龙迅半导体(合肥)股份有限公司

• 企业全称: 龙迅半导体(合肥)股份有限公司
• 企业简称: 龙迅股份
• 企业英文名: Lontium Semiconductor Corporation
• 实际控制人: FENG CHEN
• 上市代码: 688486.SH
• 注册资本: 10228.059 万元
• 上市日期: 2023-02-21
• 大股东: FENG CHEN
• 持股比例: 37.64%
• 董秘: 赵彧
• 董秘电话: 0551-68114688-8100
• 所属行业: 软件和信息技术服务业
• 会计师事务所: 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 朱伟光、吕国军
• 律师事务所: 上海市锦天城律师事务所
• 注册地址: 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋
• 概念板块: 半导体 百元股 专精特新 沪股通 融资融券 机构重仓 超清视频 国产芯片

• 注册地: 安徽
• 成立日期: 2006-11-29
• 组织形式: 外资企业
• 统一社会信用代码: 913400007950924118
• 法定代表人: FENG CHEN(陈峰)
• 董事长: FENG CHEN(陈峰)
• 电话: 0551-68114688-8100
• 传真: 0551-68114699
• 企业官网: www.lontiumsemi.com
• 企业邮箱: yzhao@lontium.com
• 办公地址: 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋
• 邮编: 230601
• 主营业务: 公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业,致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累,公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品,多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力,产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等领域的多元化终端场景。
• 经营范围: 集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务;计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外)。
• 企业简介: 龙迅半导体(合肥)股份有限公司成立于2006年,是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事高速混合信号芯片研发和销售的国家级高新技术企业,总部位于中国合肥,销售及技术支持团队遍布全球。龙迅专注于数据/视频传输、视频处理和显示驱动等系列芯片及IP的研发设计,为高速互通互联、高清多媒体显示及显示驱动提供整体解决方案和技术支持。龙迅自主研发的ClearEdge是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合,可用于各类高速混合信号芯片中,提高性能和降低成本。龙迅拥有一支经验丰富的设计和管理团队,致力于为全球客户提供最好的产品和服务,并努力成为全球领先的高性能、低功耗混合信号芯片和IP供应商。龙迅与世界领先主芯片厂商紧密合作,为汽车电子、商显及配件、微显示、工业及新一代通讯提供芯片产品和解决方案,并为全球SoC供应商提供性能领先的高速接口和高性能混合信号IP。公司以科创板上市为契机,进一步丰富芯片产品线,研发面向AI及HPC等领域的高速数据传输芯片,提供更为全面的高速混合信号芯片方案。我们不断创新数模混合信号技术,让精彩的数字视听世界走进每个家庭,创造人类美好生活。
• 发展进程: 公司前身为龙迅有限,成立于2006年11月29日,系持有美国永久居留权自然人陈峰(英文姓名FENGCHEN)出资设立的外商独资企业。2006年11月6日,陈峰签署《龙迅半导体科技(合肥)有限公司章程》,决定出资设立龙迅有限。龙迅有限投资总额1,200万美元,注册资本550万美元,出资方式为外汇165万美元、设备20万美元、技术365万美元。投资额自公司工商营业执照签发之日起24个月内投入。2006年11月21日,合肥高新技术产业开发区管理委员会出具(2006)第9号《安徽省外资企业审查登记证书》。2006年11月23日,安徽省人民政府向龙迅有限核发了批准号为“商外资皖府资字【2006】0475号”外商投资企业批准证书。2006年11月29日,合肥市工商行政管理局向龙迅有限核发了注册号为“企独皖合总字第002061号”企业法人营业执照。 2015年8月15日,龙迅有限董事会及投资者会议通过决议,同意将龙迅有限整体变更为龙迅半导体(合肥)股份有限公司,根据华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《审计报告》(会审字[2015]2603号),以截至2015年3月31日经审计的账面净资产值3,078.0541万元,按照1:0.50626933比例折为1,558.3244万股,每股面值人民币1.00元,超出股本部分计入资本公积。2015年8月31日,龙迅有限各股东签署《发起人协议》、《龙迅半导体(合肥)股份有限公司章程》,召开了龙迅股份创立大会暨第一次临时股东大会,审议通过了关于整体变更为股份公司等议案。2015年9月5日,华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)对龙迅有限整体变更为龙迅半导体(合肥)股份有限公司的注册资本变更情况进行了审验,并出具了会验字[2015]3896号《验资报告》。2015年9月7日,合肥经济技术开发区经贸发展局出具合经区经[2015]64号《关于同意龙迅半导体科技(合肥)有限公司转制为股份有限公司的批复》。2015年9月8日,安徽省人民政府向公司换发了批准号为“商外资皖府资字【2006】0475号”外商投资企业批准证书。2015年9月18日,龙迅股份取得安徽省工商行政管理局核发的注册号为340100400004364的营业执照。 2016年9月21日,龙迅股份2016年第四次临时股东大会通过决议,同意陈贵平归还受陈峰委托替陈峰代持的公司16.14989%股份,无偿将其持有的公司16.14989%股份(251.6677万股)全部转让给陈峰。2017年4月20日,陈贵平与陈峰签署了《股份有限公司股权转让协议》。同日,全体股东签署了章程修正案。2017年4月24日,龙迅股份在安徽省工商行政管理局办理完毕《章程修正案》备案手续。2017年5月2日,合肥经济技术开发区经贸发展局出具了合经外资备201700031号《外商投资企业变更备案回执》,对本次股权转让予以备案。2019年6月16日,龙迅股份2019年第一次临时股东大会通过决议,同意公司增发129.8603万股份,发行价格为人民币38.502914元/股,新增股份全部由华富瑞兴以现金方式认购,新增股份认购总金额5,000万元,其中129.8603万元计入注册资本,4,870.1397万元计入资本公积。本次增资后,公司总股本由3,116.6488万股增加至3,246.5091万股。同日,全体股东签署了公司章程修正案。2019年6月21日,龙迅股份与华富瑞兴签署了《股份认购协议》。2019年6月24日,龙迅股份办理完毕工商变更登记取得换发的营业执照。2019年6月26日,合肥经济技术开发区经贸发展局出具了合经外资备201900059号《外商投资企业变更备案回执》,对本次增资予以备案。
• 商业规划: 2024年度,公司实现营业总收入46,600.27万元,较上年同期增长44.21%；归属于母公司所有者的净利润14,441.14万元,较上年同期增长40.62%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润11,142.54万元,较上年同期增长66.80%。毛利率为55.48%,较上年同期提升1.48个百分点。报告期内公司股份支付费用为1,205.89万元,剔除股份支付和所得税影响后,归属于母公司所有者的净利润为15,545.42万元,较上年同期增长49.76%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为12,246.82万元,较上年同期增长80.35%。（一）持续加大研发投入,丰富产品矩阵2024年,公司持续加大在各产品条线的研发投入,进一步提升研发平台硬件设施水平,壮大研发团队,优化组织架构,为产品升级及新品开发提供充分保障,全年累计投入9,996.86万元,较上年同期增加34.14%,占营业收入比重为21.45%。公司注重跨应用领域的技术融合,注重与世界知名公司的技术交流,精准把握行业应用需求,进一步丰富产品矩阵,产品迭代及新品开发的针对性和前瞻性更强。全年公司陆续推出高版本DP1.4/Type-CMultimediaHUB系列芯片,最高支持4K@144Hz分辨率、支持多路异显功能、MIPIDPHY/CPHY转DP1.4/HDMI2.1芯片,支持图像帧率转换和缩放功能的eDP转MIPI,多通道高速数据模拟切换芯片等多款新产品。新的产品不仅支持更高的规格,更高的传输速率,还能向下兼容过往的协议版本,提高产品的兼容性,以期为客户带来更加优质和多样化的选择。汽车电子作为公司重要的业务拓展方向,公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。凭借良好的兼容性和稳定性,公司持续新增汽车用户并扩大车系覆盖率。2024年,公司桥接类的芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐等系统的市场份额明显提升；解决ADASSOC模组与座舱域控SOC间视频信号桥接的方案,在油电混动车和燃油车等车型上已开始批量出货。针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组进入全面市场推广,其中,电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产；车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型机验证测试阶段。公司进一步丰富现有产品线同时,利用在高速数据传输和视频传输接口技术领域多年的技术积累,积极研发面向HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片。与PCIe协议和USB协议相关的研发项目均在有序推进中。2024年度,公司有针对性的围绕高性能计算、汽车电子等业务方向进行人才储备、资源储备。截止报告期末,公司研发总人数176人,占公司总人数72.73%。为集中研发资源,深度布局车载芯片领域,2024年底公司成立了汽车芯片和系统解决方案事业部,专注于车载娱乐系统、座舱显示、HUD、ADAS视频采集和传输SERDES、多路显示传输SERDES、车规级面板和驱动、音频传输SERDES以及麦克风和扬声器等领域的车规级芯片及解决方案。截至报告期末,公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项）,境外专利43项（全部为发明专利）,集成电路布图设计专有权131项,软件著作权130项。（二）优化供应链管理,提升工艺水平报告期内,公司持续优化供应链系统,完善现有的供应商选择和管理流程,强化与供应商建立更为紧密的合作关系,从而提升公司质量、交付能力；为打造国内国外代工双循环供应体系,确保供应链的稳定性和安全性,报告期内新增一家国内晶圆代工厂；通过引进新供应商和对现有供应商价格谈判等措施,有效控制采购成本。新工艺方面,公司加大了对新工艺、新材料、新封装形式的研究与应用。力求通过采用新的半导体技术和先进的制造工艺,开拓更高规格的产品,使得产品在数据传输速度、功耗管理等方面获得更为卓越的表现。（三）实施股权激励,优化员工考核要求为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司董事、高级管理人员及核心员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,在充分保障股东利益的前提下,公司在年初制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》。计划亦设定了营业收入增长率、毛利率的公司层面业绩考核要求,也设定了个人层面的业绩考核要求,锚定公司成长性、盈利能力等与投资者利益紧密相关的指标,并设定了具有一定挑战性的考核目标绑定管理层和员工的利益与公司发展目标共同达成,有助于提升公司整体发展质量,增强投资者回报。（四）提升治理水平,重视股东回报2024年,为进一步完善公司治理结构,建立健全管理机制,公司对《董事会议事规则》《独立董事制度》《关联交易决策制度》《内部审计制度》等14项内控制度进行修订；同时,为规范公司选聘会计师事务所的行为,提高审计工作和财务信息的质量,公司特制定了《会计师事务所选聘制度》,并颁布实施。报告期内,公司顺利完成第四届董事会、监事会换届选举工作,持续优化公司治理结构,独立董事来自财务审计、半导体行业领域,有助于进一步提升董事会的多样性和综合决策能力,为公司的持续健康发展奠定了坚实的基础。公司高度重视股东的投资回报,努力以良好的业绩成长回馈投资者,为股东创造长期可持续的价值。2024年以来,公司积极实施现金分红、资本公积转增、回购及控股股东增持,多措并举提升投资者回报,增强投资者信心,促进公司内在价值与市场价值共同增长。报告期内,公司实施2023年度权益分派,实现分红9,647.13万元,派息率高达93.94%；以资本公积向全体股东每10股转增4.8股,合计转增33,015,728股；投入资金5,920.19万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）,累计回购公司股份867,474股计划用于股权激励,占总股本比例0.85%；公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经理FENGCHEN先生以集中竞价交易方式合计增持公司股份92,167股,占公司总股本的0.09%,合计增持金额为人民币489.95万元。同时,公司积极参与公益事业,以实际行动践行社会责任。公司2024年度利润分配拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税）,合计拟派发现金红利70,989,181.20元（含税）,本年度公司现金分红金额占2024年度归属于上市公司股东的净利润比例为49.16%；同时,拟以资本公积向全体股东每10股转增3股,不送红股,合计拟转增30,423,935股,转增后公司总股本将由102,280,590股增加至132,704,525股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准,如有尾差,系取整所致）。