惠伦晶体
股票简称 |
惠伦晶体 |
股票代码 |
300460 |
申购代码 |
300460 |
上市地点 |
深圳证券交易所 |
发行价格 |
6.43 元/股 |
上市日期 |
2015-05-15 |
发行市盈率 |
22.96 |
参考行业市盈率 |
71.92 |
总发行数量 |
4,208 万股 |
网上发行数量 |
3,787 万股 |
网下配售数量 |
421 万股 |
总发行市值金额 |
270,574,400 元 |
申购日期 |
2015-05-05 |
中签公布日 |
2015-05-08 |
中签率 |
0.34% |
每中一签可获利 |
18920 元 |
主营业务 |
专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售 |
首日开盘价 |
8.49 |
首日收盘价 |
9.26 |
首日开盘溢价 |
32.04 % |
首日收盘涨幅 |
44.01 % |
首日换手率 |
0.03 % |
首日最高涨幅 |
44.01 % |
首日成交均价 |
9.2333 |
首日成交均价涨幅 |
588.54 % |
连续一字板数量 |
17 |
开板日期 |
2015-06-09 |
最新价格 |
9.32 元 |
对比涨跌 |
2.89 元 |
序号
|
项目
|
投资金额(万元)
|
投资金额占比(%)
|
1 |
压电石英晶体SMD2016扩产项目 |
19909.57 |
66.82% |
2 |
压电石英晶体SMD2520 扩产项目 |
4729.67 |
15.87% |
3 |
研发中心建设项目 |
5022.02 |
16.85% |
4 |
补充流动资金 |
135.73 |
0.46% |
投资金额总计 |
297,969,900.00 |
实际募集资金总额 |
270,574,400.00 |
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) |
-27,395,500.00 |
投资金额总计与实际募集资金总额比 |
110.12% |
股票代码 |
股票简称 |
申购代码 |
申购日期 |
发行价格 |
中签日期 |
中签率 |
上市日期 |
301556 |
托普云农 |
301556 |
10-08 |
- |
10-10 |
- |
- |
301522 |
上大股份 |
301522 |
09-30 |
- |
10-09 |
- |
- |
301618 |
长联科技 |
301618 |
09-19 |
21.12元 |
09-23 |
0.02% |
- |
301551 |
无线传媒 |
301551 |
09-13 |
9.40元 |
09-19 |
0.04% |
- |
301600 |
慧翰股份 |
301600 |
09-02 |
39.84元 |
09-04 |
0.02% |
09-11 |
301607 |
富特科技 |
301607 |
08-26 |
14.00元 |
08-28 |
0.03% |
09-04 |
301586 |
佳力奇 |
301586 |
08-19 |
18.09元 |
08-21 |
0.03% |
08-28 |
301571 |
国科天成 |
301571 |
08-12 |
11.14元 |
08-14 |
0.03% |
08-21 |
301611 |
珂玛科技 |
301611 |
08-05 |
8.00元 |
08-07 |
0.04% |
08-16 |
301608 |
博实结 |
301608 |
07-23 |
44.50元 |
07-25 |
0.03% |
08-01 |
|