甬矽电子 - 688362.SH

主营业务：主要从事集成电路的封装和测试业务

经营范围：一般项目:集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;软件销售;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。(分支机构经营场所设在:浙江省余姚市小曹娥镇(中意宁波生态园)滨海大道60号1号楼、3号楼、5-8号楼、10-21号楼)

甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代码:688362。

公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。

公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。

二期以先进晶圆级封装为主,技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。

作为专业从事集成电路封测的高新技术企业,注重新技术的开发,重视研发投入。

核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历,具备丰富的行业经验。

工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力,公司产品结构优良,已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。

2025年,全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下延续增长态势。

美国半导体行业协会（SIA）数据显示,2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元,同比增长25.6%,创历史新高。

从细分领域来看,行业整体发展出现结构性分化,呈现出AI相关需求高速增长、传统应用领域平稳复苏的格局。

一方面,在人工智能、高性能计算等领域对CPU、GPU、HBM等集成电路产品的强劲需求的推动下,高性能逻辑芯片和高端存储器需求爆发式增长,总体呈现供不应求的格局。

另一方面,传统应用领域包括消费电子、部分工业与汽车电子受整体消费需求、宏观经济环境、AI需求挤压等因素影响,呈现缓慢复苏状态,但随着大模型能力的持续提升及端侧AI产品的逐步落地,未来仍将存在巨大发展空间。

在集成电路行业高速发展的同时,地缘环境等外部因素也持续对半导体产业链产生扰动,国际贸易政策不确定性持续,关税壁垒与出口管制扰乱全球产能布局,产业链重构持续推进,为半导体行业特别是我国半导体行业带来了新的挑战和新的机遇。

作为专注于中高端先进封测领域的封测企业,公司面对复杂多变的外部环境和日益激烈的行业竞争,顺应集成电路行业快速发展趋势,坚持市场与客户导向,深入洞察客户需求,持续加大先进封装投入,打造甬矽特有的FH-BSAP先进封装平台,围绕客户提供全方位服务,通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式,提升客户满意度和自身竞争力,在守住现有客户基本盘的基础上,聚焦高价值客户群,重点发力海外头部客户和AI类新客户,行业影响力进一步提升。

2025年,公司营业收入保持逐季增长,全年实现营业收入439,836.62万元,再创历史新高,同比增长21.87%；实现归属于母公司所有者的净利润8,172.86万元,较上年同期增长23.22%。

公司营业规模已经初步跨过盈亏平衡点,规模效应开始逐渐体现,盈利能力得到显著改善。

1、营业收入再创历史新高,规模效应逐渐体现,期间费用率下降明显,盈利能力显著改善得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长,报告期公司实现营业收入439,836.62万元,同比增长21.87%,实现归属于上市公司股东的净利润8,172.86万元,较上年同期增长23.22%。

随着营收规模的增长,规模效应逐渐体现,期间费用率下降明显,盈利能力进一步改善。

2025年,公司整体毛利率达到16.64%；期间费用率方面,管理费用率由2024年的7.38%下降至6.21%,财务费用率由5.53%下降至5.04%,盈利能力得到显著改善。

2、坚持客户导向,抢抓战略机遇,海外客户营收占比大幅提升,下游客户群及应用领域不断扩大,打造多个业务增长极报告期内,公司坚持客户导向,抢抓战略机遇,共有24家客户销售额超过5,000万元,客户结构进一步优化。

受地缘环境影响,全球龙头设计公司基于ChinaforChina等多方面战略考量,在中国大陆进行产能布局的意愿明显提升,公司抢抓战略机遇,在深耕中国台湾地区客户的基础上,积极拓展欧美客户群体,海外客户营收占比持续提升,达到23.29%,同比增长61.40%。

同时,公司坚持自身中高端先进封装业务定位,积极推动二期项目建设,扩大公司产能规模,提升客户的服务能力；公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升,2025年公司晶圆级封测产品贡献营业收入19,548.42万元,同比增长84.22%,有效客户群持续扩大,量产规模稳步爬升,贡献了新的营收增长点。

此外,公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固,在汽车电子、射频模组等领域的持续布局也实现稳步成长。

通过多产品线及多领域布局,公司已经形成了多个业务增长极,为持续发展奠定坚实基础。

3、持续加大研发投入,积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域报告期内,公司持续加大先进封装领域的研发投入,积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线,持续推动相关技术人才引进和技术攻关,提升自身产品布局和客户服务能力。

2025年,公司研发投入金额达到29,150.41万元,占营业收入的比例为6.63%,同比增长34.55%。

报告期内,公司新增申请发明专利58项,实用新型专利69项,软件著作权2项；新增获得授权的发明专利61项,实用新型专利96项,软件著作权3项。

公司先进封装产品线客户群稳步扩大,通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺,相关产品线均已实现通线,基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样,目前正在与部分客户进行产品验证。

公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。

4、持续提升智造能力,加大国产替代力度,运营降本提效公司积极推动智能生产变革,通过数字化工厂建设等多种方式,促进规划、生产、运营全流程实现数字化管理和智能动态调度。

2025年,公司荣获2024年度浙江省半导体行业“卓越成长奖”、国家先进封装测试企业、浙江省未来工厂试点企业、2024年度宁波市制造业企业研发投入50强、高新技术企业等多项荣誉。

通过不断推动精益生产变革,提高生产效率。

同时坚持不断推动国产设备和材料导入,提升国产替代水平,保障自主可控的同时降低运营成本,实现运营降本增效。

5、组织管理持续优化,实施股权激励,增强核心团队稳定性公司持续优化组织管理能力,通过构建科学的绩效考核体系和长期股权激励等措施,不断提升员工工作积极性,提升整体人均效能。

报告期内,公司完成了2023年限制性股票激励计划第二个归属期的股份归属事项,向符合归属条件的244名激励对象归属121.353万股第二类限制性股票,占报告期末公司股本总额41,048.303万股的0.30%；完成了2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份归属事项,向符合归属条件的57名激励对象归属85.71万股第二类限制性股票,占报告期末公司股本总额41,048.303万股的0.21%；公司完成了2024年限制性股票激励计划预留部分40.00万股的授予工作,为公司的持续稳定发展奠定良好基础。

展望2026年,人工智能等相关领域仍将保持快速增长,大模型能力的持续提升使得应用场景将进一步拓展,Token调用量持续攀升,AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态有望推动消费市场进一步回暖。

根据SIA、Omdia等机构发布的预测数据,2026年全球半导体行业销售额将达到或超过1万亿美元。

公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富,二期项目产能逐步释放,下游客户群及应用领域不断扩大,海外营收占比持续提升,盈利能力也将随着规模效应的提升不断改善。

公司将继续围绕增长目标,一方面继续坚持大客户战略,在深化原有客户群合作的基础上,积极推动全球龙头设计公司的进一步合作,不断提升自身竞争力和市场份额；另一方面,公司将扎实稳健推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D/3D等先进封装产品线,持续提升自身工艺能力和客户服务能力。

公司将通过市场端和产品端的不断优化,提升自身核心竞争力和盈利能力。

公司为发起设立的股份有限公司。

2017年10月18日,公司召开甬矽电子(宁波)股份有限公司首次股东大会,审议通过了关于股份公司筹办情况报告的议案。

2017年11月2日,公司在宁波市市场监督管理局办理工商登记备案,2017年11月13日取得公司设立登记审核表,并于当日取得营业执照(统一社会信用代码:91330200MA2AFL8H97)。

2017年12月4日,甬矽电子召开2017年第二次股东大会,审议通过了公司注册资本由500万元增加至22,000万元的议案,其中浙江甬顺芯电子有限公司认缴700万元,宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业(有限合伙)认缴1,000万元,海宁市齐鑫炜邦股权投资合伙企业(有限合伙)认缴10,000万元,中意宁波生态园控股有限公司认缴9,800万元。

2017年12月11日,公司完成上述增加注册资本的工商备案程序,并换领了企业法人营业执照。

2019年6月20日,甬矽电子召开2019年第四次临时股东大会并形成决议,审议通过了:(1)《关于浙江甬顺芯电子有限公司拟回购中意宁波生态园控股有限公司持有的公司7,821万股股份的议案》,同意甬顺芯一次性回购中意控股持有的甬矽电子7,821万股股份,占公司注册资本的35.55%;(2)《关于公司股东海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业(有限合伙)拟转让其持有的公司5,000万股股份的议案》,同意齐鑫炜邦将其持有的甬矽电子5,000万股股份转让给海丝民和;(3)《关于增加公司注册资本的议案》,同意公司注册资本由22,000.00万元增至26,500.00万元,其中王顺波以2,185.00万元认购2,185万股,宁波鲸舜以500.00万元认购500万股,宁波鲸芯以1,815.00万元认购1,815万股。

2019年6月22日,齐鑫炜邦与海丝民和签署《股份转让协议》,协议约定,齐鑫炜邦将其持有的甬矽电子5,000万股股份(占公司注册资本的22.73%)以5,000.00万元转让给海丝民和。

2019年7月2日,甬顺芯、中意控股与甬矽电子签署《股份回购协议》,协议约定,甬顺芯以84,946,764.44元整回购中意控股持有的甬矽电子7,821万股股份。

2019年7月11日,甬矽电子、王顺波、宁波鲸芯、宁波鲸舜、甬顺芯、齐鑫炜邦、中意控股、宁波甬鲸、海丝民和签署《增资协议》,协议约定,本次拟新增股份数4,500万股,每股认购价格为1.00元;其中王顺波以2,185.00万元认购2,185万股,宁波鲸舜以500.00万元认购500万股,宁波鲸芯以1,815.00万元认购1,815万股。

2019年7月30日,公司取得换发后的《营业执照》(统一社会信用代码:91330200MA2AFL8H97)。

2020年3月20日,甬矽电子、甬顺芯、宁波甬鲸、齐鑫炜邦、中意控股、海丝民和、王顺波、宁波鲸芯、宁波鲸舜、朗迪集团、宁波鲸益、宁波姚商、元禾璞华、联和股权、天津泰达、宁波燕园、燕园康泰、宁波辰和与瀚海乾元、清控股权、金浦临港签署《股份转让协议》,协议约定,甬顺芯以7.00元/股的价格,将其所持的甬矽电子1,000万股股份作价7,000.00万元转让给瀚海乾元;甬顺芯以7.00元/股的价格,将其所持的甬矽电子200万股股份作价1,400.00万元转让给清控股权;齐鑫炜邦以7.00元/股的价格,将其所持的300万股作价2,100.00万元转让给金浦临港;王顺波以7.00元/股的价格,将其所持的150万股作价1,050.00万元转让给宁波甬鲸。

2020年7月16日,公司就本次股权转让事宜在宁波市市场监督管理局完成备案。

2020年4月10日,王顺波、宁波鲸舜、发行人签署《甬矽电子(宁波)股份有限公司股份转让协议》,王顺波将其持有的公司14.5万股股份转让给宁波鲸舜,每股转让价格为7.00元/股。

2020年6月11日,王顺波、宁波甬鲸、发行人签署《甬矽电子(宁波)股份有限公司股份转让协议》,王顺波将其持有的公司175万股股份转让给宁波甬鲸,转让价格为人民币7.00元/股。

2020年8月5日,王顺波、宁波鲸芯与芯跑一号签署《股份转让协议》,协议约定,王顺波、宁波鲸芯以11元/股的价格将其持有甬矽电子100万股转让给芯跑一号。

2020年10月27日,公司就本次股权转让事宜在宁波市市场监督管理局完成备案。