光刻机(胶)上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
芯源微 688037.SH 2019-12-16 半导体专用设备的研发、生产和销售
亚威股份 002559.SZ 2011-03-03 金属成形机床业务、激光加工装备业务、智能制造解决方案业务
百川股份 002455.SZ 2010-08-03 精细化工、新材料和新能源三大板块
安集科技 688019.SH 2019-07-22 关键半导体材料的研发和产业化
湖北宜化 000422.SZ 1996-08-15 主要从事尿素、磷酸二铵等化肥产品和聚氯乙烯等氯碱产品的开发、生产和经营,向上具备电石产能,向下持续发展化肥和氯碱化工产业
飞凯材料 300398.SZ 2014-10-09 高科技制造领域适用的屏幕显示材料、半导体材料及紫外固化材料等的研究、生产和销售以及医药行业中间体产品的生产和销售
上海新阳 300236.SZ 2011-06-29 主要形成两大类业务,一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案
华特气体 688268.SH 2019-12-26 以特种气体的研发、生产及销售为核心,辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务
凯美特气 002549.SZ 2011-02-18 以石油化工尾气(废气)、火炬气为原料,研发、生产和销售干冰、液体二氧化碳、食品添加剂液体二氧化碳、食品添加剂氮气及其他工业气体。
宝通科技 300031.SZ 2009-12-25 工业互联网(散货物料智能输送全栈式服务)和移动互联网
万润股份 002643.SZ 2011-12-20 环保材料产业、电子信息材料产业、新能源材料产业和生命科学与医药产业四个领域产品的研发、生产和销售。
英唐智控 300131.SZ 2010-10-19 电子元器件分销,半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售,软件研发、销售及维护等业务
张江高科 600895.SH 1996-04-22 受让地块内的土地开发与土地使用权经营,商业化高科技项目投资与经营等。
晶方科技 603005.SH 2014-02-10 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
南大光电 300346.SZ 2012-08-07 先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品研发、生产和销售