江苏板块上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
朗博科技 603655.SH 2017-12-29 汽车用橡胶零部件的研发,生产和销售
利通电子 603629.SH 2018-12-24 应用于液晶电视等液晶显示领域的精密金属结构件、电子元器件的设计、生产、销售
宝武镁业 002182.SZ 2007-11-13 镁、铝合金材料的生产及深加工业务
沪电股份 002463.SZ 2010-08-18 印制电路板的生产、销售及相关售后服务
南京公用 000421.SZ 1996-08-06 房地产开发、燃气销售及客运产业。
帝科股份 300842.SZ 2020-06-18 研发、生产及销售应用于太阳能光伏、显示/照明与半导体等领域的高性能导电浆料。
宇邦新材 301266.SZ 2022-06-08 光伏焊带的研发、生产与销售
亚香股份 301220.SZ 2022-06-22 香料的研发、生产和销售
东山精密 002384.SZ 2010-04-09 公司致力于为智能互联、互通的世界研发、制造技术领先的核心器件,为全球客户提供全方位的智能互联解决方案,业务涵盖印刷电路板、触控面板及LCM模组、LED器件和通信设备组件等领域,产品广泛应用于消费电子、通信、工业设备、汽车、AI、医疗器械等行业。
长电科技 600584.SH 2003-06-03 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务
宏盛股份 603090.SH 2016-08-31 主要业务为铝制板翅式换热器及相关产品的研发、设计、生产和销售
金陵药业 000919.SZ 1999-11-18 药品、医疗器械制造和医康养护服务
康缘药业 600557.SH 2002-09-18 涉及药品的研发、生产与销售。
传智教育 003032.SZ 2021-01-12 主要从事非学历、应用型计算机信息技术教育培训
晶方科技 603005.SH 2014-02-10 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者