沪士电子股份有限公司

• 企业全称: 沪士电子股份有限公司
• 企业简称: 沪电股份
• 企业英文名: WUS PRINTED CIRCUIT (KUNSHAN) CO., LTD.
• 实际控制人: 吴礼淦家族
• 上市代码: 002463.SZ
• 注册资本: 192257.308 万元
• 上市日期: 2010-08-18
• 大股东: 碧景(英属维尔京群岛)控股有限公司
• 持股比例: 19.38%
• 董秘: 李明贵
• 董秘电话: 0512-57356148
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 王首一、吴丽丽
• 律师事务所: 国浩律师(南京)事务所
• 注册地址: 江苏省昆山市玉山镇东龙路1号
• 概念板块: 电子元件 江苏板块 标准普尔 深证100R 养老金 富时罗素 深股通 MSCI中国 融资融券 预盈预增 深成500 基金重仓 HS300_ PCB 华为概念 新能源车 国产芯片 无人驾驶 5G概念 云计算

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 1992-04-14
• 组织形式: 港澳台企业
• 统一社会信用代码: 913200006082793884
• 法定代表人: 陈梅芳
• 董事长: 陈梅芳
• 电话: 0512-57356148,0512-57356136
• 传真: 0512-57356030
• 企业官网: www.wustec.com
• 企业邮箱: Yuanjun_Qian@wustec.com
• 办公地址: 江苏省昆山市玉山镇东龙路1号
• 邮编: 215300
• 主营业务: 印制电路板的生产、销售及相关售后服务
• 经营范围: 生产单、双面及多层电路板、高密度互连积层板(HDI)、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品并销售自产产品,从事与本企业生产同类和相关产品的批发、进出口业务,公司产品售后维修及技术服务,普通货物道路运输,工业机器人制造,工业机器人销售;住房租赁。
• 企业简介: 沪士电子股份有限公司(以下简称“公司”)于1992年在江苏省昆山市设立,并于2010年在深圳证券交易所中小企业板挂牌上市,股票代码为:002463,股票简称为:沪电股份。公司自成立以来一直立足于印制电路板的研发设计和生产制造,秉持“成长、长青、共利”的经营理念,专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的稳定成长战略,在全体员工的努力下,经过多年的市场拓展和品牌经营,现已发展成为印制电路板行业内的重要品牌之一,在行业内享有盛誉。公司主导产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、数据中心、网通、微波射频、半导体芯片测试等多个领域。
• 发展进程: 沪士电子股份有限公司原名为昆山沪士电子有限公司,是由注册于香港的碧景企业有限公司投资设立的外商独资企业。于1992年4月14日在中华人民共和国江苏省昆山市注册成立
• 商业规划: 公司自1992年成立以来,始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略,经过多年的发展和长期积累,公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势,居行业领先地位,是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会(CPCA)、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化,一直专注于各类印制电路板的研发、生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域,辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。2024年全球经济在多重挑战下继续缓慢复苏。得益于消费电子回暖以及人工智能、高速网络及汽车智能化等多重因素为产业链注入了新动能,新兴需求涌现,全球PCB产业从2023年的低谷中强劲复苏,产值重回正增长区间,并呈现出技术升级的明显特征。但PCB行业始终面临市场供需、价格竞争、地缘政治局势持续紧张、贸易纷争加剧等压力,原本高度整合且高效的全球化PCB供应链如今面临诸多相互交织的挑战,对行业内企业的经营发展和全球PCB市场的供应链产生复杂深远的影响。2024年在董事会的带领之下,公司管理团队积极应对外部环境带来的挑战,专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略,依托长期累积的产品平衡布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术,坚持以技术创新和产品升级为内核,以客户需求为导向,以供应链韧性为保障,深度锚定人工智能、高速网络以及智能汽车系统等新兴细分市场对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求,敏锐甄别并高效捕捉目标产品市场中涌现的全新业务契机,稳存量,拓增量。在全体员工的共同努力之下,2024年公司整体实现营业收入约133.42亿元,同比增长约49.26%。公司实现归属于上市公司股东的净利润约25.87亿元,同比增长约71.05%。其中PCB业务实现营业收入约128.39亿元,同比增长约49.78%;同时随着PCB业务产品结构的进一步优化,2024年PCB业务毛利率提升至约35.85%,同比增加约3.56个百分点。2024年公司先后荣获战略客户颁发的“卓越供应链奖”“优秀供应商”“最佳交付奖”“最佳质量奖”“质量优胜奖”“杰出合作伙伴”“运营先锋卓越奖”等奖项;并荣获多项地方政府颁发的纳税贡献、研发等方面的奖项。(1)企业通讯市场板业务2024年,受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求,公司企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元,同比大幅增长约71.94%,企业通讯市场板毛利率同比提高4.09个百分点。公司基于差异化发展战略,向来高度重视产能结构、产品结构以及客户结构的优化布局,力求其与市场的中长期需求实现动态适配。2024年上半年,公司AI服务器和HPC相关PCB产品同比倍速成长;2024年下半年,高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域,环比增长超90%。2024年公司企业通讯市场板营业收入中,AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%;高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。AI的崛起成为此轮电子创新大周期的核心驱动力。随着大模型从训练拓展至推理应用,以及DeepSeek等接连推出的创新与优化,AI正从底层逻辑上逐步革新着技术创新的模式,深度嵌入生产制造的全流程,进而重塑消费领域,并带来前所未有的变革,各种可能的新兴应用场景需求有望呈现爆发式增长的态势。据Prismark预测,2023-2028年AI服务器和HPC相关PCB产品(不含载板)的复合增长率约达40.2%,为PCB市场带来新的增长机遇,同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。AI的快速发展也驱动数据中心交换机市场的深刻变革。传统上,数据中心交换机支出主要用于连接通用服务器的前端网络,然而人工智能与高性能计算集群的连接需要一个数据中心规模的架构,即人工智能后端网络,同时前端网络也需要额外的容量来支持后端部署,调研机构Dell’OroGroup近期发布的报告预测,以太网数据中心交换机销售在未来五年(2025-2029年)或超1,800亿美元。AI和高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求极高,集成了多种复杂技术,如高速计算、大容量存储、高效散热等,需要在有限的空间内实现高速信号传输、高密度和高可靠性的集成,需要解决信号干扰、电源分配等一系列复杂问题,推动技术创新加速与基础设施厂商竞争加剧,促使PCB向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展,并对PCB设计和制造提出了更复杂技术、更高制程能力、更快响应速度的要求。此外,中美地缘政治对人工智能和网络基础设施市场产生复杂深远的影响,可能影响到PCB在某些高端领域的应用和市场需求,并对供应链产生潜在的重塑作用。同时更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜,试图进入该领域并取得一定的市场份额,未来的竞争势必也会加剧。面向市场机遇与挑战,公司需要准确把握未来的产品与技术方向,在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入,通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局,在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势,在不确定中锚定确定性。(2)汽车板业务2024年全球汽车出货量疲软,尽管新能源汽车增长依旧强劲,但随着渗透率逐步接近临界点,增长趋势线放缓,市场竞争进一步加剧,延伸到软硬件配置、新车型和新技术迭代等领域。车企对成本控制也更为严苛,对汽车PCB供应商的产品价格、质量和供货及时性提出了更高要求。2024年智能化成为市场重要趋势,车企加快推动智能化迭代升级,L2级辅助驾驶逐步普及,城市导航辅助驾驶落地加速,并将智驾下放到更低价位车型。汽车PCB市场处在中低端供给过剩、价格竞争、原材料价格波动、技术研发压力等复杂的环境中,呈现出规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特征。在此背景下,2024年公司汽车板整体实现营业收入约24.08亿元,同比增长约11.61%,但因受价格竞争、原物料价格波动、胜伟策汽车板业务尚未全面扭亏等因素影响,汽车板毛利率同比减少约1.20个百分点。其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长,占公司汽车板营业收入的比重从2023年的约25.96%增长至约37.68%。汽车电动化、智能化、网联化的进程是推动汽车PCB市场发展的主要动力,并深刻改变了汽车PCB的需求结构,对汽车PCB提出了一系列全新的性能要求。为了解决电动汽车续航里程和充电时间长的问题,其电气架构向800V甚至更高压平台迭代,对PCB在耐高压、电气性能、材料、散热、可靠性等多方面都提出了更为严苛的技术要求;在ADAS中PCB需要具备极高的信号传输稳定性和抗干扰能力,以确保传感器数据的准确传输和处理,避免因信号干扰导致的驾驶安全风险;车联网系统中通信模块、定位系统等设备的运行,需要高频高速高性能的PCB来支持,以实现车辆之间、车辆与基础设施之间的高效数据传输。技术创新将持续引领汽车PCB市场发展,需求结构也将不断变化,随着市场竞争的加剧,行业内中低端供给过剩的产能或将经历清理和优化调整。公司密切关注市场需求变化,依托深耕多年的通讯设备、汽车电子领域底层技术积累和创新能力以及在客户端长期累积的安全、稳定、可靠的产品质量信誉,与客户在新能源车三电系统,自动驾驶辅助,智能座舱,车联网等方面深度合作,加快新技术的研发投入,开展关键技术的研发,深度参与客户前期设计及验证,紧跟汽车行业的发展趋势,提升技术能力和适用性,增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作,逐步调整优化产品和产能结构,以应对市场挑战。(3)经营展望AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长,汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高,以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇,预期未来几年PCB行业市场整体规模将保持稳定增长,并呈现显著的结构性分化,不同技术层级、应用领域和区域市场的增长差异明显,技术创新持续推进促使高端高性能PCB主导增量市场需求。而贸易摩擦、关税调整等国际贸易环境的不确定性和地缘政治风险、成本压力、全球碳中和目标和日益严格的环境法规推动的绿色环保要求等因素则给行业发展带来挑战和潜在风险。技术升级、绿色生产与供应链重构或成为行业变革主线,PCB行业的竞争将从单一制造能力转向技术、供应链、绿色发展等综合能力的较量。公司需要采取灵活的战略应对措施,抓牢技术创新并确保其与成本控制间的良好平衡,积极推动采用更加环保的材料和工艺,有效管理供应链风险,在变革中把握发展机遇。2025年在董事会的带领之下,公司管理团队将恪尽职守,全力推进以下工作:①持续加大研发投入,在外部与国内外终端客户及供应链合作伙伴展开多领域深度合作;在内部强化多部门协同工作,优化高端产品、新产品研发周期,将研发端的技术前瞻性与制造端的量产保障能力深度耦合,持续完善从客户需求到批量交付的敏捷响应体系。②加大投资力度,兼顾短期效益与长期发展,将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域,不断进行技术升级和创新。一方面加快实施一系列生产线技术改造项目,对瓶颈及关键制程进行迭代升级与靶向性产能扩充,提升生产效率和灵活性,根据市场需求的变化趋势调整产品结构和产能结构,以快速响应短期市场变化,更好的满足客户需求,为后续的增长积累技术和市场优势。另一方面为满足中长期市场需求,加快推进新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的建设,分阶段达成产能升级式扩容,确保企业在未来的动态环境中保持竞争力,为未来的持续发展奠定坚实基础。③进一步深度整合现有生产、管理等内外部资源,推动技术和管理创新。一方面着重强化昆山、黄石、常州和泰国生产基地的资源协同效应,形成跨事业部、跨基地有效产能联动,构建不同生产基地多维一体的制程能力和产能梯次,动态适配市场需求结构。另一方面加大自动化和智能化的投资和开发,建立跨部门协作机制,促进信息共享和流程优化,推进智能制造和数字化管理,探索AI与机器学习技术,通过其强大的数据分析、预测能力和自动化技术,改善生产过程,优化设备运行,识别节能机会,以带来更高的效率、更低的成本和更好的产品质量,以应对快速变化的市场需求。④全员攻坚,推动沪士泰国生产基地从试生产到量产,并尽快达到预期的生产效率和产品质量,形成规模化量产能力,争取在2025年第二季度全面加速开启客户认证与产品导入工作,逐步释放产能,并进一步验证中高端产品的生产能力,为逐步提高产品梯次打好基础,为未来的市场竞争做好准备。同时借助精细化成本管控手段,以有效控制初期成本;搭建全方位风险预警与应对机制以应对海外工厂建设运营风险,夯稳实现经营性盈利目标的桩基。⑤2024年胜伟策的经营情况已得到极大改善。在重点拓展48V轻度混合动力系统P2Pack产品市场、推动P2Pack技术在纯电动汽车驱动系统等前沿领域的应用,加速技术成果的商业化转化的同时,借助公司在汽车应用领域的优势技术能力,充分利用胜伟策现有厂房和生产设施,梯度扩张其在汽车域控制器等领域HDI产品的制程能力,以有效提高产出,争取在2025年实现扭亏。⑥近年来全球对环境保护和可持续发展的关注日益增加,PCB行业面临着绿色转型的迫切需求,绿色可持续发展已成为市场竞争力的重要因素。公司管理团队将持续深化绿色制造实践,携手产业链上下游伙伴,围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物、资源再利用等环境核心主题持续推动改善,致力于共同构建绿色制造生态系统,以显著减少环境足迹。