「金成股份」金成技术股份有限公司_沪主板IPO - 注册IPO - 准上市

上市进程按时间倒序 · 来源：交易所公告

2024-05-23

终止

2024-03-31

中止(财报更新)

2023-12-29

已问询

2023-12-28

中止(财报更新)

2023-09-30

中止(财报更新)

2023-09-26

已问询

2023-06-05

已问询

2023-05-10

已受理

发行基本信息以最新公告为准

发行人全称

金成技术股份有限公司

公司简称

金成股份

保荐机构

东兴证券股份有限公司

保荐代表人

王刚,陈炘锴

会计师事务所

立信会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

丁彭凯,司国庆

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

姚启明,赵海洋

评估机构

银信资产评估有限公司

签字评估师

王守成,徐小北

发行概况以最新公告为准

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

13548.5191 万股

拟发行后总股本

18064.6922 万股

拟发行数量

4516.1731 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

东兴证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途按拟投入金额排序

项目名称	拟投入资金	投资占比
智能化升级改造项目	44382.57 万元	57.48%
技术研发及运营支持中心建设项目	17829.86 万元	23.09%
补充流动资金及偿还银行贷款项目	15000 万元	19.43%
投资金额总计	77,212.43 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-77,212.43 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

沪主板 IPO企业按更新时间排序

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