沪股通上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
航天晨光 600501.SH 2001-06-15 以核工装备、智能制造、航天防务、后勤保障、环保装备、柔性管件、压力容器、艺术工程等多个领域的产品研发、生产和销售为主。
日出东方 603366.SH 2012-05-21 清洁能源热应用板块:太阳能热水和采暖、空气能热水和采暖;清洁能源电应用板块:分布式光储一体化业务;厨电板块
聚和材料 688503.SH 2022-12-09 新型电子浆料研发、生产和销售
海通发展 603162.SH 2023-03-29 从事国内沿海以及国际远洋的干散货运输业务
江山股份 600389.SH 2001-01-10 以除草剂、杀虫剂为主的农药产品,以特种化学品、化工中间体、氯碱、新材料为主的化工产品,以及热电联产蒸汽等产品的研发、生产和销售
中钢洛耐 688119.SH 2022-06-06 主要从事耐火材料的研发、生产和销售业务
财达证券 600906.SH 2021-05-07 财富管理与机构业务、投资银行业务、资产管理业务、证券投资业务等,并通过控股子公司从事期货、私募股权投资基金、另类投资等业务
金桥信息 603918.SH 2015-05-28 智慧场景解决方案、智慧建筑解决方案和大数据及云平台服务
国新能源 600617.SH 1992-10-13 新能源企业的经营管理及相关咨询;天然气开发利用与咨询服务;燃气经营:天然气、乙醇的销售、管道输送服务;储气设施租赁服务;集中供热项目的开发、建设、经营、管理、供热系统技术咨询及维修;天然气灶具、仪器仪表设备的生产、加工、销售;信息技术开发与咨询服务;进出口
应流股份 603308.SH 2014-01-22 专用设备高端零部件的研发、生产、销售,产品应用于石油天然气、清洁高效发电、工程和矿山机械及其他高端装备领域。
燕东微 688172.SH 2022-12-16 包括产品与方案和制造与服务两大类。产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、高可靠集成电路及器件;公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务
汇成股份 688403.SH 2022-08-18 以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
梅花生物 600873.SH 1995-02-17 氨基酸系列产品研发、生产及销售
国电南自 600268.SH 1999-11-18 当前产业涵盖电网自动化、电厂及工业自动化、轨道交通自动化、信息与安全技术、电力电子等五大核心板块,同时以生产制造和系统集成为支撑,主要在电力、工业、新能源等领域为客户提供配套自动化、信息化产品、集成设备及整体解决方案
泰豪科技 600590.SH 2002-07-03 军工装备产业及军民融合的应急装备产业