上海芯哲微电子科技股份有限公司

• 企业全称: 上海芯哲微电子科技股份有限公司
• 企业简称: 芯哲科技
• 企业英文名: Shanghai Simat Microelectronics Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 沈金龙
• 上市代码: 838181.NQ
• 注册资本: 10620 万元
• 上市日期: 2016-08-08
• 大股东: 上海千亿市政工程有限公司
• 持股比例: 27.57%
• 董秘: 朱海若
• 董秘电话: 021-37198606
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 众华会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 沈蓉、叶怡帆
• 律师事务所: 北京王玉梅(上海)律师事务所
• 注册地址: 上海市奉贤区南桥镇环城东路323号10幢

• 注册地: 上海
• 成立日期: 2007-06-05
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 913101206624492531
• 法定代表人: 沈金龙
• 董事长: 沈金龙
• 电话: 37198606-828,021-37198606
• 传真: 021-37198748
• 企业官网: www.simat-sh.com
• 企业邮箱: hairuo.zhu@simat-sh.com
• 办公地址: 上海市奉贤区南桥镇环城东路323号
• 邮编: 201402
• 主营业务: 集成电路封装、测试与销售
• 经营范围: 从事电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,电子元器件的制造、加工、批发、零售,电子元器件的检测(不得从事认证活动),从事货物进出口及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
• 企业简介: 公司致力于成为电源管理IC领域的一流封装测试企业。公司成立伊始,便高度重视产品质量和环境保护,以品质赢得客户的信任和尊重,以环境友好、资源节约为发展理念,将企业自身价值和社会价值统一起来,2007年12月,公司获得德国TVU(ISO9000)质量体系认证,并于次年4月取得德国TVU(ISO14001)环境管理体系认证。公司积极研发和改进生产技术,致力于成为一家科技含量高、技术水平过硬的高科技企业,公司2011年被认定为上海市“专精特新”企业,并取得“高新技术企业”资格,2012年,公司先后被奉贤区人民政府评为“科技小巨人”、被上海市工业综合开发区授予“创新发展奖”。目前公司已获得数项实用新型和发明专利。
• 发展进程: 芯哲有限系由景元投资、长盛国际、千亿市政以及顺润房产于2007年6月共同出资设立。2007年5月29日,上海市奉贤区人民政府出具了《关于“上海芯哲微电子科技有限公司”章程、可行性研究报告的批复》(沪奉府项批[2007]119号),同意芯哲有限编制的章程及合同。同日,上海市人民政府向芯哲有限核发了《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资沪奉合资字[2007]1720号)。2007年6月5日,芯哲有限完成了工商设立登记手续,并领取了注册号为310000400516863的《企业法人营业执照》。 本公司系于2016年1月30日由芯哲有限整体变更设立的股份有限公司。股份公司设立过程如下:2016年1月13日,众华会计师出具的众会字[2016]第0492号《审计报告》,确认截至2015年12月31日,芯哲有限经审计的资产总额为212,639,962.99元,负债总额为93,777,939.35元,净资产为118,862,023.64元。2016年1月14日,银信资产评估有限公司出具银信评报字(2016)沪第0123号《上海芯哲微电子科技有限公司股份制改制所涉及的净资产公允价值评估报告》,确认截至2015年12月31日,芯哲有限的净资产评估值为12,747.39万元。芯哲有限净资产评估值高于经审计的账面值。2016年1月15日,芯哲有限的全体股东作为股份公司的发起人和股东,共同签署了股份公司的《发起人协议》。2016年1月30日,众华会计师出具众会字[2016]第3394号《验资报告》,确认股份公司设立时,全体股东以芯哲有限截至2015年12月31日经审计的净资产人民币118,862,023.64元中的10,160万元作为股份公司的注册资本,其余人民币17,262,023.64元计入股份公司的资本公积,股份公司设立时的注册资本已足额缴纳。2016年1月30日,全体发起人在会议通知所载的时间和地点召开了股份公司的创立大会暨首届股东大会,同意以截至2015年12月31日经审计的芯哲科技的净资产账面值118,862,023.64元为基数,按1.17:1的比例折为10,160万股股份,并整体变更为股份公司。2016年2月25日,上海市工商行政管理局向本公司颁发统一社会信用代码为913101206624492531的《营业执照》,核准股份公司成立。
• 商业规划: 一)经营计划2018年度,公司实现营业收入17,987万元,比去年同期增长2.26%,其中,中国大陆地区销售9,793万元,同比减少了3.78%,台湾等海外地区销售8,048万元,同比增长10.83%。主要原因是公司在TO系列产品销量持续增加,同时加大了海外客户的开发力度,出口销售继续增长。2018年度,总营业成本较去年同期增长1.98%,本期实现净利润1,498万元,比去年同期增长了317.07%。主要原因是公司严格控制成本,同时政府补贴进一步增加。公司2018年TO系列产品的产量上升42%,2019年TO系列产量计划继续增加50%,力争2019年公司现有TO生产线满产运行。二)行业情况一、由于半导体行业进入成熟期,竞争激烈,大者恒大的趋势越发明显,封测行业并购不断。大陆的收购行为也激烈,江苏长电科技股份有限公司2015年收购新加坡封测厂商STATSChipPACLtd,南通富士通微电子股份有限公司2015年收购美国超微半导体公司旗下两家子公司85%股权,天水华天科技股份有限公司2013年收购西钛微电子科技有限公司28.85%的股权。国内三巨头江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司和南通富士通微电子股份有限公司都进入了全球前十的行列。二、封装行业的技术门槛低,导致竞争很激烈。大陆企业最早以封测行业为进入集成电路行业的切入点,目前和世界一流水平已经不存在代差,体量已经进入世界前三位。但封测行业的竞争激烈,利润微薄,无论大小企业、国内还是国外,这几年大部分封测企业的毛利率低于20。三、国家对集成电路行业的支持力度不断提升。自2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出将集成电路产业上升至国家战略高度,强调“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业”以来,一系列针对集成电路发展的产业扶持政策相继出炉,如设立了国家集成电路产业投资基金、设立地方性产业投资基金;出台《中国制造2025》,强调突破发展集成电路国产重要性;发改委等四部委落实现行集成电路生产企业有关进口税收优惠政策等等。政府一系列的扶植政策,包括中央和地方各级政府的产业基金以及政府专项划拨给企业用于技术扶植的资金,再加上税收优惠等等,预计2018年至2020年集成电路行业会产生一大波产能的放量。我国目前集成电路封装市场中,DIP、SOP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体,约占70%以上的封装市场份额。四、晶圆厂的大量新建,将可能推动封测行业出现自上而下的增长。由于这两年中国政府将大量资金投入到集成电路上,由政府主导成立的集成电路基金,约3000亿左右,65%的资金投向芯片制造业,17%的资金投向设计业,10%的资金投向封测业,8%的资金投向装备材料业,其中晶圆厂是政府资金最大的扶持对象。新产能的开出有望对国内整体封测行业的业绩增长提供支撑,带动行业整体进入一个发展的高峰期。五、半导体封装有传统封装和先进封装两种。随着先进封装规模的不断扩大,占比有逐渐接近并超越传统封装的趋势。先进封装对于半导体封测领域意义越来越大。根据YoleDevelopment预测,全球先进封装市场将在2020年时达到整体集成电路封装服务的44%,年营业收入约为315亿美元;中国先进封装市场规模将在2020年达46亿美元,复合年成长率为16%。