天承科技

• 股票简称: 天承科技
• 股票代码: 688603
• 申购代码: 787603
• 上市地点: 上海证券交易所
• 发行价格: 55 元/股
• 上市日期: 2023-07-10
• 发行市盈率: 59.61
• 参考行业市盈率: 35.04
• 总发行数量: 1,453 万股
• 网上发行数量: 494 万股
• 网下配售数量: 786 万股
• 总发行市值金额: 799,382,760 元
• 申购日期: 2023-06-28
• 中签公布日: 2023-06-30
• 中签率: 0.05%
• 每中一签可获利: 15960 元
• 主营业务: 电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售

首日表现

• 首日开盘价: 87.3
• 首日收盘价: 87.11
• 首日开盘溢价: 58.73 %
• 首日收盘涨幅: 58.38 %
• 首日换手率: 81.02 %
• 首日最高涨幅: 72.36 %
• 首日成交均价: 86.92
• 首日成交均价涨幅: 58.04 %
• 连续一字板数量: -
• 开板日期: -
• 最新价格: 126.9 元
• 对比涨跌: 71.9 元

募资项目

• 年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目： 投资17052.7万元，投资占比21.23%
• 研发中心建设项目： 投资8056.15万元，投资占比10.03%
• 补充流动资金： 投资15000万元，投资占比18.68%
• 集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目： 投资5000万元，投资占比6.23%
• 年产30000吨专项电子材料电子化学品项目： 投资24943.11万元，投资占比31.05%
• 珠海研发中心建设项目： 投资10267.67万元，投资占比12.78%
• 投资金额总计： 803,196,300.00
• 实际募集资金总额： 799,382,800.00
• 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）： -3,813,500.00
• 投资金额总计与实际募集资金总额比： 100.48%