柏承科技(昆山)股份有限公司
- 企业全称: 柏承科技(昆山)股份有限公司
- 企业简称: 柏承科技
- 企业英文名: Plotech Technology(Kunshan) Co.,Ltd
- 实际控制人: 李齐良
- 上市代码: A21436.SZ
- 注册资本: 33100 万元
- 上市日期: 暂未挂牌
- 大股东: 柏承科技开曼有限公司
- 持股比例: 90.8465%
- 董秘: 黄坤雄
- 董秘电话: 0512-57876868
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 龙琦、杨雪燕
- 律师事务所: 北京市康达律师事务所
- 注册地址: 江苏省昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号
企业介绍
- 注册地: 江苏
- 成立日期: 2000-07-10
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91320500722260015X
- 法定代表人: 李齐良
- 董事长: 李齐良
- 电话: 0512-57876868
- 传真: 0512-57877660
- 企业官网: www.plotech.cn
- 企业邮箱: dongmiban@plotech.cn
- 办公地址: 江苏省昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号
- 邮编: 215331
- 主营业务: 高密度互连电路板(HDI板)、软硬结合板(RF板)和硬质印制电路板(R-PCB板)研发、生产和销售
- 经营范围: 生产各类柔性电路板、HDI线路板、硬质线路板,以及其他新型电子、电力元器件之生产、组立、焊接和测试;并销售自产产品,从事与本企业生产的同类产品的商业批发及进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 企业简介: 柏承科技(昆山)股份有限公司于2000年坐落在江苏省昆山市陆家镇合丰开发区内,厂区占地面积6.2万平方米,员工1000余人,月产能可达9万平方米。 柏承科技(昆山)股份有限公司主要生产高精密度印制线路板、HDIPCB、与HDI软硬结合板(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研发、生产和销售,产品目前广泛用于手机、耳机、计算机、消费电子、通信、工控、医疗等领域。公司客户分布于中国、美国、日本、韩国、泰国等。以该行业内翘楚之品牌客户为主要合作对象,并与客户建立长久稳定之合作发展。 柏承科技(昆山)股份有限公司拥有多项专利技术,研发实力雄厚。目前更积极投入Micro-LED之研发生产。生产设备以高自动化、高智能化、绿能、环保、减排等方向使用.更新增MSAP制程。此外,近年来也获得江苏省认定企业技术中心、高新技术企业、专精特新培育企业、突出贡献企业等荣誉奖项。经营绩效斐然。公司绩效已多年连续保持稳定成长,潜力无穷,未来目标要以先进技术,提供多元之综合解决方案,打造多品种产品配套技术服务,为客户提供快速,可行,优质,可靠之产品供应为终极目标。
- 商业规划: 报告期内,公司实现了营业收入67,161万元,较2016年48,044万元增加19,117万元,增长率为39.79%;2017年获利2,608万元,较上年同期亏损的3,244万元,增长了5,852万,增幅为180.39%;主要是公司适时调整客户结构、调整产品结构、加大产品研发力度及营销反应力度等,因此带来了2017年营收状况明显上升并达成公司由亏转盈的目标。2018年公司仍秉持了公司发展战略及经营计划目标迈进。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
企业发展进程