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甬矽电子688362

甬矽电子(宁波)股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册生效 科创板
审核状态
注册生效
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
浙江
保荐机构
方正证券承销保荐有限责任公司
更新日期
2022-09-29
企业详情 申购信息 股票信息

上市进程 按时间倒序 · 来源：交易所公告

2022-09-29
注册生效
2022-08-12
提交注册
2022-06-24
中止(其他事项)
2022-06-21
提交注册
2022-06-08
提交注册
2022-04-21
提交注册
2022-04-12
中止(财报更新)
2022-03-31
中止(财报更新)
2022-03-11
提交注册
2022-02-22
上市委会议通过
2022-02-16
已问询
2022-02-15
已问询
2022-02-14
已问询
2021-11-17
已问询
2021-11-02
已问询
2021-09-30
中止(财报更新)
2021-09-01
已问询
2021-07-17
已问询
2021-06-23
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简称
甬矽电子
保荐机构
方正证券承销保荐有限责任公司
保荐代表人
李大林,曹方义
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
韦军,徐忠文
律师事务所
上海市锦天城律师事务所
签字律师
龚丽艳,杨明星,陈慧
评估机构
签字评估师

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2022-02-22
发行前总股本
45407.955 万股
拟发行后总股本
51407.955 万股
拟发行数量
6000 万股
占发行后总股本
11.67 %
申购日期
2022-11-07
上市日期
2022-11-16
主承销商
方正证券
承销方式
余额包销
发审委委员
陈瑛明,钟清萍,胡少峰,周国良,倪俊骥

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
高密度SiP射频模块封测项目 143162 万元 71.92%
集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目 55908 万元 28.08%
投资金额总计 199,070.00 万元
实际募集资金总额 111,240.00 万元
超额募集资金 -87,830.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 178.96 %

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