深圳天德钰科技股份有限公司

• 企业全称: 深圳天德钰科技股份有限公司
• 企业简称: 天德钰
• 企业英文名: JADARD TECHNOLOGY INC.
• 实际控制人: 天钰科技股份有限公司
• 上市代码: 688252.SH
• 注册资本: 40902.1341 万元
• 上市日期: 2022-09-27
• 大股东: 恒丰有限公司
• 持股比例: 54.57%
• 董秘: 邓玲玲
• 董秘电话: 0755-29192958-8007
• 所属行业: 软件和信息技术服务业
• 会计师事务所: 中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 刘伟明、杨昊
• 律师事务所: 北京德恒(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦9楼901
• 概念板块: 半导体 广东板块 沪股通 专精特新 融资融券 预盈预增 华为概念 小米概念 国产芯片

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2010-11-03
• 组织形式: 外资企业
• 统一社会信用代码: 91440300559896936P
• 法定代表人: 郭英麟
• 董事长: 郭英麟
• 电话: 0755-29192958,0755-29192958-1210,0755-29192958-8007
• 传真: 0755-29192958-8606
• 企业官网: www.tdytech.com
• 企业邮箱: info@jadard.com
• 办公地址: 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦9楼901
• 邮编: 518052
• 主营业务: 移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售
• 经营范围: 一般经营项目是:电子产品软硬件的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术进出口;电子产品、集成电路模块、电子设备、机械设备的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套业务(涉及配额许可证管理及专项规定管理的业务按照国家有关规定办理);自有物业租赁;实业项目投资咨询。(以上项目法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:电子产品软硬件的技术培训。
• 企业简介: 深圳天德钰科技股份有限公司成立于2010年,是一家专注于移动智能终端领域芯片研发、设计、销售企业。公司总部位于深圳南山高新科技园内,并在多地设有分支机构。公司拥有强大的研发能力和技术积累,是政府认定的国家级“高新技术企业”、“重点集成电路企业”,深圳市“专精特新”及“创新型”中小企业。公司致力于移动智能终端和智能物联两大领域关键芯片的自主研发,产品涵盖移动智能终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片等。公司销售覆盖中国(大陆及台湾)、美国、日本、韩国等,主要客户囊括了国内外一流知名品牌企业。
• 发展进程: 2010年8月16日,恒丰有限签署了《外商独资深圳天德钰电子有限公司章程》,同意设立天德钰有限,投资总额为71万美元,注册资本为50万美元。2010年10月19日,深圳市科技工贸和信息化委员会下发《关于设立外资企业深圳天德钰电子有限公司的通知》(深科工贸信资字[2010]3030号),同意恒丰有限投资设立天德钰有限,批准恒丰有限签署的天德钰有限公司章程。2010年10月26日,深圳市人民政府向天德钰有限核发了《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资粤深外资证字[2010]0791号)。2010年11月3日,深圳市市场监督管理局向天德钰有限核发了《企业法人营业执照》。 2020年9月15日,天德钰有限召开股东会,同意公司整体变更为股份有限公司,审计基准日为2020年7月31日。根据毕马威于2020年9月15日出具的《审计报告》(毕马威华振审字第2003913号),截至2020年7月31日,公司经审计的净资产值为209,851,825.21元。天德钰有限股东会同意以上述经审计的净资产折为股本199,260,000股,每股面值1元,由公司原股东按照各自在公司的出资比例持有相应数额的股份。2020年9月15日,中联资产评估集团有限公司出具了《资产评估报告》(中联评报字[2020]第2558号),以2020年7月31日为评估基准日,通过资产基础法评估测算出的天德钰有限的净资产为27,473.92万元。2020年9月30日,恒丰有限、盛红投资、飞红投资、RichredLP、CorichLP、宁波群志作为发起人,共同签署了《深圳天德钰科技股份有限公司(筹)发起人协议》,全体发起人同意以天德钰有限截至2020年7月31日经审计的净资产值209,851,825.21元折为股本199,260,000股,每股面值1元,净资产值超过股本部分转为资本公积。同日,天德钰召开创立大会暨第一次股东大会,同意:创立天德钰;选举郭英麟、梅琮阳、谢瑞章、KWANGTINGCHENG(郑光廷)、李长霞、韩建春为董事,其中KWANGTINGCHENG(郑光廷)、李长霞、韩建春为独立董事;选举陈柏苍、郑菁为监事,与公司职工代表大会选举产生的职工代表监事朱畅,一同组成公司监事会全体成员。同日,天德钰召开第一届董事会第一次会议,同意:选举郭英麟为董事长,聘任郭英麟为总经理,聘任谢瑞章、梅琮阳为副总经理,聘任邓玲玲为财务总监及董事会秘书。同日,天德钰召开监事会第一届监事会第一次会议,同意:选举陈柏苍为监事会主席。同日,根据毕马威出具的《深圳天德钰科技股份有限公司(筹)验资报告》(毕马威华振验字第2000710号),截至2020年9月30日止,天德钰(筹)已收到全体股东以其拥有的天德钰有限截至2020年7月31日的净资产缴纳的注册资本人民币199,260,000.00元。同日,深圳市市场监督管理局出具《变更(备案)通知书》对上述变更事宜进行了核准,并向天德钰核发了《营业执照》(91440300559896936P)。 2020年11月24日,天德钰召开2020年第二次临时股东大会,审议通过《关于公司资本公积转增注册资本(各股东按持股比例转增)的议案》,同意将天德钰注册资本由24,600万元增至36,500万元,股份数由246,000,000股变更为365,000,000股。新增注册资本11,900万元以公司资本公积转增(各股东按持股比例转增)。2021年2月25日,深圳市市场监督管理局出具了《变更(备案)通知书》核准了上述变更事宜,并向天德钰换发了变更后的《营业执照》。根据毕马威于2021年3月22日出具的《验资报告》(毕马威华振验字第2100509号),截至2020年11月24日,天德钰已将资本公积11,900万元转增股本。
• 商业规划: 报告期内,公司实现营业收入210,197.27万元,较去年同期增长73.88%,实现归属于上市公司股东的净利润27,488.08万元,较去年同期增长143.61%。取得了较好的业绩增长。业绩的增长得益于公司不断的推动技术和产品创新,不断扩充产品品类,加快产品迭代速度,取得差异化产品市场竞争优势。(一)加快产品迭代速度,以差异化新产品,不断拓展新市场新客户。公司始终将技术和产品创新作为核心驱动力,持续稳定地加大在各产品领域的研发投入,为产品迭代升级及创新产品的战略布局提供了有力保障。经过长期的技术积累,公司产品市场竞争力有了较大的提升。报告期内,研发费用投入1.76亿元,同比增长22.20%。截至报告期末,公司及子公司已拥有授权专利72项,其中发明专利68项,实用新型专利4项。另外,公司拥有布图设计99项,软件著作权58项,总计达229项。公司各产品线终端客户有着较高的一致性,公司能通过各产品线协同发展,为客户提供整体的解决方案。报告期内,公司各业务板块充分发挥协同效应,提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。1、公司显示驱动芯片新产品及新技术2024年相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品,以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。在工控穿戴类显示驱动IC设计上,公司产品支持多种接口界面,适配各类平台应用。公司首次在单芯片集成RGB(兼容8-biit\16bit\18bit\24bit接口)、MIPI1.3G、QSPI及LVDS接口支持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景适配。在AMOLED屏幕的新技术中,公司产品通过动态调整高低刷新率切换时的驱动电压和亮度参数,有效解决了屏幕在帧率切换时容易出现的亮度抖动问题。这项技术能够根据不同屏幕的特性,实时调节电压和亮度显示时间,确保人眼在不同亮度环境下切换高、低刷新率时,都不会因屏幕亮度突变而感到不适。2024年在TDDI新技术方面,公司产品使用TDDI触控屏透过算法来取代P-sensor(ProximitySensor)功能的新技术有效降低成本。在算法内加入人耳的模式判断,来区隔手指与人耳,P-sensor的仿真行为,替代P-sensor降低手机成本。TDDI触控屏在亮屏与灭屏时,由于背光亮暗的变化,导致原始数据存在差异,间接影响判断人耳远离手机的准确度,需透过算法记录传感器数据差异,进行校准补偿,提升稳定度以及准确度。贴耳采用接触面积比例与讯号叠加的方法,先将触控感应值讯号放大,再经过讯号平稳滤波器,可达成较高的侦测距离(20mm)。2、公司四色电子价签显示驱动芯片(ESL)新产品及新技术2024年,公司领先业界,率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC新产品,全面布局智能零售与物联网应用市场。同时成功开发出窄边框GIP架构电子纸驱动IC,不仅适用于电子价签,更可拓展至手机背盖等创新应用场景,为客户提供多元化解决方案。3、公司快充协议芯片(简称QC/PD)新技术新产品目前USBType-C接口已经全面普及,已覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流电子产品,周边配件丰富,支持全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等应用伴随iPhone15旗舰手机的加入(2023年发布),未来有望单根全功能线缆可同时实现充电、传输、视频、音频,一缆多用,缩短等待时间,大幅提升效率。USBType-C接口的数据传输速率代际升级,从20Gbps起跳,当前主流40Gbps已经普及80Gbps和120Gbps预计2025、2026年迎来商用,USBType-C高速接口生态一直在挑战数据传输极限,代际升级速度极快。公司快充协议新产品可用于电缆识别应用的USBType-CeMarker,符合USBType-CV2.3,也符合USBPowerDelivery3.1(TID:12068)和USB4规范。在VCONN1或VCONN2供电,工作在SOP’模式。内置的OTP可以通过CC线进行编程。自带的增强型ESD保护系统可以大大改善产品可靠性。可在2.7V至5.8V的宽电源范围内工作,采用DFN1.6×1.6-4L和DFN2×2-6L封装,其工作温度范围为-40℃至85℃。4、公司OISVCM驱动芯片的新产品和新技术公司OISVCM驱动芯片新产品优势:公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案,使客户大幅度降低成本,以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点:(1)实现光学防抖应用渗透到中阶价位机种;(2)将X、Y两轴方向分别使用1~2颗closeloopVCM驱动IC实现防抖;(3)助力低成本光学防抖技术在手机行业的普及。(二)完善供应链布局,保证产能及时交付公司十分重视供应链能力的建设,2024年扩充主力产品供应链厂商以完善单一产品双产能的供应渠道,在供应商选择上寻求与产业链领先的厂商合作,并与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效和长期稳定的合作关系。供应链布局完善保障了产能的自主可控。公司主要晶圆供应商及主要封测供应商主要为行业里知名企业,不仅拥有先进的生产工艺以保障产品的良率和一致性,而且均为本土合作伙伴,有利于公司供应链自主可控,能够有效保障公司的产能供给。2024年公司的出货量逐季大幅提高,供应链布局保障了产能的及时交付。