惠伦晶体

• 股票简称: 惠伦晶体
• 股票代码: 300460
• 申购代码: 300460
• 上市地点: 深圳证券交易所
• 发行价格: 6.43 元/股
• 上市日期: 2015-05-15
• 发行市盈率: 22.96
• 参考行业市盈率: 71.92
• 总发行数量: 4,208 万股
• 网上发行数量: 3,787 万股
• 网下配售数量: 421 万股
• 总发行市值金额: 270,574,400 元
• 申购日期: 2015-05-05
• 中签公布日: 2015-05-08
• 中签率: 0.34%
• 每中一签可获利: 18920 元
• 主营业务: 专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售

首日表现

• 首日开盘价: 8.49
• 首日收盘价: 9.26
• 首日开盘溢价: 32.04 %
• 首日收盘涨幅: 44.01 %
• 首日换手率: 0.03 %
• 首日最高涨幅: 44.01 %
• 首日成交均价: 9.2333
• 首日成交均价涨幅: 588.54 %
• 连续一字板数量: 17
• 开板日期: 2015-06-09
• 最新价格: 15.06 元
• 对比涨跌: 8.63 元

募资项目

• 压电石英晶体SMD2016扩产项目： 投资19909.57万元，投资占比66.82%
• 压电石英晶体SMD2520 扩产项目： 投资4729.67万元，投资占比15.87%
• 研发中心建设项目： 投资5022.02万元，投资占比16.85%
• 补充流动资金： 投资135.73万元，投资占比0.46%
• 投资金额总计： 297,969,900.00
• 实际募集资金总额： 270,574,400.00
• 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）： -27,395,500.00
• 投资金额总计与实际募集资金总额比： 110.12%