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伟测科技688372

上海伟测半导体科技股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册生效 科创板
审核状态
注册生效
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
上海
保荐机构
方正证券承销保荐有限责任公司
更新日期
2022-09-14

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2022-09-14
注册生效
2022-08-31
注册生效
2022-08-15
提交注册
2022-06-24
中止(其他事项)
2022-05-26
上市委会议通过
2022-05-19
已问询
2022-05-18
已问询
2022-05-11
已问询
2022-04-29
已问询
2022-03-31
中止(财报更新)
2022-03-07
已问询
2022-01-17
已问询
2021-12-29
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
上海伟测半导体科技股份有限公司
公司简称
伟测科技
保荐机构
方正证券承销保荐有限责任公司
保荐代表人
吉丽娜,牟军
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
顾洪涛,陈灵灵
律师事务所
上海市锦天城律师事务所
签字律师
乔文湘,夏瑜杰
评估机构
坤元资产评估有限公司
签字评估师
韩桂华,陆婷婷

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2022-05-26
发行前总股本
11383.4777 万股
拟发行后总股本
13563.7477 万股
拟发行数量
2180.27 万股
占发行后总股本
16.07 %
申购日期
2022-10-17
上市日期
2022-10-26
主承销商
方正证券
承销方式
余额包销
发审委委员
汤哲辉,鲁小木,韩贤旺,郑建彪,苏启云

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目 48828.82 万元 19.59%
集成电路测试研发中心建设项目 7366.92 万元 2.96%
补充流动资金 5000 万元 2.01%
伟测半导体无锡集成电路测试基地项目 98000 万元 39.33%
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目 90000 万元 36.12%
投资金额总计 249,195.74 万元
实际募集资金总额 134,064.80 万元
超额募集资金 -115,130.94 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 185.88 %