广东天承科技股份有限公司

• 企业全称: 广东天承科技股份有限公司
• 企业简称: 天承科技
• 企业英文名: Guangdong Skychem Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 童茂军
• 上市代码: 688603.SH
• 注册资本: 5813.6926 万元
• 上市日期: 2023-07-10
• 大股东: 天承化工有限公司
• 持股比例: 16.61%
• 董秘: 费维
• 董秘电话: 021-59766069
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 黄海洋、杨素
• 律师事务所: 北京市中伦律师事务所
• 注册地址: 珠海市金湾区南水镇化联三路280号
• 概念板块: 电子元件 电子化学品 广东板块 百元股 融资融券 玻璃基板 Chiplet概念 半导体概念 PCB

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2010-11-19
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 9144010156396708XL
• 法定代表人: 童茂军
• 董事长: 童茂军
• 电话: 021-33699166
• 传真: 021-33699166
• 企业官网: www.skychemcn.com
• 企业邮箱: public@skychemcn.com
• 办公地址: 上海市金山区金山卫镇春华路299号
• 邮编: 201702
• 主营业务: 电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售
• 经营范围: 工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。
• 企业简介: 广东天承科技股份有限公司是2010年成立,公司是一家集研发,生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。在2023年成功登陆科创板,股票代码688603,公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域,公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年,是国内最专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领领军企业。在PCB领域已经能与国际同行媲美,在电子电路行业赢得了认可和声誉,产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化化学沉铜技术及产品性能可靠,得到主流封装载板厂和头部OEM认可,在玻璃基板TGV填孔镀铜产品,在先进封装的RDL和bumping电镀镀铜技术及及产品得到著名封装厂认可。在TSV电镀产品领域,天承科技也取得了实质性突破。公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题,形成真正自主可控。
• 发展进程: 公司前身广州市天承化工有限公司成立于2010年11月19日,由天承化工、广州道添共同出资设立,天承有限设立时的注册资本为170.00万港元,其中天承化工以货币方式出资119.00万港元,广州道添以货币方式出资51.00万港元。2010年11月2日,天承有限获得《中华人民共和国台港澳侨投资企业》(穗从合资证字[2010]0003号)的批准证书。2010年11月19日,天承有限办理完成设立的工商登记手续,并取得了广州市工商行政管理局核发的注册号为“440122400001765”的《企业法人营业执照》。2010年12月29日,广州流溪会计师事务所有限公司出具了流溪验字[2010]00225号《验资报告》,验证截至2010年12月24日,天承有限已收到天承化工的港币出资款119万元和广州道添的人民币出资款43.80万元,广州道添的人民币出资43.80万元折合港币51.17万元,其中计入注册资本170万港元,余额计入资本公积。2022年6月8日,大华会计师事务所(特殊普通合伙)出具了大华验字[2022]0011305号《历次验资复核报告》,对上述出资情况进行复核验资。 发行人系由天承有限整体变更设立的股份有限公司。2020年10月10日,天承有限召开股东会,同意天承有限整体变更为广东天承科技股份有限公司。2020年10月26日,天承有限的全体股东共同签署了《广东天承科技股份有限公司发起人协议》。同日,天承科技召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过成立广东天承科技股份有限公司等事宜,并签署《公司章程》。2020年10月26日,天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具了天职业字[2020]39152号《验资报告》,确认截至2020年10月26日,公司全体发起人以其拥有的天承有限截至2020年8月31日经审计的净资产8,668.67万元折成股本2,100.00万元,余额6,568.67万元计入资本公积。2022年6月8日,大华会计师事务所(特殊普通合伙)出具了大华验字[2022]0011305号《历次验资复核报告》,对上述出资情况进行复核验资。2020年11月9日,公司取得广州市市场监督管理局核发的注册号为“9144010156396708XL”的《营业执照》。
• 商业规划: 2024年上半年,公司紧紧围绕既定战略目标,稳步推进公司战略规划,积极发展主业的同时,持续优化产品配方和产品销售结构,提高整体竞争力和抗风险能力,谋求更长远的发展。报告期内,公司实现营业收入172,776,665.31元,较上年同期增长7.94%；实现归属上市公司股东净利润36,652,215.23元,较上年同期增长40.25%,公司上半年整体经营业绩稳中有升。报告期内,公司总体经营情况如下：1、积极开展回购,维稳股价及回报投资者2024年1月31日,公司召开第二届董事会第六次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司以集中竞价交易方式回购公司股份,并在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励。截至2024年6月30日,公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份758,556股,占公司总股本58,136,926股的比例为1.30%,回购成交的最低价为37.14元/股,最高价为56.50元/股,支付的资金总额为人民币37,773,122.82元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。2、优化销售结构,抓住国产化机遇积极推动核心产品进口替代报告期内,公司持续扩大低国产化率的电镀添加剂系列产品的推广与销售,优化了销售结构,推动了国产替代。由于电镀添加剂相对较高的毛利属性,其销售占比的提升促使公司毛利率提升。3、积极布局海外市场和调整产能配置,提升公司市场竞争力报告期内,面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化,公司及时调整发展战略。一方面,公司积极谋划在泰国建设工厂、铺设营销渠道,建立对东南亚地区的供应能力；另一方面,公司根据实际情况,及时变更募集资金投向,将募集资金投向更迫切的珠海生产基地建设,与公司出海东南亚的战略形成犄角之势。4、加大研发投入,技术持续创新为满足长期发展需求,报告期内,公司进一步扩大研发团队,补充关键研发能力,维护核心竞争力。报告期内,公司研发投入11,162,606.59元,占营业收入的6.46%。截至2024年6月30日,公司共计获得现行有效的专利授权66项,其中发明专利47项,实用新型19项,另获得软件著作权2项。报告期内,公司新增专利4项,其中发明专利4项。下半年,公司将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向,同时努力开发其在其他领域的应用。不断丰富产品种类,扩大产销规模,抓住产业升级和国产化机遇,推动研发成果加速落地和商业化,形成公司业绩新的增长点。