生物识别上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 杰创智能 | 301248.SZ | 2022-04-20 | 提供涵盖业务咨询、方案设计、设备采购、产品研发、系统集成及运营维护的全周期综合解决方案 |
| 航天信息 | 600271.SH | 2003-07-11 | 金税产业、金融科技服务产业、智慧产业、网信产业 |
| 星宸科技 | 301536.SZ | 2024-03-28 | 专注于端侧和边缘侧AISoC芯片的研发及销售 |
| 奥比中光 | 688322.SH | 2022-07-07 | 3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售 |
| 熵基科技 | 301330.SZ | 2022-08-17 | 在深耕智慧出入口、智慧身份核验、智慧办公三大业务板块的同时,积极部署智慧零售云服务领域,为公共服务领域用户、企事业用户及个人用户提供数字化产品与服务 |
| 恒生电子 | 600570.SH | 2003-12-16 | 主要面向证券、基金、银行、期货、保险资管、信托、私募、企业金融、保险、金融基础等客户提供一站式金融科技解决方案 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 高新兴 | 300098.SZ | 2010-07-28 | 公司一直致力于感知、连接、平台等物联网核心技术的研发和行业应用的拓展,目前正处于战略和资源进一步聚焦阶段,重点聚焦车联网和公安信息化等物联网垂直应用领域,从下游物联网行业应用出发,以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础,融合大数据和人工智能等技术,实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局。 |
| 长电科技 | 600584.SH | 2003-06-03 | 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务 |
| *ST合泰 | 002217.SZ | 2008-02-20 | 手机业务板块(包括触控显示类模组、光电传感类产品)、通用显示业务板块、柔性线路板业务板块(FPC)和电子纸业务板块 |
| 水晶光电 | 002273.SZ | 2008-09-19 | 光学影像、薄膜光学面板、汽车电子(AR+)、反光材料等领域相关产品的研发、生产和销售 |
| 广电运通 | 002152.SZ | 2007-08-13 | 金融科技和城市智能 |
| 欧菲光 | 002456.SZ | 2010-08-03 | 光学摄像头模组、光学镜头、指纹识别模组、3DToF、智能驾驶、智能座舱、车身电子和智能门锁等相关产品的设计、研发、生产和销售 |
| 汇顶科技 | 603160.SH | 2016-10-17 | 公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务,主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案 |
| 数字认证 | 300579.SZ | 2016-12-23 | 电子认证服务、网络安全产品、网络安全集成、网络安全服务。 |