西安奕斯伟材料科技股份有限公司

2024-11-29
已受理

发行人全称 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 受理日期 2024-11-29
公司简称 奕斯伟 融资金额 49亿元
审核状态 已受理 更新日期 2024-11-29
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中信证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 张欢,刘婧媛
律师事务所 北京市竞天公诚律师事务所 签字律师 范瑞林,曹子腾,赵晓娟
评估机构 北京天健兴业资产评估有限公司 签字评估师 吴振玲
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 奕斯伟 申报日期 2024-11-29
发行前总股本 350000 万股 拟发行后总股本 403780 万股
拟发行数量 53780 万股 占发行后总股本 13.32 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 中信证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 西安奕斯伟硅产业基地二期项目 1254400 100%
投资金额总计 12,544,000,000.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -12,544,000,000.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 陕西 成立日期 2016-03-16
法定代表人 董事长 杨新元
公司简介 西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“奕斯伟材料”)是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商,主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。 奕斯伟材料在硅片技术、制造工艺等领域掌握数百项核心技术专利,拥有成熟量产能力,具备无缺陷晶体生长、高品质外延生长、硅片加工等自主关键技术,采用领先工艺及量测设备,对生产全过程进行高标准品质管控(已通过ISO9001、IATF16949、QC080000等多项管理体系认证),产品在单晶品质、几何形貌、颗粒及污染控制等方面均达到国际先进水平。 依托在全球半导体领域具有丰富经验的技术研发和经营管理团队,奕斯伟材料稳步快速发展。目前在西安高新区已拥有两座工厂,满产后月产能将突破百万片,致力于为更多海内外客户提供卓越品质的12英寸大硅片产品。
经营范围 一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工业设计服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);企业总部管理;企业管理咨询;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专用设备修理;计算机软硬件及辅助设备批发;电子元器件与机电组件设备销售;机械设备租赁;金属切削加工服务;非居住房地产租赁;软件开发;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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