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维安股份A23113

上海维安电子股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
中止(财报更新) 沪主板
审核状态
中止(财报更新)
拟上市市场
沪主板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
上海
保荐机构
中信证券股份有限公司
更新日期
2026-09-30

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2026-09-30
中止(财报更新)
2026-07-17
已问询
2026-06-30
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
上海维安电子股份有限公司
公司简称
维安股份
保荐机构
中信证券股份有限公司
保荐代表人
王风雷,代亚西
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
董舒,唐奕
律师事务所
上海市广发律师事务所
签字律师
陈洁,邵彬,孙薇维
评估机构
上海众华资产评估有限公司,上海申威资产评估有限公司
签字评估师
黄浩,陈玲,徐恺,颜继军

发行概况 以最新公告为准

上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
6382.2523 万股
拟发行后总股本
8509.6698 万股
拟发行数量
2127.4175 万股
占发行后总股本
25 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
中信证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
非半导体保护器件产业升级及扩产项目 20312.28 万元 11.07%
智能熔断器研发产业化项目 26091.51 万元 14.22%
半导体保护及功率器件研发产业化项目 30383.98 万元 16.56%
智能保护及电源管理芯片研发产业化项目 29475.55 万元 16.06%
车规级TVS及MOSFET器件研发产业化项目 16043.25 万元 8.74%
研发中心建设项目 25591.41 万元 13.95%
补充流动资金 35608.92 万元 19.4%
投资金额总计 183,506.90 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -183,506.90 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -