龙迅股份 - 688486.SH

主营业务：公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业,致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累,公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品,多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力,产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等领域的多元化终端场景。

经营范围：集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务;计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外)。

龙迅半导体(合肥)股份有限公司成立于2006年,是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事高速混合信号芯片研发和销售的国家级高新技术企业,总部位于中国合肥,销售及技术支持团队遍布全球。

龙迅专注于数据/视频传输、视频处理和显示驱动等系列芯片及IP的研发设计,为高速互通互联、高清多媒体显示及显示驱动提供整体解决方案和技术支持。

龙迅自主研发的ClearEdge是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合,可用于各类高速混合信号芯片中,提高性能和降低成本。

龙迅拥有一支经验丰富的设计和管理团队,致力于为全球客户提供最好的产品和服务,并努力成为全球领先的高性能、低功耗混合信号芯片和IP供应商。

龙迅与世界领先主芯片厂商紧密合作,为汽车电子、商显及配件、微显示、工业及新一代通讯提供芯片产品和解决方案,并为全球SoC供应商提供性能领先的高速接口和高性能混合信号IP。

公司以科创板上市为契机,进一步丰富芯片产品线,研发面向AI及HPC等领域的高速数据传输芯片,提供更为全面的高速混合信号芯片方案。

我们不断创新数模混合信号技术,让精彩的数字视听世界走进每个家庭,创造人类美好生活。

2025年,全球半导体产业格局深度调整,人工智能、边缘计算、智能汽车与算力基础设施等新兴领域加速渗透,行业迎来技术迭代与产业升级的重要窗口期。

公司深耕高速混合信号芯片赛道,以技术创新为根本、以市场需求为导向、以高质量发展为目标,聚焦AI与边缘计算核心技术,稳步推进“A+H”资本市场布局,经营业绩稳健增长,核心竞争力持续提升。

报告期内,公司聚焦智能视频芯片、互连芯片核心主业,深化智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC四大场景布局,经营规模与盈利水平同步提升。

2025年度,公司实现营业总收入56,820.37万元,较上年同期增长21.93%;归属于母公司所有者的净利润17,191.56万元,较上年同期增长19.05%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润14,445.08万元,较上年同期增长29.64%;期末总资产165,800.99万元,较期初增长10.36%。

公司资产负债率维持低位,现金流健康稳定,盈利质量持续优化,整体经营呈现营收稳增、利润提质、风险可控的良好态势。

(一)坚持技术创新驱动,筑牢核心技术壁垒公司围绕人工智能、高性能计算持续加大研发投入,加速产品迭代与前沿技术布局。

2025年研发投入11,324.81万元,同比增长13.28%,研发投入占营收比重达19.93%,公司深度围绕高速混合信号芯片核心定位,聚焦智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC等核心应用场景的技术研发,持续巩固在高带宽SerDes、高速接口协议处理等领域的技术优势,不断夯实公司技术护城河,强化核心竞争力;报告期内,公司研发了一系列面向AI与高性能计算领域的前沿芯片产品,包括实现智能感知、超高速数据传输的20Gbps视频桥接及显示芯片,解决算力与存力协同需求的PCIE转SATA芯片等;同时,顺利完成多款高清视频桥接芯片、高速信号互连芯片的迭代升级,推出了刷新率高达240Hz、支持LocalDimming、PIP、图像旋转等多功能视频处理芯片,适用于汽车智能座舱的多音频链路收发器芯片,用于AR/VR低时延传输芯片等。

产品性能、功耗控制、兼容性等关键指标全面提升,可充分满足高端市场多元化、高品质需求。

公司持续研发新技术新协议,在高带宽SerDes、高速接口协议处理与数据加密、高清音视频处理与显示驱动等核心技术领域持续深耕,重点围绕DP2.1、USB4.0、PCIe5.0/CXL2.0、端侧空间计算等前沿高速接口与AI&HPC等领域推进产品研发,为公司的长期增长与下一代产品布局提供了坚实的技术储备。

2025年,公司知识产权成果丰硕,全年新获发明专利12项、软件著作权30项、集成电路布图7项。

截至2025年底,公司共授权各类知识产权546项,核心技术自主可控能力持续提升,进一步巩固了公司在全球视频桥接芯片领域中国第一、全球前五的行业地位。

(二)深化市场开拓布局,提升市场覆盖与客户粘性公司以客户需求为导向,深耕境内外市场,持续优化客户结构,精准布局高增长赛道,推动市场份额稳步提升。

公司四大应用场景协同发展、各具成效:智能视觉终端业务保持稳健增长态势,应用形态持续丰富、在智能终端的覆盖面进一步拓宽;智能车载领域客户群体持续扩容,合作深度与广度不断提升;AR/VR领域积极拓展标杆客户,有望实现业务放量增长;AI&HPC相关产品研发工作快速推进技术落地与市场布局。

四大核心场景联动发力,成为公司营收持续增长的核心驱动力。

公司坚持境内外市场双轮驱动策略,国内市场持续巩固消费电子、工业显示、车载电子领域头部客户合作,稳步推进战略合作深化与定点项目落地,夯实本土市场优势;海外市场同步有序拓展,持续提升全球交付能力与品牌国际影响力,推动客户结构进一步优化多元。

与此同时,不断优化供应链合作体系,强化晶圆代工、封测环节协同保障,扎实做好产能调配与成本精细化管控,有效应对全球供应链波动风险,保障核心产品稳定交付,交付周期与产品良率持续提升,牢筑经营发展的供应链根基。

(三)推进资本市场升级,启动“A+H”双平台布局2025年9月,公司发布关于筹划境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告,正式启动本次H股上市相关筹备事项,并于2025年12月向香港联合交易所有限公司递交了H股上市的申请,港股上市工作稳步推进中。

此举旨在借助香港国际资本市场的优势,深化国际化战略布局,增强境外投融资及运营能力,持续吸引并聚集优秀人才,进一步提升公司综合竞争实力。

未来,公司将以H股上市为契机,聚焦核心业务的深耕与创新,加速技术研发与市场拓展,为股东、客户及社会创造更大价值,稳步迈向国际化发展的新阶段。

(四)打造科创研发载体,加快推进科创研发基地建设2025年4月,公司审议通过投资建设龙迅股份科创(研发)基地项目的议案,项目预计总投资约3.43亿元,落户合肥经济技术开发区;2025年11月,项目正式开工建设,目前主体工程与配套设施按计划稳步推进。

项目总建筑面积约9.37万平方米,将高标准建设研发楼、专业实验测试中心及配套设施,全面升级研发硬件条件,配置国际一流的芯片设计、仿真验证、可靠性测试与信号分析设备,搭建先进、完备、规模化的研发与测试平台。

此举旨在显著提升公司研发硬件水平与实验支撑能力,完善从前端设计到后端验证的全流程研发体系,强化高清视频桥接、高性能计算、汽车电子等核心领域的技术突破与产品迭代,持续提升自主创新能力与核心竞争力。

未来,公司将以科创研发基地为支撑,强化技术储备与产品布局,推动研发成果高效转化为市场价值,为股东、客户与社会创造长期回报,助力公司迈向国际一流集成电路设计企业的发展目标。

(五)落地长效激励机制,扎实推进股权激励方案为进一步健全公司长效激励约束机制,吸引、留住与激励核心人才,充分调动董事、高级管理人员、核心技术人员及骨干员工的积极性与创造力,有效凝聚股东利益、公司利益与核心团队个人利益,在切实保障股东长远利益的前提下,公司2025年度稳步推进2024年限制性股票激励计划的落地与执行,顺利完成预留授予、价格调整、解除限售等关键环节工作。

2025年度共通过股权激励归属或解除限售而新增上市流通626,620股。

本激励计划分别设定了公司层面业绩考核与个人绩效考核要求,围绕营业收入增长率、毛利率等关键指标,设置具有挑战性的考核目标,将管理层与员工利益同公司发展目标深度绑定,进一步激发团队活力、提升公司发展质量,切实增强投资者回报。

公司前身为龙迅有限,成立于2006年11月29日,系持有美国永久居留权自然人陈峰(英文姓名FENGCHEN)出资设立的外商独资企业。

2006年11月6日,陈峰签署《龙迅半导体科技(合肥)有限公司章程》,决定出资设立龙迅有限。

龙迅有限投资总额1,200万美元,注册资本550万美元,出资方式为外汇165万美元、设备20万美元、技术365万美元。

投资额自公司工商营业执照签发之日起24个月内投入。

2006年11月21日,合肥高新技术产业开发区管理委员会出具(2006)第9号《安徽省外资企业审查登记证书》。

2006年11月23日,安徽省人民政府向龙迅有限核发了批准号为“商外资皖府资字【2006】0475号”外商投资企业批准证书。

2006年11月29日,合肥市工商行政管理局向龙迅有限核发了注册号为“企独皖合总字第002061号”企业法人营业执照。

2015年8月15日,龙迅有限董事会及投资者会议通过决议,同意将龙迅有限整体变更为龙迅半导体(合肥)股份有限公司,根据华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《审计报告》(会审字[2015]2603号),以截至2015年3月31日经审计的账面净资产值3,078.0541万元,按照1:0.50626933比例折为1,558.3244万股,每股面值人民币1.00元,超出股本部分计入资本公积。

2015年8月31日,龙迅有限各股东签署《发起人协议》、《龙迅半导体(合肥)股份有限公司章程》,召开了龙迅股份创立大会暨第一次临时股东大会,审议通过了关于整体变更为股份公司等议案。

2015年9月5日,华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)对龙迅有限整体变更为龙迅半导体(合肥)股份有限公司的注册资本变更情况进行了审验,并出具了会验字[2015]3896号《验资报告》。

2015年9月7日,合肥经济技术开发区经贸发展局出具合经区经[2015]64号《关于同意龙迅半导体科技(合肥)有限公司转制为股份有限公司的批复》。

2015年9月8日,安徽省人民政府向公司换发了批准号为“商外资皖府资字【2006】0475号”外商投资企业批准证书。

2015年9月18日,龙迅股份取得安徽省工商行政管理局核发的注册号为340100400004364的营业执照。

2016年9月21日,龙迅股份2016年第四次临时股东大会通过决议,同意陈贵平归还受陈峰委托替陈峰代持的公司16.14989%股份,无偿将其持有的公司16.14989%股份(251.6677万股)全部转让给陈峰。

2017年4月20日,陈贵平与陈峰签署了《股份有限公司股权转让协议》。

同日,全体股东签署了章程修正案。

2017年4月24日,龙迅股份在安徽省工商行政管理局办理完毕《章程修正案》备案手续。

2017年5月2日,合肥经济技术开发区经贸发展局出具了合经外资备201700031号《外商投资企业变更备案回执》,对本次股权转让予以备案。

2019年6月16日,龙迅股份2019年第一次临时股东大会通过决议,同意公司增发129.8603万股份,发行价格为人民币38.502914元/股,新增股份全部由华富瑞兴以现金方式认购,新增股份认购总金额5,000万元,其中129.8603万元计入注册资本,4,870.1397万元计入资本公积。

本次增资后,公司总股本由3,116.6488万股增加至3,246.5091万股。

同日,全体股东签署了公司章程修正案。

2019年6月21日,龙迅股份与华富瑞兴签署了《股份认购协议》。

2019年6月24日,龙迅股份办理完毕工商变更登记取得换发的营业执照。

2019年6月26日,合肥经济技术开发区经贸发展局出具了合经外资备201900059号《外商投资企业变更备案回执》,对本次增资予以备案。