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中欣晶圆A22394

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
终止 科创板
审核状态
终止
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
浙江
保荐机构
海通证券股份有限公司
更新日期
2024-07-03
企业详情

上市进程 按时间倒序 · 来源：交易所公告

2024-07-03
终止
2024-03-31
中止(财报更新)
2023-12-27
已问询
2023-12-26
已问询
2023-09-30
中止(财报更新)
2023-06-30
已问询
2023-03-31
中止(财报更新)
2022-11-29
已问询
2022-09-26
已问询
2022-08-29
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
公司简称
中欣晶圆
保荐机构
海通证券股份有限公司
保荐代表人
李凌,张博文
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
耿振,皇甫滢
律师事务所
国浩律师(杭州)事务所
签字律师
沈田丰,吴钢,沈志峰
评估机构
签字评估师

发行概况 以最新公告为准

上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
523559.0107 万股
拟发行后总股本
691300.9107 万股
拟发行数量
167741.9 万股
占发行后总股本
24.27 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
海通证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目(二期) 290000 万元 39.19%
年产240万片12英寸抛光片生产线建设项目 350000 万元 47.3%
补充流动资金 100000 万元 13.51%
投资金额总计 740,000.00 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -740,000.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -

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