柏承科技(昆山)股份有限公司

2021-06-30
新受理

2021-07-28
已问询

2021-09-29
中止

2021-12-28
已问询

2022-03-18
中止

2022-06-28
已问询

2022-09-29
撤回

发行人全称 柏承科技(昆山)股份有限公司 受理日期 2021-06-30
公司简称 柏承科技 融资金额 4.5亿元
审核状态 撤回 更新日期 2022-09-29
拟上市地点 创业板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 浙商证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 龙琦,杨雪燕,张立琰
律师事务所 北京市康达律师事务所 签字律师 张小燕,楼建锋
评估机构 中和资产评估有限公司,中瑞世联资产评估集团有限公司 签字评估师 李占军,司红玉,夏薇,蔡建华
证监会注册状态 反馈意见回复审查
上会情况
上市简称 柏承科技 申报日期 2022-06-29
发行前总股本 33100 万股 拟发行后总股本 40100 万股
拟发行数量 7000 万股 占发行后总股本 17.46 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 浙商证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 高密度印刷电路板扩产建设项目 70751.46 100%
投资金额总计 707,514,600.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -707,514,600.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 江苏 成立日期 2000-07-10
法定代表人 董事长 李齐良
公司简介 柏承科技(昆山)股份有限公司于2000年坐落在江苏省昆山市陆家镇合丰开发区内,厂区占地面积6.2万平方米,员工1000余人,月产能可达9万平方米。 柏承科技(昆山)股份有限公司主要生产高精密度印制线路板、HDIPCB、与HDI软硬结合板(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研发、生产和销售,产品目前广泛用于手机、耳机、计算机、消费电子、通信、工控、医疗等领域。公司客户分布于中国、美国、日本、韩国、泰国等。以该行业内翘楚之品牌客户为主要合作对象,并与客户建立长久稳定之合作发展。 柏承科技(昆山)股份有限公司拥有多项专利技术,研发实力雄厚。目前更积极投入Micro-LED之研发生产。生产设备以高自动化、高智能化、绿能、环保、减排等方向使用.更新增MSAP制程。此外,近年来也获得江苏省认定企业技术中心、高新技术企业、专精特新培育企业、突出贡献企业等荣誉奖项。经营绩效斐然。公司绩效已多年连续保持稳定成长,潜力无穷,未来目标要以先进技术,提供多元之综合解决方案,打造多品种产品配套技术服务,为客户提供快速,可行,优质,可靠之产品供应为终极目标。
经营范围 生产各类柔性电路板、HDI线路板、硬质线路板,以及其他新型电子、电力元器件之生产、组立、焊接和测试;并销售自产产品,从事与本企业生产的同类产品的商业批发及进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
查看 柏承科技(昆山)股份有限公司 详细信息 >>
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
更多 创业板 的企业
IPO企业 审核状态 所属行业 注册地 状态更新日期
六合宁远 撤回 研究和试验发展 北京 2025-01-14
矽电股份 提交注册 专用设备制造业 广东 2025-01-13
联合动力 已问询 汽车制造业 江苏 2025-01-13
明美新能 撤回 电气机械和器材制造业 广东 2025-01-12
江苏永成 撤回 汽车制造业 江苏 2025-01-11
元丰电控 撤回 计算机、通信和其他电子设备制造业 湖北 2025-01-09
泰禾股份 注册生效 化学原料及化学制品制造业 江苏 2025-01-09
宏工科技 注册生效 专用设备制造业 广东 2025-01-07
英科新创 终止注册 医药制造业 福建 2025-01-07
浙江华远 注册生效 汽车制造业 浙江 2025-01-06