5G概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 中际旭创 | 300308.SZ | 2012-04-10 | 高端光通信收发模块的研发、生产及销售,销售光通信收发模块、器件以及汽车光电子器件 |
| 兴民智通 | 002355.SZ | 2010-02-09 | 汽车钢制车轮的研发、生产和销售,车联网运营服务 |
| 安泰科技 | 000969.SZ | 2000-05-29 | 高端粉末冶金材料及制品产业、先进功能材料及器件产业、高速工具钢产业、环保工程及装备材料产业 |
| 三环集团 | 300408.SZ | 2014-12-03 | 从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售 |
| 长盈精密 | 300115.SZ | 2010-09-02 | 开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、新能源汽车连接器及模组、消费类电子精密结构件及模组、机器人及工业互联网等 |
| 工业富联 | 601138.SH | 2018-06-08 | 公司是全球领先的高端智能制造及工业互联网解决方案服务商,主要业务包含云计算、通信网络及移动网络设备、工业互联网。 |
| 卓胜微 | 300782.SZ | 2019-06-18 | 射频集成电路领域的研究、开发与销售 |
| 大富科技 | 300134.SZ | 2010-10-26 | 一、夯实工业4.0制造能力,公司可以面向移动通信行业、消费类电子行业、汽车零部件行业、航天航空以及军工领域提供高精密机电一体化产品及智能装备。智能设计制造赋能服务:通信射频、消费类电子、汽车零部件;智能装备技术赋能服务:数控加工中心、无人工厂。二、强化工业5.0原创能力,在大力发展共享智造、装备技术为高端制造领域赋能的同时,从教育和工业入手培养中国青少年人工智能素养和计算机技能水平,逐步实现计算机语言、工业CAD建模、3D仿真动画的国产替代,打破西方软件在生产力工具层面的垄断。 |
| 苏州固锝 | 002079.SZ | 2006-11-16 | 半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆 |
| 依米康 | 300249.SZ | 2011-08-03 | 以核心关键温控方案及技术为基础,并外延覆盖各类数字基础设施等场景,包括前期规划咨询、设计、集成,综合数字化软件管理平台,智慧运维、节能改造等服务 |
| 科大智能 | 300222.SZ | 2011-05-25 | 涵盖智能电气、智能制造、新能源充换电等,能够为客户提供涵盖业务全链条的智能化、一体化的整体综合解决方案,打造工业智能化领域的“量身定制”,从而形成了具有核心竞争优势的产业平台 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 亨通光电 | 600487.SH | 2003-08-22 | 通信网络业务,能源互联业务 |
| 思特奇 | 300608.SZ | 2017-02-13 | 为客户提供数字化转型的基础技术平台、云和大数据的智能产品和运营服务,主要包括为电信运营商提供客户关系管理、计费、业务保障、移动互联网、云和大数据等核心业务系统;为城市数字经济中台、人工智能、企业云、产业互联网、智慧旅游、智慧园区等领域提供核心业务系统建设、运营及维护等 |
| 胜宏科技 | 300476.SZ | 2015-06-11 | 印制线路板的研发、生产和销售 |