深圳特区上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
太辰光 300570.SZ 2016-12-06 专注于光通信领域,是一家全面涵盖研发、制造、销售和服务的高新技术企业,产品包括各种光通信器件及其集成功能模块(以下简称“光器件产品”)和光传感产品及解决方案
芭田股份 002170.SZ 2007-09-19 主要从事复合肥研发、生产和销售,并沿着复合肥产业链深度开发拓展,形成复合肥及磷化工等协同发展的产业格局
广田集团 002482.SZ 2010-09-29 建筑装饰的施工与设计。
新城市 300778.SZ 2019-05-10 国土空间规划(城乡规划)、工程设计及工程咨询
财富趋势 688318.SH 2020-04-27 证券软件和信息技术服务,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、战略性、先导性产业,对经济社会发展具有重要的支撑和引领作用
三利谱 002876.SZ 2017-05-25 本公司主要从事偏光片产品的研发、生产和销售,主要产品包括TFT系列和黑白系列偏光片两类。公司产品主要应用于手机、电脑、液晶电视等消费类电子产品显示屏,以及汽车电子、医疗器械、仪器仪表等工控类电子产品显示屏,还可以应用于3D眼镜、防眩光太阳镜等
方直科技 300235.SZ 2011-06-29 主要从事中小学教育产品及“人工智能+教育数字化”产品的研发、设计、销售及持续服务
秋田微 300939.SZ 2021-01-28 专业从事液晶显示及触控产品研发、设计、生产和销售的国家高新技术企业
金地集团 600383.SH 2001-04-12 房地产开发与销售
深水规院 301038.SZ 2021-08-04 为水务建设工程及其配套工程提供勘测设计、规划咨询、项目运管等专业技术服务
招商积余 001914.SZ 1994-09-28 物业管理业务、资产管理业务、其他业务
大为股份 002213.SZ 2008-02-01 业务包括“新能源+汽车”和“半导体存储+智能终端”两大业务
科信技术 300565.SZ 2016-11-22 无线网络能源产品、数据中心产品、固定及传输网络产品等的研发、生产与销售
气派科技 688216.SH 2021-06-23 集成电路的封装、测试业务
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