5G概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 苏州固锝 | 002079.SZ | 2006-11-16 | 半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆 |
| 吴通控股 | 300292.SZ | 2012-02-29 | 移动信息服务,电子与通讯智能制造业务 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 东土科技 | 300353.SZ | 2012-09-27 | 工业网络技术和智能控制技术的研究 |
| 通宇通讯 | 002792.SZ | 2016-03-28 | 公司专业从事通信天线及射频器件产品的研发、生产及销售,产品主要包括基站天线、射频器件、微波天线等。公司为移动通信运营商、设备集成商提供通信天线、射频器件产品及综合解决方案 |
| 荣联科技 | 002642.SZ | 2011-12-20 | 包括企业服务、物联网和大数据、生命科学三个部分 |
| 扬杰科技 | 300373.SZ | 2014-01-23 | 公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。 |
| 安泰科技 | 000969.SZ | 2000-05-29 | 高端粉末冶金材料及制品产业、先进功能材料及器件产业、高速工具钢产业、环保工程及装备材料产业 |
| 海特高新 | 002023.SZ | 2004-07-21 | 高端核心装备研制与保障、航空工程技术与服务、高性能第二代/第三代集成电路设计与制造 |
| 梦网科技 | 002123.SZ | 2007-03-28 | 云通信服务业 |
| 依米康 | 300249.SZ | 2011-08-03 | 以核心关键温控方案及技术为基础,并外延覆盖各类数字基础设施等场景,包括前期规划咨询、设计、集成,综合数字化软件管理平台,智慧运维、节能改造等服务 |
| 东方通 | 300379.SZ | 2014-01-28 | 基础软件中间件业务、网信安全业务、智慧应急业务、数字化转型业务 |
| 力源信息 | 300184.SZ | 2011-02-22 | 电子元器件的代理(技术)分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售 |
| 中国联通 | 600050.SH | 2002-10-09 | 本公司以“数字信息基础设施运营服务国家队、网络强国数字中国智慧社会建设主力军、数字技术融合创新排头兵”为定位,把战略升级为“强基固本、守正创新、融合开放”,更加突出强网络之基、固服务之本,练好“基本功”;更加突出守网络化之正,拓数字化、智能化之新,打好“组合拳”;更加突出要素融合、市场融通,与合作伙伴一起打好“团体赛”。在新定位新战略下,本公司全面发力数字经济主航道,将“大联接、大计算、大数据、大应用、大安全”作为主责主业,实现发展动力、路径和方式的全方位转型升级,开辟新的发展空间,提升客户价值,更好服务和融入新发展格局。 |
| 华工科技 | 000988.SZ | 2000-06-08 | 智能制造业务,联接业务,感知业务 |