英晶片温度的一致性。TSX热敏晶体的典型稳定度规范范围是-30℃~85℃小于±12ppm,精度与稳定性优于一般SMD谐振器,成品价格较TCXO振荡器低,温度特性与精度稳定度又趋近TCXO振荡器特性。（4）OSC振荡器OSC（OscillatedCrystalOscillator）振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座和IC芯片组成。内部振荡电路包括反馈电路和振荡放大器,将发生共振的电路反馈到晶体谐振器上,使晶体不断振荡。这种正反馈环路的设计增加了信号强度,从而产生稳定的交流电频率。OSC的典型稳定度规范范围是-40℃—125℃、频率稳定度±50ppm。2、经营模式（1）采购模式公司物料采购工作由供应链中心下设的采购处专门负责。采购处根据年度生产经营目标,定期结合现有订单、市场供求状况及物料库存等因素,预测未来一段时期的采购需求进行集中采购。（2）生产模式公司根据生产计划采取以销定产模式进行生产。制造中心根据确认的订单信息制定生产计划并下发至相关制造处,由相关制造处按生产计划组织生产。（3）销售模式公司目前采用直销模式和经销模式。直销模式主要是面向核心大客户,通过营销团队与客户直接建立沟通获取业务信息,通过与客户的紧密联系,帮助公司掌握市场需求与动向,并及时向研发部门反馈,及时调整产品方案,满足客户需求。经销模式主要是面向组件商,石英晶体元器件行业产品规格多样,技术指标要求严格且差异较大,同时组件商经过多年的积累,拥有大量的客户资源,因此形成了由组件商集合多家终端客户的需求,向各专业生产厂商下订单的经销模式,该模式有利于发挥各自的专业优势,被行业内的企业所广泛采用。3、主要的业绩影响因素2024年上半年,公司实现营业收入28,739.50万元,较上年同期上升58.73%,其中,第二季度营业收入15,509.67万元,较第一季度环比增长17.23%；实现归属于上市公司股东净利润258.14万元,较上年同期增长107.72%；石英晶体元器件产品实现出货量7.84亿只,较上年同期增长59.59%。本报告期,影响公司业绩的主要因素包括：一方面,消费类电子板块及通讯等市场终端需求有回暖迹象,订单较去年同期有所增长；另一方面,公司综合产能利用率较去年进一步提升,形成规模化效应。