西安奕材 - 688783.SH

主营业务：12英寸硅片的研发、生产和销售

经营范围：一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工业设计服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);企业总部管理;企业管理咨询;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专用设备修理;计算机软硬件及辅助设备批发;电子元器件与机电组件设备销售;机械设备租赁;金属切削加工服务;非居住房地产租赁;软件开发;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“奕斯伟材料”)是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商,主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。

产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。

奕斯伟材料在硅片技术、制造工艺等领域掌握数百项核心技术专利,拥有成熟量产能力,具备无缺陷晶体生长、高品质外延生长、硅片加工等自主关键技术,采用领先工艺及量测设备,对生产全过程进行高标准品质管控(已通过ISO9001、IATF16949、QC080000等多项管理体系认证),产品在单晶品质、几何形貌、颗粒及污染控制等方面均达到国际先进水平。

依托在全球半导体领域具有丰富经验的技术研发和经营管理团队,奕斯伟材料稳步快速发展。

目前在西安高新区已拥有两座工厂,满产后月产能将突破百万片,致力于为更多海内外客户提供卓越品质的12英寸大硅片产品。

硅片是芯片制造的“地基”,硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。

受益于数据中心、AI对先进制程逻辑芯片、存储芯片相关需求的强劲推动,以及传统应用领域需求的复苏,12英寸硅片市场进入上升周期。

根据SEMI预测,12英寸硅片贡献了2025年全球所有规格硅片出货面积的约78.8%。

12英寸晶圆产能也是目前全球晶圆厂扩产的主流方向,随着AI应用不断普及,未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。

公司专注于12英寸硅片的研发、制造和销售。

秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景,制定了15年长期战略规划,通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力,2035年前打造若干核心制造基地,投资若干座现代化智能制造工厂,聚焦技术力、品质力、管理力,最终成为半导体硅材料领域全球头部企业,服务全球客户。

产能建设方面,报告期内公司按照战略规划持续有序进行产能提升。

截至报告期末,公司已布局西安和武汉两个基地。

其中,西安基地已建成两座工厂,第一工厂不断提升效能,第二工厂正在产能爬坡,位于武汉基地的第三工厂已经全面启动建设,正处于厂房建设阶段。

公司报告期末产能合计超过85万片/月,全年出货量全球市占率约6.8%,位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。

2026年,公司将持续推进第一工厂效能提升、第二工厂扩产及达产、第三工厂全面建设工作。

全力实现2026年12月第二工厂50万片/月产能达产,届时公司将具备约120万片/月产能,全球市占率将达到约10%,有望位居国内第一、全球前五。

第三工厂预计2026年四季度可实现首批设备搬入,2027年上半年实现首批产能投产,预计2030年第三工厂达产后,公司总产能将提升至约180万片/月以上,全球市占率将达到约13%,有望位居国内第一、全球前三。

市场及产品方面,公司立足国内,服务全球客户,系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商。

随着产能提升,国内外市场不断开拓,产品类型进一步丰富,报告期公司产品销量及营业收入持续保持增长。

截至报告期末,公司已通过验证的客户累计168家,其中报告期内新增31家；已通过验证的正片121款,其中报告期内新增25款。

报告期内新增客户包括士兰微、斯达半导体、万国半导体、长光正圆等。

立足国内市场的同时,持续服务全球客户,报告期内公司持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证,首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货,正在推进其正片认证工作。

整体上,全球前五大厂商仍是海外主流客户的主要供应商,国内供应商占比仍有较大提升空间,提升海外客户供应份额将持续作为公司后续市场开拓的重点工作。

技术研发方面,公司持续保持高强度研发投入,进一步夯实技术根基。

报告期内,公司研发投入28,515.26万元,占收入比例10.76%。

公司开展了多项产品研发、技术研发及工艺研发项目,主要包括成功开发可以应用于40nm背照式CIS芯片的P型重掺外延片、应用于功率车规级IGBT芯片的N型轻掺抛光片、应用于射频前端模组的高阻低氧抛光片；同时,公司在已有核心技术的基础上,不断精进硅片加工技术并开发硅片加工各工序品质预测模型,提升硅片平坦度、纳米形貌和表面颗粒水平；此外,公司报告期内持续进行量产技术改良,成功改良拉晶炉控制系统,提高产品的晶体品质。

供应链自主可控及精益化管理方面,作为陕西省工业和信息化厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”,公司积极培育12英寸硅片所需原材料、耗材和设备的国产化,生产设备和原材料国产化率不断提升,持续深化与上游国内供应商的合作,协同创新,带动国内集成电路产业链自主可控能力提升,解决国家“卡脖子”问题。

报告期内,公司不断提升设备综合利用效率及稼动率,通过效能提升强化成本竞争力。

建立设备全生命周期管理机制,通过分层分类培训、自主维护标准化、设备状态实时监测等举措,有效降低了设备故障停机率,最终实现公司综合稼动率在产品迭代的同时始终保持在90%以上。

在保证高稼动率的同时,公司全面推行精益生产专项行动,不断完善监控预警和数据分析系统,实现工艺参数实时监控以及质量异常的快速响应和准确分析定位,不断优化关键的生产流程,通过PDCA循环持续推进改善措施的落地,形成数据采集-分析诊断-措施实施-效果验证的闭环管理,确保公司产品良率在产品迭代的同时始终保持稳定。

团队和组织建设方面,公司秉持“人才驱动创新、组织赋能战略”的核心逻辑,将人力资本视为企业价值创造的第一要素与核心驱动力。

报告期内,我们深度融合业务战略与人才战略,聚焦高精尖人才的精准引进与存量人才的梯队建设,构建了适配企业发展阶段的人才结构。

通过持续完善人力资源管理体系,目前已打造出一支由技术、研发、销售、管理支撑的高效能组织,团队配置具备高度互补性与协同性,为企业的高质量发展注入了强劲动能。

公司基于胜任力模型,系统搭建了多序列、多层级的任职资格标准体系,打通了管理与专业的双通道成长路径,实现了员工职业发展的个性化与多元化。

我们针对管理类人才,重点强化战略解码、团队领导与组织变革能力；针对专业类人才,则深耕技术前沿、市场洞察与问题解决能力。

通过构建分层分类的培训课程体系与实战项目,公司实现了组织能力的精准赋能与持续进化,确保人才梯队厚度与业务需求的动态匹配,为企业长期战略目标的实现提供了坚实的人才底座。

2012年后,全球显示面板行业已形成韩国、日本、中国台湾和中国大陆厂商为主的“三国四地”竞争格局。

对于中国本土产业链,显示面板的核心部件,显示驱动芯片等相关集成电路产品主要依赖进口,制衡国内产业发展。

尤其是以京东方为代表的中国本土厂商在全球显示面板领域的市占率不断攀升,相关集成电路产品的供需矛盾持续加剧。

2015年下半年,具有产业背景的管理团队与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、京东方和北京亦庄国际新兴产业投资中心(有限合伙)共同出资组建北京芯动能基金,聚焦显示面板相关的集成电路上下游产业及其相关应用领域投资。

北京芯动能基金发起设立后,聚焦解决中国显示驱动芯片的“痛点”,2015年下半年开始,基金管理人北京芯动能管理公司先后与两家海外有意出让控股权的全球知名显示驱动芯片设计企业对接、沟通和谈判,计划联合国内财务投资者收购,收购后实现运营和研发本土化落地。

2015年11月,北京芯动能管理公司员工A(海外收购项目成员)认缴10,000.00万元设立合肥奕思投资有限公司(该公司始终无实际业务,始终未实缴出资,已于2018年9月注销),拟作为海外收购的收购主体。

后续考虑项目变更为北京落地,2016年3月11日,合肥奕思投资有限公司签署《公司章程》,约定认缴出资1,000.00万元设立北京奕思众合科技有限公司,作为新收购主体,计划在该主体层面引入国内财务投资者,募集并购资金。

2016年3月16日,北京奕思众合科技有限公司办理完毕工商设立登记。

2023年2月10日,毕马威会计师以2022年11月30日为审计基准日,出具奕斯伟材料有限《审计报告》(毕马威华振审字第2300060号)。

2023年2月10日,天健兴业以2022年11月30日为评估基准日,出具奕斯伟材料有限《资产评估报告》(天兴评报字[2023]第0153号)。

截至2022年11月30日,奕斯伟材料有限经评估的净资产值高于经审计的净资产。

2023年2月14日,奕斯伟材料有限股东会通过决议:同意奕斯伟材料有限整体变更为股份有限公司,公司以截至2022年11月30日经毕马威会计师审计的公司账面净资产折合股本223.8607万股,股本与股改前奕斯伟材料有限注册资本保持一致,每股面值1.00元。

2023年2月20日,奕斯伟材料有限全体股东作为股份公司发起人共同签署《发起人协议》。

2023年3月1日,发行人召开创立大会暨第一次临时股东大会。

2023年3月15日,西安市市场监督管理局高新区分局向公司核发了《营业执照》。

2023年4月7日,毕马威会计师出具《验资报告》(毕马威华振验字第2300565号),发行人已收到全体股东以净资产缴纳的注册资本。