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翰博高新833994.BJ

翰博高新材料(合肥)股份有限公司 · Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. · 大型民企 · 安徽
北京证券交易所 已上市
上市日期
2020-07-27
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
安徽
控股股东
王照忠
实际控制人
-
股票代码
833994.BJ

上市信息 以交易所披露为准

企业简称
翰博高新
股票代码
833994.BJ
上市日期
2020-07-27
大股东
王照忠
持股比例
27.58 %
董秘
潘大圣
董秘电话
0551-64369688
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构
中信建投证券股份有限公司
会计师事务所
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
万斌;朱晓宇;李雨婷
律师事务所
德恒上海律师事务所

企业基本信息 来源:最新年报

企业全称
翰博高新材料(合肥)股份有限公司
企业代码
913401006973722761
组织形式
大型民企
注册地
安徽
成立日期
2009-12-02
法定代表人
王照忠
董事长
王照忠
企业电话
0551-64369688
企业传真
0551-65751228
邮编
230000
企业邮箱
hibrzq@hibr.com.cn
企业官网
办公地址
合肥市新站区大禹路699号

企业简介 主营业务 / 经营范围 / 公司概况

主营业务:半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体

经营范围:一般项目:显示器件制造;显示器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电力电子元器件制造;电子专用材料制造;电子专用材料销售:半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;塑料制品制造;塑料制品销售;五金产品批发;五金产品零售;其他电子器件制造;模具制造;模具销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;进出口代理;货物进出口;物业服务评估;物业管理;非居住房地产租赁;住房租赁;创业投资(限投资未上市企业);以自有资金从事投资活动(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)

翰博高新材料(合肥)股份有限公司(股票代码:301321.SZ)成立于2009年,是国内领先集显示设计、光学开发、智能制造、供应链整合于一身的光学整体解决方案一站式综合提供商,公司的主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料、Mini-LED灯板等相关零部件,广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、车载显示屏幕、桌面显示器、医疗显示器及工控显示器等终端产品。

作为显示面板重要合作伙伴,公司拥有包括京东方、华星光电、群创光电、天马、惠科等知名面板企业客户,并取得了众多境内外知名消费电子生产企业、汽车生产企业和VR生产企业等终端客户的认可,公司积极投身于“智能座舱”发展,可为系统厂、整机厂等客户提供车载显示产品一站式综合解决方案。

2025年,集团进一步拓展业务领域,涵盖了能源互联控制器、户用储能系统、工商业储能以及集中式储能变流器等多种电力电子产品。

商业规划 来源:招股说明书

公司深耕半导体显示领域多年,以“成为半导体、显示行业首选合作伙伴”为愿景,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体,已发展成为半导体显示面板背光显示模组及重要零部件的一站式综合方案提供商。

公司的主要产品包括背光显示模组,以及导光板、精密结构件、光学材料等背光显示模组的相关零部件,广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示、车载显示、医疗显示器及工控显示器等终端产品领域。

目前,公司依托合肥、滁州、重庆、青岛、广州、芜湖、苏州及越南等多地制造基地,形成覆盖主要客户集群与海外市场的产能布局。

报告期内,公司持续推进经营管理优化与业务结构调整,围绕核心业务板块加快资源整合与能力建设,进一步提升业务竞争力和运营效率。

通过持续优化产品结构、强化成本管控及完善供应链体系,公司经营质量稳步改善,核心业务版块盈利能力逐步恢复,重点项目建设有序推进,相关经营成果初步显现。

随着各项战略举措持续深化。

公司经营基础不断夯实,长期发展动能逐步增强。

报告期内,面对半导体显示行业需求波动与竞争加剧的外部环境,公司坚定推进“提质增效"的经营主线,技术研发驱动业务转型,多项关键技术完成从样品、验证、认证到量产的转化,技术竞争优势进一步夯实。

技术创新方面,公司在车载新型背板、UV压印导光板、主动防窥膜、超亮背光、OneFilm超轻超薄方案等核心技术上取得系列突破,技术竞争优势进一步夯实。

公司持续推进数智化建设,搭建数据中台并推进智能排产、库存优化等系统在生产基地的应用,助力生产效率与成本管控水平提升。

战略布局上,越南广宁工厂实现量产,海外本土化配套能力初步形成;智能车舱业务成功进入多个Tier1供应链体系,符合GB15084-2022标准的流媒体后视镜技术已完成全系统方案研发并获得多家主流整车厂设计认可。

面向半导体产业发展趋势及国产化需求,公司通过投资合肥芯东进新材料科技有限公司(以下简称“芯东进”)持续推进产业布局优化与技术能力建设,积极探索半导体关键材料领域的发展机会,旨在构建“显示材料+半导体材料”双轮驱动的产业格局。

在现有业务基础上,上海东进围绕湿电子化学品等高端电子材料方向开展技术储备和产品布局,重点推进高纯化学品回收再利用、高端清洗液、CMP抛光液等功能性材料的研发验证,逐步完善从配方开发、工艺优化到检测验证的技术体系。

未来,公司将持续加强研发投入和产业协同,推动相关技术成果转化,进一步拓展电子材料业务边界,培育新的业务增长点。

(一)主营业务及主要产品1、背光显示模组(1)TFT-LCD背光显示模组产品液晶显示面板主要由背光显示模组与液晶屏幕构成,其中背光显示模组提供亮度适中、均匀分布的面状光源,液晶屏幕将背光显示模组发出的光线经过偏振、明暗调节及颜色混合形成图像。

(2)Mini-LED背光显示模组产品背光显示模组因技术原理和结构不同而分为传统背光模组和Mini-LED背光模组两大类型。

与传统背光模组相比,Mini-LED背光模组具有高色域、高对比度和高亮度等显示效果的优势。

Mini-LED即次毫米发光二极管,是芯片尺寸介于50-200μm之间的LED器件,不仅体积较小,而且显示性能佳、响应速度快、寿命长、对比度高,并且在像素密度和功耗上较传统LCD都有明显的优势。

2、背光显示模组主要零部件(1)导光板导光板主要功能为引导光线的传播方向,控制光线的整体分布,实现功能性发光。

通过疏密不同、大小不同的扩散点图案设计,光源所发出的光以端面照光的方式进入导光板,当光线在底面碰到扩散点时会往各个角度扩散,进而使整个导光板面均匀发光。

导光板为背光显示模组的核心部件,其光学结构设计决定了背光显示模组的均匀度和辉度,从而决定了液晶显示面板的画面质量。

因此,导光板的设计能力是背光显示模组厂商的核心竞争力,体现了行业内各厂商的技术水平。

(2)精密结构件精密结构件主要包括精密注塑件及冲压件,为背光显示模组用前框、后壳、框架及背板等零部件,具有遮光、反射、承受载荷、固定零部件、外观装饰及保护产品内部器件不受外力破坏等作用。

(3)其他背光显示模组零部件其他背光显示模组零部件主要包括反射片、扩散片、棱镜片等光学材料,以及胶粘类产品。

①反射片反射片为附有镀层材料的光学材料,一般置于背光显示模组的底部,主要用途是将透过导光板漏到下面的光线再反射回去,重新回到面板侧,从而达到减少光损失,增加光亮度的作用。

②扩散片扩散片主要由三层结构组成,包括最下层的抗刮伤层、中间的透明PET基材层和最上层的扩散层。

光线经过导光板传导后,从最下方的抗刮伤层入射,然后穿透高透明的PET基材层,再经分散在扩散层中的扩散粒子散射后,形成均匀的面光源。

③棱镜片棱镜片主要由三层结构组成,最下层的为具有一定雾度的入光面,中间层为透明PET基材层,最上层的出光面为微棱镜结构,其工作原理为通过折射、全反射、光累积等过程来控制光强分布,使散射的光线向正面集中,并可减少光线的损失,提升整体辉度和均匀度,对背光显示模组起到增加亮度和控制可视角的效果。

④胶粘类产品胶粘类产品应用于背光显示模组中,起到粘接、固定、密封、防尘、隔音、绝缘、联线外接等各方面作用。

胶粘类产品可替代传统的螺丝、卡簧等机械式紧固器件,用以完成其他器件之间的物理连接和固定,可使背光显示模组向更加轻薄化的趋势发展。

3、Mini-LED相关产品及服务(1)Mini-LED灯板通过缩小LED灯珠的尺寸,使面板在保持面积不变的情况下可以容纳更多的灯珠数量,从而实现高亮度的显示效果。

Mini-LED背光灯板采用直下式背光设计,加上LocalDimming技术能够有效改善LCD屏幕的对比度。

在设计灯板时,公司充分考虑到直下式背光的特点,通过电子电路设计合理布置灯珠和光学膜组,以确保光线的均匀性和亮度的稳定性。

(2)Mini-LED灯板驱动设计Mini-LED灯板驱动电路负责为LED灯珠提供稳定的电流和电压,以确保其正常工作。

而控制系统则负责对整个灯板进行智能控制,例如实现LocalDimming(局部调光)功能,这项技术是指将整个背光分割成更多的独立控制区域,通过LED芯片控制单个区域灯珠的亮灭程度,以实现更高的对比度。

(3)Mini-LED流媒体后视镜设计公司自主研发的流媒体后视镜系统已通过车规级认证,具备高亮度、宽视野、主动防眩等核心优势,完全符合GB15084-2022法规要求。

相较于传统光学后视镜,该产品将后方视野扩大3倍以上,有效消除行车盲区,显著提升驾驶安全性。

目前,该技术已获得多家主流整车厂的设计认可,市场应用前景广阔,有望成为公司车载显示业务的重要增长引擎。

(二)主要经营模式报告期内,公司经营模式无重大变化。

1、采购模式公司设有供应链管理中心,并在各生产子公司设有当地采购部门。

供应链管理中心负责新供应商的调研和开发工作,组织和协调新供应商的初期评审,邀请研发部门、品质部门共同成立评鉴小组,由研发部门对供应商的技术能力进行可行性评估,品质部门负责新供应商品质的评估确认,采取书面审核、样品确认及实地考核等多种手段对供应商进行评鉴。

供应商评鉴合格后,将被纳入公司合格供应商资源池,随后公司与其展开合作。

供应链管理中心依据厂商导入、整合、淘汰的具体情况对供应商资源池进行管理。

已进入公司资源池的供应商,在取得公司订单时需按照公司的规定参与招标。

在新产品开发阶段,供应链管理中心主导原材料采购。

公司研发部门从客户研发部门议定产品规格后开始进行可行性评估与反馈,出具初步的设计方案、规格、图纸及原材料清单,此时供应链管理中心开始从供应商资源池中挑选供应商进行初步询价。

研发部门与客户完成设计审查后,设计并产出各零部件的图纸与规格书,供应链管理中心据此进行最终询价、议价,并按材评会的最终结果决定供应商。

随后,供应链管理中心会协助研发部门进行各阶段的样品邀请,并在产品到达量产阶段后交接给当地采购部门。

在产品量产阶段,当地采购部门主导原材料采购,供应链管理中心进行辅助。

公司当地采购部门负责按照供应链管理中心制定的采购模式执行产品量产阶段材料采购工作。

同时为确保原材料的品质、交货日期能持续满足需求,供应链管理中心、采购部门、研发部门、品质部门按月对供应商进行考核。

对于考评未达标的供应商,供应链管理中心会持续追踪其改善进度,并将改善之后仍未达标的供应商从供应商资源池中移除,以确保原材料的品质。

2、销售模式由于公司下游客户较为集中,公司通常采取主动开发潜在客户并与客户直接沟通、商务谈判的方式获取订单,即公司研发部门根据行业及市场动向研发新产品,并主动向客户进行推介;同时,客户亦根据终端市场的需求主动与公司进行对接。

此外,公司需要与终端客户进行技术、商务方面的交流,取得终端客户的初步认可。

与客户达成初步合作意向后,公司研发部门与客户进行技术交流。

按照行业惯例,公司下游客户引入供应商时,其品质部门会对公司启动供应商审核程序,对公司的研发能力、生产规模、生产管理、质量控制、价格优势、工厂地点等因素进行综合评估,若公司能够达到目标客户的各项要求,则进入其合格供应商名录。

同样,公司产品的终端客户也会对公司启动供应商审核程序,公司同样需要满足终端客户的要求。

公司主要采用订单式销售的方式销售产品,具体又可分为内销、外销(包括进料深加工结转和保税物流园一日游)两种模式。

内销和外销模式下,公司在产品交付并经对方验收后,根据对账单确认销售收入。

3、生产模式公司研发的新产品通过客户的各项测试认证并最终认证合格后,将进入量产阶段。

公司获得客户量产订单后,向生产部门及采购部门分别下达生产及采购指令,采购部门按研发部门制定的原材料清单进行采购,生产部门领料后按照研发部门制定的产品生产工艺、生产流程及技术要求进行生产。

产品制造完成后,经最终检查验证及出货品质检验合格后销售给客户。

公司的生产模式具有以销定产、交货期要求高、批次多等特点。

公司设立以来,不断优化生产工艺流程、强化生产管理制度,在制造过程中秉承精益生产的理念,强化智能制造,不断提升品质控制,既实现对客户快速交货的承诺,又能保证稳定的产品质量和成本的可控性。

综上所述,公司结合上下游发展状况、国家产业政策、市场供需情况、主营业务特点、自身发展阶段、自身资金规模等因素,形成了目前的经营模式。

报告期内,上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化,预计公司的经营模式在未来短期内亦不会发生重大变化。

(一)行业概况公司所属行业为半导体显示产业中的背光显示模组及核心零部件细分领域,属国家《战略性新兴产业分类(2018)》重点支持的新型显示器件制造方向。

作为半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,公司集光学设计、导光板与精密模具设计、结构开发及智能制造于一体,产品涵盖背光模组、导光板、精密结构件及光学材料,广泛配套于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示、车载显示、医疗显示器和工控显示器等终端产品。

背光模组作为液晶面板核心部件,直接决定画质、能耗与整机性能。

当前,下游应用正经历AIPC换机浪潮、智能座舱多屏化升级、Mini-LED加速渗透及XR商用落地等结构性变革,对背光模组的高亮度、轻薄化、低功耗及高可靠性提出了全新要求,行业正加速从传统配套向高价值创新配套跃升,产业战略地位日益凸显。

(二)行业发展阶段近年来,全球半导体显示产业逐步进入成熟发展与技术升级并行的阶段。

传统LCD显示技术凭借产业链成熟、成本优势明显、产品覆盖范围广等特点,仍然是笔记本电脑、桌面显示器及车载显示等领域的主流显示方案;与此同时,Mini-LED、OLED等新型显示技术在高端消费电子、电竞显示和智能汽车等应用领域加快渗透,推动显示产品向高亮度、高对比度、广色域、低功耗、轻薄化及大尺寸方向持续升级。

2026年上半年,全球中尺寸显示终端市场整体呈现需求回暖、不同应用领域表现分化以及高端产品渗透率提升的特征。

根据市场研究机构Omdia发布的数据显示,2026年上半年中尺寸显示器、笔记本电脑和平板电脑用LCD面板预计出货量约为8230万片、1.115亿片和9270万片,同比分别增长3%、4%和2%,合计出货量约为2.91亿片,同比增长约3.3%。

2026年上半年相关产品出货增长主要受到面板价格相对稳定、新产品备货及品牌厂商前置采购等因素推动,IT显示领域需求呈现温和修复态势。

与此同时,受存储供应紧张及CPU等核心部件成本上升、终端产品价格调整等因素,使市场后续需求仍面临不确定性。

LCD显示技术凭借产业链成熟、成本可控和可靠性较高等优势,仍是笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器及车载显示等领域的重要技术路线。

随着AIPC、商用办公设备更新及智能终端应用持续发展,中尺寸显示领域需求结构持续优化。

虽然传统PC市场整体仍处于调整阶段,但高端化、智能化趋势推动笔记本电脑、平板电脑、车载显示及专业显示等细分领域需求逐步恢复,显示产品向高分辨率、高可靠性和高附加值方向发展。

同时,行业供需关系较前期有所改善,显示面板价格及产业链盈利能力呈现修复趋势,为显示产业链企业持续优化产品结构、提升技术能力提供良好环境。

总体来看,2026年上半年全球中尺寸显示市场仍处于结构调整阶段,传统消费电子终端需求恢复相对温和,但高端化、智能化及车载显示等新兴应用领域持续拓展,为行业发展提供新的增长动力。

目前,我国半导体显示行业整体已进入产业规模相对成熟、市场需求分化与技术创新升级并行的发展阶段,细分领域呈现传统LCD背光显示市场存量竞争与结构优化、新型显示配套领域加快渗透的差异化发展特征:1、传统LCD背光显示领域:行业已进入成熟期,市场格局稳定,技术路线完备,竞争聚焦成本控制、供应链稳定性、规模化交付及产品精细化。

头部企业依托规模、客户与垂直整合优势持续扩大份额,低端产能加速出清。

与此同时,以AIPC为代表的新一代终端正推动存量笔记本电脑进入集中换新周期,对背光模组的高亮度、超轻薄、低功耗等性能提出更高要求,为具备技术优势的头部的背光模组厂商在存量市场中创造了结构性增长机会。

2、新型显示配套领域:Mini-LED背光、柔性显示、XR近眼显示、车载高端显示等新兴赛道正处快速成长期。

报告期内,Mini-LED在显示器及车载领域渗透率加速攀升,技术向高分区、超薄、低功耗、集成化方向快速迭代,中尺寸背光模组成为主要增长极。

车载显示受益于智能网联汽车普及和智能座舱快速发展,多屏化、大屏化、高清化、高可靠性成为行业标配,驱动高端车载背光模组需求高速增长。

以AIPC、智能终端为代表的新一代智能设备加速发展,对显示产品的刷新率、低延迟、广色域、低功耗等性能提出了更高要求,推动背光模组在亮度、轻薄化等维度持续技术升级。

随着终端产品智能化水平提升及消费电子更新需求释放,中尺寸显示产业有望迎来结构性增长机会。

行业正从单一的技术迭代驱动,转向“技术升级+终端换新+场景拓展”多重动能叠加的新一轮增长周期。

(三)行业周期性特点液晶显示面板及背光显示模组行业具有一定的周期性和季节性特征。

公司主要产品应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器及车载显示等领域,市场需求受终端产品换机周期、教育及商业采购、技术迭代及产业链库存变化等多重因素影响。

由于产业链各环节存在生产和交付周期,面板、背光模组及终端品牌的采购备货通常早于终端零售旺季,公司订单和出货节奏与终端消费季节之间可能存在一定时间差异:1、下游需求驱动周期:笔记本电脑、平板电脑和桌面显示器等产品需求受到特殊节日及海内外促销等因素影响,教育、商业和政府采购也可能使部分季度需求相对集中。

2026年国家继续对电脑、平板等产品实施购新补贴,有利于释放部分终端更新需求。

2、技术迭代周期:LCD、Mini-LED、OLED等显示技术持续发展,推动终端产品向高亮度、高对比度、广色域、高刷新率、低功耗和轻薄化方向升级。

LCD凭借成熟产业链、成本和可靠性优势,仍广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器及车载显示领域;Mini-LED和OLED则持续向高端笔记本电脑、电竞显示器及车载显示等细分市场渗透。

技术迭代将持续提高行业对光学设计、灯板驱动、材料加工、产品可靠性和量产良率的要求。

3、库存调整周期:行业存在显著的库存调整周期,下游面板厂商根据终端市场需求和自身库存水平动态调整采购节奏,对上游背光模组企业的订单稳定性构成周期性影响。

公司需持续加强客户需求预测、滚动订单、生产排程和库存管理,以降低产业链采购及库存变化对经营稳定性的影响。

(四)公司所处的行业地位情况公司深耕半导体显示领域十余载,以一站式综合服务能力为核心竞争力,具备行业领先的光学设计、导光板设计、精密制造、全流程定制化服务与垂直整合能力,目前已发展成为国内半导体显示面板背光显示模组及重要零部件领域的一站式综合方案提供商,在其所属领域具有重要的行业地位。

公司与京东方(BOE)、TCL华星(CSOT)、群创光电、深天马、惠科、LGDisplay(乐金显示)等知名面板企业客户建立了紧密的合作关系,这些企业在全球显示面板市场占据重要份额。

同时,公司产品还获得了华为、联想、惠普、戴尔、华硕及小米等境内外知名消费电子生产企业等终端客户认可,优质的客户为公司业务稳定增长提供了有效保障。

1、客户资源与客户拓展公司深耕显示面板行业,已积累一批优质核心客户资源,并持续向车载背光显示模组市场纵深拓展。

报告期内,公司先后通过天马微电子车载背光资源池审核,并进入华为问界车载供应体系,车载业务客户版图进一步补全。

2、产品研发与项目落地紧跟车载显示市场向大尺寸、高画质、一体化方向升级的趋势,公司持续加大研发投入,取得多项实质性进展。

Mini-LED技术突破:成功开发0OD车载Mini-LED屏及PHUD样品,车用Mini-LED背光产品已实现蔚来高端旗舰48英寸超窄一体式显示屏项目落地;超大一体屏规模化布局:与多家终端车企及Tier1建立联合开发合作,覆盖小鹏、理想、吉利、奇瑞等主流旗舰车型的多款车载背光产品,形成从研发到量产的完整交付能力。

在新型显示领域,公司具有突出的开发技术能力,覆盖灯板电路设计、线路布局、信号处理、光机设计等,已掌握轻薄化、窄边框、异形屏及高亮度背光显示模组的相关技术并实现量产,是国内同时具备背光显示模组设计、光学开发、精密结构件、光学材料及胶粘制品等材料精加工及自动化生产能力的背光显示模组、LCM模组厂商,实现了从高端消费电子到车载显示的全场景覆盖,多款产品实现批量交付,光学性能、功耗控制等核心技术指标达到行业领先水平。

在全球化布局方面,报告期内,公司持续推进越南生产基地建设及运营,完善覆盖东南亚的产业链布局,为境内外客户提供本地化配套服务。

公司于报告期内与天马微电子的首款车载项目取得阶段性进展,该项目拟由翰维科技(越南)有限公司承接,为公司首个海外车载项目,终端客户为通用汽车(GM)。

该项目的取得进一步丰富了公司车载业务客户及项目储备,有助于提升公司海外本地化配套能力,推动公司车载业务与海外业务协同发展。

(五)行业相关政策信息近年来,国家及行业主管部门围绕电子信息制造业稳增长、新型显示技术创新、制造业中试能力建设及消费电子需求释放等方面陆续出台相关政策,为新型显示产业技术升级、成果转化、应用拓展和高质量发展提供了政策支持。

2025年,工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》,将新型显示列为重点发展领域,推动Mini/Micro-LED、柔性显示、3D显示等技术产业化,并提升核心配套材料及器件的国产化水平。

工业和信息化部办公厅随后印发《关于进一步加快制造业中试平台体系化布局和高水平建设的通知》,推进制造业中试平台体系建设,强化材料、工艺、核心元器件及零部件的试验验证和成果产业化能力,有利于加快新型显示技术及产品的研发转化。

2025年12月,国家发展改革委、财政部印发《关于2026年实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》,明确2026年继续支持电子信息领域设备更新,并对电脑、平板等终端产品实施以旧换新或购新补贴,有利于释放消费电子终端更新需求,对显示面板、背光显示模组及相关零部件市场形成一定支撑。

此外,《产业结构调整指导目录(2024年本)》将LCD、OLED、Mini-LED及Micro-LED等新型平板显示器件列入鼓励类发展方向,引导新型显示产业向技术升级、产品高端化和产业链协同方向发展。

发展进程 企业历史沿革

2009年10月15日,翰博凯华与翰博科技集团共同签署了《翰博高新材料(合肥)有限公司章程》。

公司注册资本为1,000.00万美元,翰博凯华和翰博科技集团分别出资750.00万美元和250.00万美元。

2009年11月24日,安徽省人民政府向翰博有限核发了《外商投资企业批准证书》(商外资皖府资字[2009]257号)。

2009年12月2日,合肥市工商局向翰博有限出具了《外商投资企业核准登记通知书》,核准翰博有限设立。

翰博高新系翰博有限整体变更设立的股份有限公司。

2013年12月20日,华普天健出具了会审字[2013]2599号《审计报告》,确认截至审计基准日即2013年11月30日,翰博有限净资产为56,730,833.26元。

2013年12月24日,天健评估出具了天兴评报字(2013)第944号《资产评估报告书》,确认截至2013年11月30日,翰博有限纳入评估范围内的净资产评估值为7,035.20万元。

2013年12月25日,翰博有限股东合肥合力和王氏翰博签署《发起人协议》,约定各发起人以其拥有的翰博有限截至2013年11月30日经审计账面净资产56,730,833.26元按照1:0.776474比例折合股份4,405.00万股(每股面值1元),差额部分转入资本公积。

同日,翰博高新全体发起人召开了翰博高新材料(合肥)股份有限公司创立大会暨第一次股东大会,华普天健出具《验资报告》(会验字[2013]2623号),确认发起人出资额已按时足额缴纳。

2013年12月26日,公司完成工商变更登记。