甬矽电子(宁波)股份有限公司

• 企业全称: 甬矽电子(宁波)股份有限公司
• 企业简称: 甬矽电子
• 企业英文名: Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd.
• 实际控制人: 王顺波
• 上市代码: 688362.SH
• 注册资本: 40841.24 万元
• 上市日期: 2022-11-16
• 大股东: 浙江甬顺芯电子有限公司
• 持股比例: 18.17%
• 董秘: 李大林
• 董秘电话: 0574-58121888-6786
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 韦军、顾嫣萍
• 律师事务所: 上海市方达(北京)律师事务所
• 注册地址: 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
• 概念板块: 半导体 浙江板块 沪股通 机构重仓 融资融券 Chiplet概念 国产芯片

• 注册地: 浙江
• 成立日期: 2017-11-13
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91330200MA2AFL8H97
• 法定代表人: 王顺波
• 董事长: 王顺波
• 电话: 0574-58121888-6786
• 传真: 0574-62089985
• 企业官网: www.forehope-elec.com
• 企业邮箱: zhengquanbu@forehope-elec.com
• 办公地址: 浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
• 邮编: 315400
• 主营业务: 主要从事集成电路的封装和测试业务
• 经营范围: 集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;软件开发与销售;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
• 企业简介: 甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区占地面积约126亩,总投资约45亿元,主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩,总投资111亿,以先进晶圆级封装为主,技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业,注重新技术的开发,重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历,具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力,公司产品结构优良,已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。
• 发展进程: 公司为发起设立的股份有限公司。2017年10月18日,公司召开甬矽电子(宁波)股份有限公司首次股东大会,审议通过了关于股份公司筹办情况报告的议案。2017年11月2日,公司在宁波市市场监督管理局办理工商登记备案,2017年11月13日取得公司设立登记审核表,并于当日取得营业执照(统一社会信用代码:91330200MA2AFL8H97)。 2017年12月4日,甬矽电子召开2017年第二次股东大会,审议通过了公司注册资本由500万元增加至22,000万元的议案,其中浙江甬顺芯电子有限公司认缴700万元,宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业(有限合伙)认缴1,000万元,海宁市齐鑫炜邦股权投资合伙企业(有限合伙)认缴10,000万元,中意宁波生态园控股有限公司认缴9,800万元。2017年12月11日,公司完成上述增加注册资本的工商备案程序,并换领了企业法人营业执照。2019年6月20日,甬矽电子召开2019年第四次临时股东大会并形成决议,审议通过了:(1)《关于浙江甬顺芯电子有限公司拟回购中意宁波生态园控股有限公司持有的公司7,821万股股份的议案》,同意甬顺芯一次性回购中意控股持有的甬矽电子7,821万股股份,占公司注册资本的35.55%;(2)《关于公司股东海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业(有限合伙)拟转让其持有的公司5,000万股股份的议案》,同意齐鑫炜邦将其持有的甬矽电子5,000万股股份转让给海丝民和;(3)《关于增加公司注册资本的议案》,同意公司注册资本由22,000.00万元增至26,500.00万元,其中王顺波以2,185.00万元认购2,185万股,宁波鲸舜以500.00万元认购500万股,宁波鲸芯以1,815.00万元认购1,815万股。2019年6月22日,齐鑫炜邦与海丝民和签署《股份转让协议》,协议约定,齐鑫炜邦将其持有的甬矽电子5,000万股股份(占公司注册资本的22.73%)以5,000.00万元转让给海丝民和。2019年7月2日,甬顺芯、中意控股与甬矽电子签署《股份回购协议》,协议约定,甬顺芯以84,946,764.44元整回购中意控股持有的甬矽电子7,821万股股份。2019年7月11日,甬矽电子、王顺波、宁波鲸芯、宁波鲸舜、甬顺芯、齐鑫炜邦、中意控股、宁波甬鲸、海丝民和签署《增资协议》,协议约定,本次拟新增股份数4,500万股,每股认购价格为1.00元;其中王顺波以2,185.00万元认购2,185万股,宁波鲸舜以500.00万元认购500万股,宁波鲸芯以1,815.00万元认购1,815万股。2019年7月30日,公司取得换发后的《营业执照》(统一社会信用代码:91330200MA2AFL8H97)。2020年3月20日,甬矽电子、甬顺芯、宁波甬鲸、齐鑫炜邦、中意控股、海丝民和、王顺波、宁波鲸芯、宁波鲸舜、朗迪集团、宁波鲸益、宁波姚商、元禾璞华、联和股权、天津泰达、宁波燕园、燕园康泰、宁波辰和与瀚海乾元、清控股权、金浦临港签署《股份转让协议》,协议约定,甬顺芯以7.00元/股的价格,将其所持的甬矽电子1,000万股股份作价7,000.00万元转让给瀚海乾元;甬顺芯以7.00元/股的价格,将其所持的甬矽电子200万股股份作价1,400.00万元转让给清控股权;齐鑫炜邦以7.00元/股的价格,将其所持的300万股作价2,100.00万元转让给金浦临港;王顺波以7.00元/股的价格,将其所持的150万股作价1,050.00万元转让给宁波甬鲸。2020年7月16日,公司就本次股权转让事宜在宁波市市场监督管理局完成备案。2020年4月10日,王顺波、宁波鲸舜、发行人签署《甬矽电子(宁波)股份有限公司股份转让协议》,王顺波将其持有的公司14.5万股股份转让给宁波鲸舜,每股转让价格为7.00元/股。2020年6月11日,王顺波、宁波甬鲸、发行人签署《甬矽电子(宁波)股份有限公司股份转让协议》,王顺波将其持有的公司175万股股份转让给宁波甬鲸,转让价格为人民币7.00元/股。2020年8月5日,王顺波、宁波鲸芯与芯跑一号签署《股份转让协议》,协议约定,王顺波、宁波鲸芯以11元/股的价格将其持有甬矽电子100万股转让给芯跑一号。2020年10月27日,公司就本次股权转让事宜在宁波市市场监督管理局完成备案。
• 商业规划: 2024年上半年,全球终端消费市场出现回暖,集成电路行业整体景气度有所回升。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的预测称,2024年全球半导体市场将实现16%的增长,达到6,110亿美元。作为专注于中高端先进封测领域的封测企业,公司努力顺应行业趋势、抓住行业机遇,持续关注客户需求,围绕客户提供全方位服务,通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式,提升客户满意度和自身竞争力,2024年上半年公司稼动率整体呈稳定回升趋势。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升,2024年上半年,公司实现营业收入162,948.59万元,同比增长65.81%;随着公司营业收入的增长,规模效应逐步显现,毛利率在今年上半年稳步回升,整体毛利率达到18.01%,同比增加5.83个百分点;综合以上因素,公司2024年上半年实现扭亏为盈,归属于上市公司股东的净利润同比增加9,100.47万元。公司将通过积极开发新客户、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力,但若未来半导体产业复苏不及预期或公司投资项目产能爬坡不及预期,公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。报告期内,公司主要工作开展情况如下:1、行业整体景气度回升,叠加新客户拓展取得突破,营业收入同比增加65.81%得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升,报告期公司实现营业收入162,948.59万元,同比增长65.81%,实现归属于上市公司股东的净利润1,210.59万元,同比扭亏为盈。报告期内,公司共有14家客户销售额超过5,000万元,其中3家客户销售额超过1亿元,客户结构进一步优化。2、晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成,下游客户群及应用领域不断扩大,积极优化客户结构,促进客户群体稳步扩大,重要客户拓展取得突破,为后续发展奠定产能和客户基础公司坚持自身中高端先进封装业务定位,报告期内公司积极推动二期项目建设,扩大公司产能规模,提升对现有客户的服务能力;同时,根据目前市场情况和公司战略,公司积极布局先进封装和汽车电子领域,积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线,持续推动相关技术人才引进和技术攻关,提升自身产品布局和客户服务能力。公司积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等,量产规模稳步爬升,贡献了新的营收增长点。客户群及应用领域方面,公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证;在射频通信领域,公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证,已经批量出货;在客户群方面,公司在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破,为公司后续发展奠定良好的基础。3、持续加大研发投入,积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域报告期内,公司持续加大研发投入,研发投入金额达到9,398.43万元,占营业收入的比例为5.77%,不断提升公司客户服务能力。报告期内,公司新增申请发明专利34项,实用新型专利55项,软件著作权1项;新增获得授权的发明专利9项,实用新型专利23项,外观设计专利1项。公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D封装工艺,持续提升自身技术水平和客户服务能力。4、推进智能生产变革,运营降本提效公司积极推动智能生产变革,通过数字化工厂建设等多种方式,促进规划、生产、运营全流程实现数字化管理和智能动态调度,不断推动精益生产变革,合理利用分配资源,提高生产效率。同时坚持不断推动国产设备和材料导入,提升国产替代水平,保障自主可控的同时降低运营成本,并通过开展成本改善专题活动,强化全员成本意识,进一步优化成本结构。5、优化组织管理,实施股权激励,增强核心团队稳定性公司加强人才团队建设,变革组织体系,通过构建科学的绩效考核体系和长期股权激励等措施,不断提升员工工作积极性,提升整体人均效能。报告期内,公司完成了2023年限制性股票激励计划第一个归属期的股份归属事项,向符合授予条件的259名激励对象归属75.24万股第二类限制性股票,占报告期末公司股本总额40,841.24万股的0.18%,实现核心员工利益与公司利益长期的绑定,为公司的持续稳定发展奠定良好基础。展望2024年,随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声,下游客户需求将得到一定修复;同时,公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成,二期项目产能的逐步释放,下游客户群及应用领域不断扩大,包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破,公司预期2024年营业收入将持续保持较快增长,盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。公司将继续围绕增长目标,一方面继续坚持大客户战略,在深化原有客户群合作的基础上,积极推动包括中国台湾地区头部设计企业的进一步合作,不断提升自身竞争力和市场份额;另一方面,公司将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线,持续提升自身工艺能力和客户服务能力。公司预期营业收入仍然将维持增长态势。公司将通过市场端和产品端的不断优化,提升自身核心竞争力和盈利能力。