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锴威特688693

苏州锴威特半导体股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册生效 科创板
审核状态
注册生效
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
江苏
保荐机构
华泰联合证券有限责任公司
更新日期
2023-07-13

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2023-07-13
注册生效
2023-01-12
提交注册
2022-12-06
上市委会议通过
2022-11-29
已问询
2022-11-28
已问询
2022-11-24
已问询
2022-09-23
已问询
2022-07-05
已问询
2022-06-13
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
苏州锴威特半导体股份有限公司
公司简称
锴威特
保荐机构
华泰联合证券有限责任公司
保荐代表人
薛峰,牟晶
会计师事务所
大华会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
夏利忠,吉正山
律师事务所
北京植德律师事务所
签字律师
王月鹏,黄心蕊
评估机构
江苏中企华中天资产评估有限公司
签字评估师
石玉,蔡辰杰

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2022-12-06
发行前总股本
7368.4211 万股
拟发行后总股本
9210.5264 万股
拟发行数量
1842.1053 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2023-08-08
上市日期
2023-08-18
主承销商
华泰联合证券
承销方式
余额包销
发审委委员
汤哲辉,罗刚,鲁小木,管红,徐军

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
智能功率半导体研发升级项目 14473.27 万元 19.97%
SiC功率器件研发升级项目 8727.85 万元 12.04%
功率半导体研发工程中心升级项目 16807.16 万元 23.19%
补充营运资金 13000 万元 17.94%
超募资金永久补充流动资金 13471.61 万元 18.59%
使用部分超募资金永久补充流动资金 4000 万元 5.52%
回购公司股份 2000 万元 2.76%
投资金额总计 72,479.89 万元
实际募集资金总额 75,213.16 万元
超额募集资金 2,733.27 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 96.37 %