沪股通上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
立达信 605365.SH 2021-07-20 LED照明产品、智能家居和智慧建筑等物联网领域产品的研发、制造、销售及服务
东风股份 600006.SH 1999-07-27 轻卡、小轻卡、客车、VAN车等产品平台
诺禾致源 688315.SH 2021-04-13 公司主要依托高通量测序技术和生物信息分析技术,建立了通量规模领先的基因测序平台,并结合多组学研究技术手段,为生命科学基础研究、医学及临床应用研究提供多层次的科研技术服务及解决方案;同时,基于在基因测序及其应用领域的技术积累,自主开发创新的基因检测医疗器械。
国博电子 688375.SH 2022-07-22 源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售
天德钰 688252.SH 2022-09-27 移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售
禾望电气 603063.SH 2017-07-28 公司专注于电能变换领域,帮助客户实现高效、可靠、高品质的发电、用电和电能传输。公司经过多年的研发投入,目前形成了以电力电子技术、电气传动技术、工业通信/互联技术和整机工艺/制造工艺技术为核心的技术平台。
中无人机 688297.SH 2022-06-29 从事无人机系统的设计研发、生产制造、销售和服务。
药康生物 688046.SH 2022-04-25 实验动物模型的研发创制、生产销售及相关技术服务
李子园 605337.SH 2021-02-08 甜牛奶乳饮料系列等含乳饮料和其他饮料的研发、生产与销售
紫燕食品 603057.SH 2022-09-26 卤制食品的研发、生产和销售
亚宝药业 600351.SH 2002-09-26 公司主要从事药品的研发、生产和销售,现有产品涵盖中西药制剂、贴敷剂、原料药和药用包装材料等共计300多个品种。
八一钢铁 600581.SH 2002-08-16 钢铁冶炼、轧制、加工及其延压产品的生产和销售。
晶方科技 603005.SH 2014-02-10 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
圣龙股份 603178.SH 2017-03-28 从事汽车动力总成领域零部件的研发、生产和销售.