苏州东微半导体股份有限公司

2021-06-17
已受理

2021-07-09
已问询

2021-09-09
已问询

2021-10-18
已问询

2021-10-28
已问询

2021-11-04
上市委会议通过

2021-11-19
提交注册

2021-12-24
注册生效

发行人全称 苏州东微半导体股份有限公司 受理日期 2021-06-17
公司简称 东微半导 融资金额 9.3869亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2021-12-24
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中国国际金融股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 蒋舒媚,华鋆烨
律师事务所 浙江天册律师事务所 签字律师 傅羽韬,熊琦,赵龙廷
评估机构 江苏中企华中天资产评估有限公司 签字评估师 戴国云,宋蕴中
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 东微半导 申报日期 2021-06-17
发行前总股本 6737.6367 万股 拟发行后总股本 8422.0459 万股
拟发行数量 1684.4092 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2021-11-04
发审委委员 陈瑛明,鲁小木,胡少峰,屈先富,唐丽子
申购日期 2022-01-24 上市日期 2022-02-10
主承销商 中国国际金融证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目 20414.58 13.05%
2 新结构功率器件研发及产业化项目 10770.32 6.88%
3 研发工程中心建设项目 16984.2 10.85%
4 科技与发展储备资金 45700 29.21%
5 部分超额募集资金永久补充流动资金 30000 19.17%
6 超额募集资金永久补充流动资金 30000 19.17%
7 超募资金回购股份 2600 1.66%
投资金额总计 1,564,691,000.00
实际募集资金总额 2,189,732,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 625,041,000.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 71.46%
企业介绍
注册地 江苏 成立日期 2008-09-12
法定代表人 董事长 龚轶
公司简介 苏州东微半导体股份有限公司成立于2008年,是一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。2013年下半年,东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表,标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道,引起了国内外业界的高度关注。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产,打破国外厂商垄断。目前,东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者,在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步,产品进入多个国际一线客户,并受到了客户的一致好评。2022年2月10日,东微半导体登陆上海证券交易所科创版上市,证券代码:688261。
经营范围 半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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