沪士电子股份有限公司

• 企业全称: 沪士电子股份有限公司
• 企业简称: 沪电股份
• 企业英文名: WUS PRINTED CIRCUIT (KUNSHAN) CO., LTD.
• 实际控制人: 吴传彬,朱雨洁,吴晓杉,邓文澜,胡诏棠,陈梅芳,吴传林,吴礼淦
• 上市代码: 002463.SZ
• 注册资本: 191813.6273 万元
• 上市日期: 2010-08-18
• 大股东: 碧景(英属维尔京群岛)控股有限公司
• 持股比例: 19.41%
• 董秘: 李明贵
• 董秘电话: 0512-57356148
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 管坤、陈丽英
• 律师事务所: 国浩律师(南京)事务所
• 注册地址: 江苏省昆山市玉山镇东龙路1号
• 概念板块: 电子元件 江苏板块 标准普尔 养老金 富时罗素 深证100R MSCI中国 深股通 融资融券 预盈预增 深成500 基金重仓 PCB 华为概念 新能源车 国产芯片 无人驾驶 5G概念 云计算

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 1992-04-14
• 组织形式: 中外合资企业
• 统一社会信用代码: 913200006082793884
• 法定代表人: 陈梅芳
• 董事长: 陈梅芳
• 电话: 0512-57356148
• 传真: 0512-57356030
• 企业官网: www.wustec.com
• 企业邮箱: Yuanjun_Qian@wustec.com
• 办公地址: 江苏省昆山市玉山镇东龙路1号
• 邮编: 215300
• 主营业务: 印制电路板的生产、销售及相关售后服务
• 经营范围: 生产单、双面及多层电路板、高密度互连积层板(HDI)、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品并销售自产产品,从事与本企业生产同类和相关产品的批发、进出口业务,公司产品售后维修及技术服务,普通货物道路运输,工业机器人制造,工业机器人销售;住房租赁。
• 企业简介: 沪士电子股份有限公司(以下简称“公司”)于1992年在江苏省昆山市设立,并于2010年在深圳证券交易所中小企业板挂牌上市,股票代码为:002463,股票简称为:沪电股份。公司自成立以来一直立足于印制电路板的研发设计和生产制造,秉持“成长、长青、共利”的经营理念,专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的稳定成长战略,在全体员工的努力下,经过多年的市场拓展和品牌经营,现已发展成为印制电路板行业内的重要品牌之一,在行业内享有盛誉。公司主导产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、数据中心、网通、微波射频、半导体芯片测试等多个领域。
• 发展进程: 沪士电子股份有限公司原名为昆山沪士电子有限公司,是由注册于香港的碧景企业有限公司投资设立的外商独资企业。于1992年4月14日在中华人民共和国江苏省昆山市注册成立
• 商业规划: 1、公司业务、产品和行业地位本公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业。印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”)是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。PCB不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及产品均需配备。公司自1992年成立以来,始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略,经过多年的发展和长期积累,公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势,居行业领先地位,是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会(CPCA)、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化,一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域,辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。2、行业情况PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业,受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。我国PCB产业已成为全球生产规模最大的生产基地,国内印制电路板行业受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显。2023年对全球PCB行业来说是充满挑战的一年,需求疲软、严重积压的库存、供过于求和价格侵蚀的影响贯穿了整个行业,全球PCB产量在2023年跌至仅695亿美元,同比下降15.0%。2024年上半年,由于库存改善、需求逐步恢复,PCB行业开始呈现复苏迹象,观察目前的去库存速度和节奏,预计到年底将持续改善。2024年下半年大多数细分应用领域的库存将完全正常化。2024年是复苏的一年,据Prismark估算PCB市场整体将实现正增长,产值预计同比增长约5.0%,面积预计同比增长约7.2%。面积相对于产值的较高增长反映了持续的价格侵蚀的预期影响。2024年全球PCB产值预测(产品类别)产值单位:百万美元注:本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家数据来源:Prismark2024Q1研究报告2024/2023全球PCB产值增长率预测(产品类别)注:本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家数据来源:Prismark2024Q1研究报告PCB行业经历从强劲增长到疲弱增长甚至收缩的循环是正常的,从中长期来看,人工智能、HPC、通信基础设施、汽车电子、具有先进人工智能能力的便携式智能消费电子设备等预期将产生增量需求。在2023年低基数的基础上,Prismark预测PCB市场将从2023年的695亿美元成长至2028年的904亿美元,五年年均复合增长率约为5.4%,预计在未来五年内东南亚将实现最高的增长率。中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位,但由于中国PCB行业的产品结构和一些向东南亚的生产转移,Prismark预测2023-2028年中国PCB产值复合增长率约为4.2%,略低于全球,预计到2028年中国PCB产值将达到约465亿美元。2023-2028年全球PCB产值复合增长率预测产值单位:百万美元注:本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家数据来源:Prismark2024Q1研究报告Prismark预测多层PCB市场的所有细分领域均有增长,预计将从2023年的265亿美元成长至2028年的325亿美元,五年年均复合增长率约为4.4%,其中服务器/数据存储领域的增长将最强劲,其次是军事、有线基础设施和汽车。2023-2028年全球多层PCB产值年均复合增长率预测(应用领域)数据来源:Prismark2024Q1研究报告3、公司核心业务经营情况2024年上半年,尽管全球经济呈现出一定的韧性,但前景低迷,裹足不前,经济复苏预计将相对疲弱。面对复杂动荡的外部环境以及全球制造业分工格局的深刻改变,PCB行业面临着市场需求波动、价格竞争、地缘政治、技术升级等多方面的压力和挑战,行业的竞争愈演愈烈。在地缘政治冲突依然紧张、贸易紧张局势升级和政策不确定性上升的背景下,全球PCB市场的供应链正在经历诸多变化,PCB企业需要及时调整战略布局,不断创新和优化,进行技术升级,以契合供应链和市场需求的变化。2024年上半年,在董事会的带领之下,公司管理团队恪尽职守,致力于以下工作:①积极应对外部环境带来的挑战,坚持以技术创新和产品升级为内核。2024年上半年公司研发投入约3.67亿元,同比增长约61.34%,先后取得5项发明专利、8项实用新型专利和1项计算机软件著作权。公司与国内外终端客户展开多领域深度合作,直接或间接参与多个新产品、新工艺、新项目的研发,成功开发多款新产品并导入量产。②进一步深度整合现有生产、管理等内外部资源,甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会,紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求,规划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目,对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充,构建多维一体的产品体系,动态适配公司不同梯次生产基地的制程能力。③沪士泰国生产基地的各项建设工作有序推进。第一期生产线的设备安装与调试工作正在陆续展开,预计将于今年第四季度着手安排试生产,并启动新产能的客户认证与产品导入工作。在人员配置上,公司派驻技术娴熟的资深员工并招募新人,开展全面系统的培训,以保障后续生产的高效运转。公司已与供应链紧密协作,旨在保障泰国生产基地原料供应、质量稳定以及产品交付流畅。④继续深入整合原有汽车板业务和胜伟策的生产和管理资源,借助公司在汽车应用领域的优势技术能力,优化市场布局,集中力量拓展48V轻度混合动力系统pPack产品市场,充分利用胜伟策现有产能。同时秉持开放合作的理念,持续深化与半导体企业以及产业链上下游的合作,共同推动800V高压架构下产品的技术优化与业务模式探索,针对pPack技术在纯电动汽车驱动系统等前沿领域的应用,加速技术成果的商业化转化进程。2024年上半年,胜伟策的经营状况得到明显改善,同比大幅减亏。2024年上半年,受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求,公司整体实现营业收入约54.24亿元,同比增长约44.13%;实现归属于上市公司股东的净利润约11.41亿元,同比增长约131.59%。(1)企业通讯市场板业务2024年上半年,受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求,公司企业通讯市场板实现营业收入约38.28亿元,同比大幅增长约75.49%,其中AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2023年的约21.13%增长至约31.48%。2024年上半年,公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发,主要涉及高速产品的信号完整性、电源完整性、高密复杂结构、可靠性等方面。公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证;支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研;OAM/UBB2.0产品已批量出货;GPU类产品已通过6阶HDI的认证,准备量产;在网络交换产品部分,800G交换机已批量出货。人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连(HDI)的PCB产品,以支持其复杂的计算和数据处理需求,为PCB市场带来新的增长机遇,同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜,试图进入该领域并取得一定的市场份额,未来的竞争势必会加剧。公司需要准确把握战略节奏,适度加快投资的步伐,通过深入分析市场趋势和自身发展需求,合理配置资源,将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域,不断进行技术升级和创新,开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等,提高产品的竞争力,并快速响应市场需求,从而抢占市场先机,筑牢并拓展“根据地”业务,实现可持续发展。此外,中美地缘政治对人工智能和网络基础设施市场产生复杂深远的影响,可能影响到PCB在某些高端领域的应用和市场需求,并对供应链产生潜在的塑造作用,PCB企业需要根据自身情况制定相应的战略,以应对市场的变化和不确定性。公司泰国生产基地的顺利运营是公司海外战略布局的关键,将助力公司在全球市场竞争中更加灵活有效地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局等各种不确定的、潜在的不利因素的影响。(2)汽车板业务2024年上半年,车用PCB供应链面临挑战,受铜等大宗商品价格变化影响,材料成本上升。汽车行业作为2023年增长最强劲的行业之一,开始显示出疲软的迹象。尽管新能源汽车的渗透率仍将提升,但其在主要市场需求增长放缓,汽车价格竞争激烈,新能源汽车行业的“内卷”现象也日益严重。面对市场变化,车价可能是影响新能源车渗透率的关键因素之一,新能源汽车需进一步降低成本。此外,因受到欧盟、美国等政策压力以及销售地域局限等因素的影响,中国新能源汽车出口呈现出渐次回落的态势,这也反映出该行业所面临的挑战与调整。在此背景下,2024年上半年公司汽车板整体实现营业收入约11.45亿元,同比微增约3.94%,但受胜伟策汽车板业务尚未扭亏等因素影响,汽车板毛利率同比减少约0.8个百分点。在此期间,公司依托在汽车应用领域的技术实力和深厚积累,以及稳定可靠的产品品质,进一步加大与诸多国际知名零部件厂商和国内多家新能源车企的合作研发力度,携手共同开发SIP、域控制器等领域HDI产品;通过和产业链合作伙伴的深度合作,pPack在汽车800V及以上高压架构的应用也取得不错的进展。2024年上半年公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、pPack等新兴汽车板产品市场持续成长,占公司汽车板营业收入的比重从2023年的约25.96%增长至约33.69%。从中长期看,消费者希望降低用车成本的强烈期望助推了全球电动汽车渗透率的上涨;消费者对智能技术的偏好则促使全球汽车行业参与者推出提升出行体验的服务,因此汽车行业电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的步伐不会停滞,其技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。