上海伟测半导体科技股份有限公司

  • 企业全称: 上海伟测半导体科技股份有限公司
  • 企业简称: 伟测科技
  • 企业英文名: Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., LTD.
  • 实际控制人: 骈文胜
  • 上市代码: 688372.SH
  • 注册资本: 11383.4777 万元
  • 上市日期: 2022-10-26
  • 大股东: 上海蕊测半导体科技有限公司
  • 持股比例: 30.87%
  • 董秘: 王沛
  • 董秘电话: 021-58958216
  • 所属行业: 专业技术服务业
  • 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
  • 注册会计师: 曹俊炜、汪婷
  • 律师事务所: 上海市锦天城律师事务所
  • 注册地址: 上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F
  • 概念板块: 半导体 上海板块 沪股通 融资融券 预亏预减 基金重仓 半导体概念
企业介绍
  • 注册地: 上海
  • 成立日期: 2016-05-06
  • 组织形式: 大型民企
  • 统一社会信用代码: 91310115MA1H7PY66D
  • 法定代表人: 骈文胜
  • 董事长: 骈文胜
  • 电话: 021-58958216
  • 传真:
  • 企业官网: www.v-test.com.cn
  • 企业邮箱: ir@v-test.com.cn
  • 办公地址: 上海市浦东新区东胜路38号D区1栋
  • 邮编: 201201
  • 主营业务: 集成电路测试服务
  • 经营范围: 一般项目:半导体芯片的研发、测试、销售,电子器件制造(除显示器件、集成电路,有分割、焊接、酸洗或有机溶剂清洗工艺的),电子产品、计算机软硬件的开发及销售,仪器仪表、机电设备的销售,自有设备租赁,从事半导体芯片测试领域内的技术服务、技术咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
  • 企业简介: 上海伟测半导体科技股份有限公司(证券代码688372)是独立第三方集成电路测试服务企业,为客户提供专业高效的测试服务和一站式测试解决方案。公司总部位于上海浦东新区,在上海、无锡、南京、深圳设有4大测试中心。我们始终专注在芯片测试领域,坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心,积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的竞争策略,提供从测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试、InTrayMark、LeadScan等全流程测试服务,测试产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域,赢得了行业广大中高端客户的信赖。伟测科技自2016年成立以来业务持续增长;2022年10月,公司登陆上海证券交易所上市。在专业资质方面,我们先后获得浦东新区企业研发机构、上海市服务型制造示范平台、上海市高新技术企业、上海市“专精特新”中小企业、上海市企业技术中心、国家“专精特新”小巨人企业等殊荣;在质量体系建设方面,已通过ISO9001/14001、ISO9001老化(无锡)、ISO45001、IATF16949、ANSIESDS20.20、27001等体系认证,为更好服务客户奠定了坚实的基础。
  • 发展进程: 上海伟测半导体科技股份有限公司前身为上海伟测半导体科技有限公司。2016年4月26日,公司作出股东决定,决定设立伟测有限,注册资本为2,000.00万元,由李峰以货币形式认缴。2016年5月6日,上海市浦东新区市场监督管理局向伟测有限核发了统一社会信用代码为91310115MA1H7PY66D的《营业执照》。 2020年7月14日,天健会计师事务所出具《审计报告》(天健审〔2020〕6-241号),经审计,截至2020年4月30日,伟测有限的账面净资产值为225,722,993.10元。2020年7月15日,坤元资产评估有限公司出具《资产评估报告》(坤元评报字〔2020〕1-46号),经评估,截至2020年4月30日,伟测有限的净资产评估值为242,015,030.83元。2020年7月15日,伟测有限召开临时股东会,同意以伟测有限截至2020年4月30日经审计的净资产人民币225,722,993.10元,以4.51:1的比例折成5,000万股,整体变更为股份有限公司,每股面值人民币1元,净资产超出折合股份总数的剩余金额全部计入资本公积,折股后原股东各自持有的股权比例不变。2020年7月18日,发行人召开了股份公司创立大会。2020年9月4日,上海市市场监督管理局向发行人核发了统一社会信用代码为91310115MA1H7PY66D的《营业执照》。
  • 商业规划: 公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心,积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略,聚焦高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)、高可靠性芯片(车规级、工业级)的测试需求,重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。(一)营业收入随着半导体行业逐步复苏、对高端芯片和高可靠性芯片测试需求增加和公司产能利用率不断提高等原因,公司2024年半年度实现营业收入42,991.52万元,较上年同期增长37.85%。公司第二季度实现营业收入24,636.21万元,单季度营收创出历史新高。基于对集成电路行业未来发展前景的认同,同时为满足客户日益增长的测试需求,公司在2023年采取前瞻性的逆周期扩张策略。受益于行业的复苏以及公司2024年上半年的快速增长,2023年新建设的产能在2024年上半年已经得到了良好的利用,尤其是6月份以来,公司位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态。2024年上半年,公司在南京的募投项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建,并于7月完成竣工验收和投产,为公司未来几年收入的快速增长奠定了产能基础。(二)净利润2024年上半年,公司营业收入较上年同期增幅达37.85%,但净利润较上年同期相比下降84.66%,主要原因如下:(1)在人才激励机制的持续深化下,继公司在2023年推出的限制性股票激励计划后,本报告期公司继续实施2024年限制性股票激励计划,上述两期限制性股票激励计划在报告期内合计新增股份支付费用3,382.52万元,剔除股份支付费用的影响后,2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为4,468.18万元。(2)为进一步提升公司核心竞争力,巩固公司在独立第三方测试行业内的内资龙头地位,报告期内,公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入,研发投入合计6,449.91万元,较上年同期增幅达66.77%;同时因部分研发人员被授予限制性股票,研发费用中股份支付部分的费用为1,496.15万元,剔除股份支付费用的影响后,研发投入合计4,953.76万元,同比增长28.08%。(3)公司2023年逆周期进行产能扩张的幅度较大和报告期内公司继续实施超募资金项目对无锡、南京两个测试基地产能进行扩张导致截至报告期末累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大,降低了公司的利润率。2024年上半年公司重要的经营管理工作完成情况如下:(1)发布可转债预案,加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设逆周期扩产是集成电路企业发展壮大并成为行业龙头的十分重要的策略。报告期内,公司发布了向不特定对象发行可转换公司债券的预案,拟募集资金总额不超过117,500万元(含117,500万元),拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目(无锡项目)、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(南京项目)及偿还银行贷款和补充流动资金。本次无锡及南京的募投项目将在IPO超募资金使用的基础上继续使用可转债募集资金实施,加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设,为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障,助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展;同时,上述两个募投项目的实施将为公司业绩的持续增长提供产能保障,进一步巩固公司的行业地位,强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势,大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模,不断缩小公司与国际领先的独立第三方集成电路测试企业的差距。(2)重视研发人才的培养与引进报告期内,公司研发人员相较去年同期增加59人。截至报告期末,公司共有研发人员356人,公司研发人员占比超20%,主要研发人员平均从业年限在5年以上,强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,截至报告期末,公司同时正在实施的限制性股票激励计划有2023年限制性股票计划和2024年限制性股票激励计划。其中,2023年限制性股票激励计划第一个归属期限制性股票已于2024年7月18日完成归属登记工作。(3)持续坚持加大研发投入,实现技术创新公司自成立就十分重视研发投入和技术开发,目前已在测试工程方法、测试方案开发、自动化测试等方面积累了较强的技术研发实力。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业,浦东新区企业研发机构。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员,核心团队成员平均在测试行业拥有10年以上的从业经验。报告期内,公司新获得发明专利2项,实用新型专利4项、软件著作权11项。为了保持业内领先的研发创新实力,不断提升公司的行业技术地位,公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。截至报告期末,公司在研项目15项。(4)完善投资者回报机制,提升公司投资价值公司实行持续、稳定的利润分配政策,公司重视投资者的合理投资回报,兼顾公司的可持续发展,根据公司的盈利情况、现金流情况以及未来发展战略规划等因素,制定合理的利润分配方案。2024年上半年,公司完成了2023年度现金分红工作,本次利润分配以方案实施前的公司总股本113,373,910股为基数,向全体股东每股派发现金红利0.32元(含税),合计派发现金红利36,279,651.20元(含税),占2023年度归属于上市公司股东的净利润的比重为30.75%。(5)强化内部管理,完善制度体系,重视投资者沟通公司继续落实成本管控,精细化控制各项成本费用,合理降低生产过程中的成本消耗,降低经营成本,使公司各项费用支出水平趋于更加合理,管理更为高效,提高生产经营效率。公司严格内部管控机制,规范操作,科学管理,防范财务风险。公司严格按照上市公司规范运作的要求,严格履行信息披露义务,重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作。报告期内,公司在2023年年报和2024年第一季度报告披露后通过电话会、网上路演等形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例
1 上海蕊测半导体科技有限公司 35,142,689 30.87%
2 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙) 6,896,131 6.06%
3 深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙) 5,691,671 5.00%
4 苏民投君信(上海)产业升级与科技创新股权投资合伙企业(有限合伙) 5,646,327 4.96%
5 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙) 5,107,171 4.49%
6 中小企业发展基金(深圳南山有限合伙) 3,035,200 4.64%
7 宁波芯伟半导体科技合伙企业(有限合伙) 2,921,970 2.57%
8 南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙) 2,527,090 2.22%
9 上海芯伟半导体合伙企业(有限合伙) 2,247,669 3.44%
10 江苏新潮创新投资集团有限公司 2,240,713 3.43%
企业发展进程