龙迅半导体(合肥)股份有限公司

2022-04-29
已受理

2022-05-24
已问询

2022-07-15
已问询

2022-07-29
中止(其他事项)

2022-08-03
已问询

2022-09-26
已问询

2022-09-27
已问询

2022-10-11
上市委会议通过

2022-10-25
提交注册

2023-01-11
注册生效

发行人全称 龙迅半导体(合肥)股份有限公司 受理日期 2022-04-29
公司简称 龙迅股份 融资金额 10亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2023-01-11
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中国国际金融股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 郁向军,孔晶晶
律师事务所 上海市锦天城律师事务所 签字律师 王立,沈诚,薛晓雯
评估机构 签字评估师
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 龙迅股份 申报日期 2022-04-29
发行前总股本 6925.8862 万股 拟发行后总股本 8657.3578 万股
拟发行数量 1731.4716 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2022-10-11
发审委委员 葛徐,张保成,王颂,唐炫,倪俊骥
申购日期 2023-02-08 上市日期 2023-02-21
主承销商 中国国际金融证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目 28167.06 26.88%
2 高速信号传输芯片开发和产业化项目 17664.32 16.86%
3 研发中心升级项目 34667.69 33.08%
4 发展与科技储备资金 20000 19.08%
5 超募资金永久补充流动资金 2150 2.05%
6 超募资金永久性补充流动资金 2150 2.05%
投资金额总计 1,047,990,700.00
实际募集资金总额 1,121,301,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 73,310,300.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 93.46%
企业介绍
注册地 安徽 成立日期 2006-11-29
法定代表人 董事长 FENG CHEN(陈峰)
公司简介 龙迅半导体(合肥)股份有限公司成立于2006年,是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事高速混合信号芯片研发和销售的国家级高新技术企业,总部位于中国合肥,销售及技术支持团队遍布全球。龙迅专注于高速数据传输与高清视频桥接、处理和显示驱动等系列芯片及IP的研发设计,为高速互通互联、高清多媒体显示及显示驱动提供整体解决方案和技术支持。龙迅自主研发的ClearEdge是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合,可用于各类高速混合信号芯片中,提高性能和降低成本。龙迅拥有一支经验丰富的设计和管理团队,致力于为全球客户提供最好的产品和服务,并努力成为全球领先的高性能、低功耗混合信号芯片和IP供应商。龙迅与世界领先主芯片厂商紧密合作,为PC及周边、汽车电子、视频监控、商显、AR/VR和5G通讯提供芯片产品和解决方案,并为全球SoC供应商提供性能领先的高速接口和高性能混合信号IP。公司以科创板上市为契机,进一步丰富芯片产品线,研发面向HPC、新一代通讯、AI等领域的高速数据传输芯片,提供更为全面的高速混合信号芯片方案。我们不断创新数模混合信号技术,让精彩的数字视听世界走进每个家庭,创造人类美好生活。
经营范围 集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务;计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外)。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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