甬矽电子(宁波)股份有限公司
2021-06-23
已受理
2021-07-17
已问询
2021-09-01
已问询
2021-09-30
中止(财报更新)
2021-11-02
已问询
2021-11-17
已问询
2022-02-14
已问询
2022-02-15
已问询
2022-02-16
已问询
2022-02-22
上市委会议通过
2022-03-11
提交注册
2022-03-31
中止(财报更新)
2022-04-12
中止(财报更新)
2022-04-21
提交注册
2022-06-08
提交注册
2022-06-21
提交注册
2022-06-24
中止(其他事项)
2022-08-12
提交注册
2022-09-29
注册生效
| 发行人全称 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 受理日期 | 2021-06-23 |
| 公司简称 | 甬矽电子 | 融资金额 | 15亿元 |
| 审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2022-09-29 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 方正证券承销保荐有限责任公司 | 保荐代表人 | 李大林,曹方义 |
| 会计师事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 韦军,徐忠文 |
| 律师事务所 | 上海市锦天城律师事务所 | 签字律师 | 龚丽艳,杨明星,陈慧 |
| 评估机构 | 签字评估师 | ||
| 证监会注册状态 | 进一步问询中 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 高密度SiP射频模块封测项目 | 143162 | 71.92% |
| 2 | 集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目 | 55908 | 28.08% |
| 投资金额总计 | 1,990,700,000.00 | ||
| 实际募集资金总额 | 1,112,400,000.00 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -878,300,000.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 178.96% | ||
企业介绍
| 注册地 | 浙江 | 成立日期 | 2017-11-13 |
| 法定代表人 | 王顺波 | 董事长 | 王顺波 |
| 公司简介 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区占地面积约126亩,总投资约45亿元,主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩,总投资111亿,以先进晶圆级封装为主,技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业,注重新技术的开发,重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历,具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力,公司产品结构优良,已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。 | ||
| 经营范围 | 集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;软件开发与销售;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。 | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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