杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
- 企业全称: 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
- 企业简称: 中欣晶圆
- 企业英文名: Hangzhou Semiconductor Wafer Co., Ltd.
- 实际控制人: 无
- 上市代码: A22394.SH
- 注册资本: 503225.6776 万元
- 上市日期: 暂未挂牌
- 大股东: 杭州大和热磁电子有限公司
- 持股比例: 14.41%
- 董秘: 孙顺华
- 董秘电话: 0571-83729816
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 耿振、皇甫滢
- 律师事务所: 国浩律师(杭州)事务所
- 注册地址: 浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号
企业介绍
- 注册地: 浙江
- 成立日期: 2017-09-28
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91330100MA2AX8UL47
- 法定代表人: 贺贤汉
- 董事长: 贺贤汉
- 电话: 0571-83729816
- 传真: 0571-83729816
- 企业官网: www.ftwafer.com
- 企业邮箱: CCMCboard@ftwafer.com
- 办公地址: 浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号
- 邮编: 311222
- 主营业务: 半导体硅片的研发、生产和销售
- 经营范围: 研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建;经销自产产品并提供相关的技术咨询服务;货物及技术进出口业务(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 企业简介: 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年,坐落在杭州市钱塘区大江东产业集聚区,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。 2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、480万片/200mm、480万片/150mm,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
主要股东
序号 | 股东名称 | 持股数(股) | 持股比例 |
---|---|---|---|
1 | 杭州大和热磁电子有限公司 | 725,000,000 | 14.41% |
2 | 嘉善嘉和股权投资合伙企业(有限合伙) | 477,556,744 | 9.49% |
3 | 上海申和投资有限公司 | 435,000,000 | 8.64% |
4 | 长飞光纤光缆股份有限公司 | 253,872,610 | 5.04% |
5 | 共青城兴橙东樱半导体产业投资合伙企业(有限合伙) | 220,672,610 | 4.39% |
6 | 杭州国改立春股权投资合伙企业(有限合伙) | 193,548,387 | 3.85% |
7 | 嘉兴临智股权投资合伙企业(有限合伙) | 177,548,763 | 3.53% |
8 | 嘉兴安越投资合伙企业(有限合伙) | 154,034,614 | 3.06% |
9 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 129,032,258 | 2.56% |
10 | 宁波富乐华企业管理合伙企业(有限合伙) | 106,908,709 | 2.12% |
企业发展进程