上海技美科技股份有限公司

• 企业全称: 上海技美科技股份有限公司
• 企业简称: 技美科技
• 企业英文名: Shanghai MACSEM Dynamics Corp.
• 实际控制人: 张明星
• 上市代码: 834064.NQ
• 注册资本: 3121.7 万元
• 上市日期: 2015-11-10
• 大股东: 张明星
• 持股比例: 34.96%
• 董秘: 高学强
• 董秘电话: 021-51863288-898
• 所属行业: 专用设备制造业
• 会计师事务所: 华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 李可、盛君
• 律师事务所: 北京市中银律师事务所
• 注册地址: 上海市闵行区友东路38号3幢B区

• 注册地: 上海
• 成立日期: 2003-03-10
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 9131000074764236XW
• 法定代表人: 张明星
• 董事长: 张明星
• 电话: 021-54706186-898,021-51863288-898
• 传真: 021-54397872
• 企业官网: www.macsem.com
• 企业邮箱: xq.gao@macsem.com
• 办公地址: 上海市闵行区友东路38号B区
• 邮编: 201199
• 主营业务: 半导体装备研发、 生产及销售业务。 主要为半导体晶圆制造厂商、半导体封装厂商及半导体装备制造厂商等提供晶圆搬运、分选、检查及保护贴膜撕膜等功能设备及解决方案,核心产品种类包括晶圆切割贴膜机、晶圆减薄贴膜撕膜机及晶圆搬运机械手等。
• 经营范围: 电子产品设计制造、销售(除专控)、半导体生产设备、仪器、零配件、计算机及配件、耗材的销售及提供相关技术服务咨询,机械设备设计制造、销售,橡塑制品及化工产品(除危险品)的销售,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
• 企业简介: 公司作为国内半导体晶圆减薄、切割保护贴膜、撕膜解决方案的行业领先者,掌握了高速高精度运动机械工程设计与制造技术、高性能智能运动控制软件及电气设计等技术,拥有发明专利9项、实用新型专利7项。2012年11月,公司取得上海市高新技术企业认定。
• 发展进程: 2002年11月18日,卞婷婷和张明星共同签署《上海技美电子科技有限公司章程》,约定卞婷婷和张明星共同出资设立技美有限,技美有限的注册资本为50万元,其中卞婷婷出资30万元,占注册资本的60%,张明星出资20万元,占注册资本的40%。2003年2月28日,上海中惠会计师事务所有限公司出具《验资报告》(沪惠报会验字[2003]第0290号),验证技美有限成立时的注册资本50万元已由其股东缴足,且均为货币出资,其中卞婷婷一次性以货币出资30万元,张明星一次性以货币出资20万元。2003年3月10日,上海市工商行政管理局闵行分局向技美有限核发注册号为3101122086759的《企业法人营业执照》。 依据技美有限股东会于2015年6月24日作出的决议及各发起人签署的《发起人协议书》,技美有限以华普天健事务所审计的截至2015年4月30日的净资产34,234,809.21元中的3,000.00万元,按每股面值1.00元折合股份总额3,000.00万股,由原股东按原比例分别持有,净资产大于股本部分4,234,809.21元计入资本公积。2015年6月25日,华普天健事务所出具“会验字[2015]3038号”《验资报告》,对技美有限整体变更为技美股份的注册资本变更情况进行了审验。根据该验资报告,截至2015年6月25日止,上海技美科技股份有限公司(筹)已收到全体发起人缴纳的注册资本合计人民币3,000万元整,出资方式为净资产。2015年8月5日,技美股份在上海市工商行政管理局完成工商登记,并取得注册号为310112000401141的《企业法人营业执照》。
• 商业规划: 报告期内,公司业务、产品均未发生变化。基于公司在半导体制造高端装备行业内的多年的产品研发和生产管理经验,同时公司产品日渐成熟并得到市场及客户认可,加上近几年全国集成电路行业整体投资的形势趋好,以及市场对性价比高的国产设备的替代需求增强,公司上半年的设备订单量较上期有所增加。1、财务状况截至2018年6月30日,公司资产总额为38,900,519.95元,比上年度末44,476,234.47元减少了5,575,714.52元,降幅为12.54%。其中:货币资金总额为4,563,914.56元,比上年度末减少了9,071,773.56元,主要原因为苏州全资子公司装修及购置设备、偿还借款货币支出增加所致;负债总额为36,988,809.90元,比上年度末减少了2,802,796.26元,减少了7.04%;主要变动原因为公司2,700,000.00元建行贷款的按期归还。净资产总额为1,911,710.05元,比上年度末减少了2,772,918.26元,比上年度末降幅59.19%,减少的主要原因为本期公司亏损。2、经营成果公司营业收入为4,784,461.15元,比上期营业收入4,532,650.27元提升了5.56%;营业收入的提升原因为公司上半年的设备订单量较上期有所增加,订单及交付验收金额有所增加所致。报告期内归属于挂牌公司股东的净利润为亏损-2,772,918.26元,较2017年同期亏损额-4,003,151.11元减少亏损比例为30.73%。仍亏损的主要原因为公司去年成立的苏州全资子公司本期尚处于刚起步运作阶段,尚未产生对外销售收入,但是基于团队人员增加及经营场所装修、摊销、设备折旧等因素的影响,导致相关费用的增加所致。亏损较上期大幅减少的主要原因是由于自从去年协作机器人业务剥离后半导体高端装备主营业务的内部营运的组织架构优化,生产及管理效率提升,相关管理费用有所降低所致。3、现金流量报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额为-1,238,405.57元,较上年增加现金流出513,007.86元,主要变动原因是支付的各项税费较去年同期增加了522,623.83元所致;经营活动现金流入与上年同期基本变化不大。投资活动产生的现金流量净额为-2,496,954.33元,主要原因是今年公司为苏州技美科技全资子公司的设备等固定资产的投资支付的现金增加所致。报告期内,公司管理层一方面继续坚持以市场需求和新产品研发及业务开拓为导向,加大研发及技术创新投入,另一方面继续积极开展行业拓展,丰富和优化现有经营管理模式,利用利润中心和绩效考核并举的管理机制,使得公司内部管理能力和品牌形象都得到了很大提升,进一步增强了公司竞争力。(1)研发方面报告期内,在3D等先进封装工艺上真空贴膜技术和真空键合技术以及晶圆薄化工艺等技术方面研发取得了新的进展并逐步形成新产品及市场认可度,在新技术创新方面继续执行承担的国家02重大科技专项课题,对减薄抛光一体机的产品从中试到量产的质量保障等方面进一步推进。完成第一、二台样机的现场集成,第三台机器的组装调试并完成交付安装。技术上完成了对掌握和产品产业化的攻关。公司继续按照国家项目的计划推进进度,同时加强了供应链优化和产业化过程中的管理,将产品研发人员、工程设计人员和工艺技术人员进行整合,开展了具有针对性的任务分工和技术研发流程改进工作,巩固公司核心产品的质量优势和成本优势,提高满足客户需求及产品交付的反应速度。公司研发重点结合实施的上海市专利试点企业打造的项目加大专利申请及有效管理的实施力度,获得了2项新的发明专利授权。(2)市场开拓方面报告期内,公司积极拓展半导体装备产品的成熟核心市场,同时保证主营业务产品市场占有率不断提升,实现市场占有率最大化,提高与国际竞争对手的有效竞争。同时加强了国际市场渠道的开拓。(3)人才引进方面报告期内,公司内部积极培育核心人才,做好人才梯队建设,同时广开渠道从国内知名大学引进专家级技术人才,以通过外部人才的引进进一步提升公司人才团队的综合实力。(4)经营管理方面报告期内,公司在质量管理体系、环境管理体系、职业健康安全管理体系基础上,加强完善PLM、ERP的内部管理,实施标准化管理,加强目标管理、优化组织结构和岗位职责、提高管理人员领导力和积极性、加强过程控制管理,提高公司整体运营效率。(5)技术改进方面报告期内,公司系统梳理了设备零件制造和组件装配的工艺文件,强化工艺纪律执行,同时在提高生产效率、保证产品质量、提高原材料利用率、降低生产成本等方面做了细致管理工作。