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西安奕材688783

西安奕斯伟材料科技股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册生效 科创板
审核状态
注册生效
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
陕西
保荐机构
中信证券股份有限公司
更新日期
2025-09-05

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2025-09-05
注册生效
2025-08-30
注册生效
2025-08-15
提交注册
2025-08-14
上市委会议通过
2025-08-07
已问询
2025-08-04
已问询
2025-04-02
已问询
2024-12-24
已问询
2024-11-29
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
公司简称
西安奕材
保荐机构
中信证券股份有限公司
保荐代表人
张欢,陈泽,张欢,陈泽
会计师事务所
毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
张欢,刘婧媛,张欢,刘婧媛
律师事务所
北京市竞天公诚律师事务所
签字律师
范瑞林,曹子腾,赵晓娟,范瑞林,曹子腾,赵晓娟
评估机构
北京天健兴业资产评估有限公司
签字评估师
吴振玲,吴振玲

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2025-08-14
发行前总股本
403780 万股
拟发行后总股本
457560 万股
拟发行数量
53780 万股
占发行后总股本
11.75 %
申购日期
2025-10-16
上市日期
2025-10-28
主承销商
中信证券
承销方式
余额包销
发审委委员
马义涛,王晶莹,李宗宝,张煜,林国诚

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
西安奕斯伟硅产业基地二期项目 1254400 万元 100%
投资金额总计 1,254,400.00 万元
实际募集资金总额 463,583.60 万元
超额募集资金 -790,816.40 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 270.59 %

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