生物识别上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 航天科技 | 000901.SZ | 1999-04-01 | 公司进一步聚焦主责主业,以航天应用业务为核心,充分利用自身的技术和研发优势持续推进核心能力建设,现已形成了航天应用、汽车电子、车联网及工业物联网等主要业务板块。涉及军工、汽车、交通、石油、电力、环保等多个领域。公司主要业务范围包括了以上各个领域产品的研发、生产、加工、销售以及整体解决方案与运营服务,相关业务遍及全国31个省、市、自治区以及全球30余个国家和地区。 |
| 恒生电子 | 600570.SH | 2003-12-16 | 主要面向证券、基金、银行、期货、保险资管、信托、私募、企业金融、保险、金融基础等客户提供一站式金融科技解决方案 |
| 硕贝德 | 300322.SZ | 2012-06-08 | 研发、生产及销售无线通信终端天线 |
| 航天信息 | 600271.SH | 2003-07-11 | 金税产业、金融科技服务产业、智慧产业、网信产业 |
| 高新兴 | 300098.SZ | 2010-07-28 | 公司一直致力于感知、连接、平台等物联网核心技术的研发和行业应用的拓展,目前正处于战略和资源进一步聚焦阶段,重点聚焦车联网和公安信息化等物联网垂直应用领域,从下游物联网行业应用出发,以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础,融合大数据和人工智能等技术,实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局。 |
| 海康威视 | 002415.SZ | 2010-05-28 | 安防视频监控产品研发、生产和销售,产品包括硬盘录像机(DVR)、视音频编解码卡等数据存储及处理设备,以及监控摄像机、监控球机、视频服务器(DVS)等视音频信息采集处理设备。 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 长电科技 | 600584.SH | 2003-06-03 | 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务 |
| 大华股份 | 002236.SZ | 2008-05-20 | 以视频为核心的智慧物联解决方案提供商和运营服务商,以AIoT和物联数智平台两大技术战略为支撑,将人工智能、大数据、物联网技术有效融合于公司产品与解决方案,服务城市数字化创新和企业数智化转型 |
| *ST合泰 | 002217.SZ | 2008-02-20 | 手机业务板块(包括触控显示类模组、光电传感类产品)、通用显示业务板块、柔性线路板业务板块(FPC)和电子纸业务板块 |
| 神思电子 | 300479.SZ | 2015-06-12 | 聚焦智慧城市、智慧能源、智慧医疗及身份认证领域,主要服务于能源、政务、医疗、应急、金融及公安等行业客户,服务于行业数字化转型和数字经济建设 |
| 水晶光电 | 002273.SZ | 2008-09-19 | 光学影像、薄膜光学面板、汽车电子(AR+)、反光材料等领域相关产品的研发、生产和销售 |
| 东华软件 | 002065.SZ | 2006-08-23 | 数字基础设施建设,核心关键能力建设,数字化行业应用 |
| 欧菲光 | 002456.SZ | 2010-08-03 | 光学摄像头模组、光学镜头、指纹识别模组、3DToF、智能驾驶、智能座舱、车身电子和智能门锁等相关产品的设计、研发、生产和销售 |
| 广电运通 | 002152.SZ | 2007-08-13 | 金融科技和城市智能 |