紫光国芯微电子股份有限公司

• 企业全称: 紫光国芯微电子股份有限公司
• 企业简称: 紫光国微
• 企业英文名: Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd.
• 实际控制人: 无
• 上市代码: 002049.SZ
• 注册资本: 84962.1902 万元
• 上市日期: 2005-06-06
• 大股东: 西藏紫光春华科技有限公司
• 持股比例: 26%
• 董秘: 罗永君
• 董秘电话: 010-56757310
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 刘景伟、王宏疆
• 律师事务所: 北京市中伦律师事务所
• 注册地址: 河北省唐山市玉田县玉田镇玉月路1008号
• 概念板块: 半导体 河北板块 标准普尔 富时罗素 养老金 深证100R MSCI中国 深股通 融资融券 深成500 基金重仓 转债标的 HS300_ 存储芯片 算力概念 AI芯片 IGBT概念 汽车芯片 eSIM EDA概念 半导体概念 数字货币 ETC 纾困概念 大飞机 雄安新区 车联网(车路云) 国产芯片 区块链 人工智能 5G概念 蓝宝石 移动支付 军工

• 注册地: 河北
• 成立日期: 2001-09-17
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 911302006010646915
• 法定代表人: 陈杰
• 董事长: 陈杰
• 电话: 010-82355911
• 传真: 0315-6198179,010-82366623
• 企业官网: www.gosinoic.com
• 企业邮箱: zhengquan@gosinoic.com
• 办公地址: 河北省唐山市玉田县玉田镇玉月路1008号
• 邮编: 064100
• 主营业务: 以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业,同时布局石英晶体频率器件和半导体功率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品,致力于赋能千行百业,共创智慧世界
• 经营范围: 集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子元器件制造;电子产品销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口;进出口代理;软件开发;软件销售;信息系统集成服务。
• 企业简介: 紫光国芯微电子股份有限公司(股票代码:002049.SZ)隶属紫光集团旗下,是国内领先的综合性半导体上市企业,亦是中证100指数成份股企业。在紫光集团具有全球竞争力的智能科技产业布局下,紫光国微积极践行新紫光“志高行远、创造价值”的价值观,聚焦特种集成电路、智能安全芯片两大主业,并涵盖石英晶体频率器件、功率半导体等重要业务,以芯片、系统解决方案赋能千行百业,产品深度布局移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等领域,为数字经济高质量发展提供坚实的基础支撑。经过数十载的深耕,紫光国微积累了深厚的技术经验与卓越的研发能力,在主要业务领域拥有相关核心技术,曾获国家科技进步一等奖、二等奖,国家技术发明二等奖等权威奖项,旗下主要产业均为高新技术企业,并获国家企业技术中心、国家级“专精特新”小巨人企业认定。
• 发展进程: 公司系2001年8月17日经河北省人民政府以冀股办(2001)88号文批准,由唐山晶源裕丰电子有限公司整体变更而成的股份有限公司。2005年5月,经中国证券监督管理委员会证监发行字(2005)18号文核准,本公司向社会公开发行人民币普通股(A股)25,000,000股。2007年2月经中国证券监督管理委员会证监发行字[2007]36号文件核准,本公司向社会非公开定向发行人民币普通股1450万股并于2007年3月份在深圳证券交易所上市。公司名称自2012年7月23日起由“唐山晶源裕丰电子股份有限公司”变更为“同方国芯电子股份有限公司”;证券简称自2012年7月23日起由“晶源电子”变更为“同方国芯”。2014年09月10日,唐山市工商行政管理局企业法人营业执照注册号130000000000406.经公司申请,并经深圳证券交易所核准,自2016年6月20日起,公司中文证券简称由“同方国芯”变更为“紫光国芯”,英文证券简称由“TGE”变更为“UGC”,公司证券代码不变,仍为“002049”。 经公司申请,并经深圳证券交易所核准,自2018年5月8日起,公司中文证券简称由“紫光国芯”变更为“紫光国微”,英文证券简称由“UGC”变更为“GUOXINMICRO”,公司证券代码不变,仍为“002049”。
• 商业规划: 公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一,以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业,同时布局石英晶体频率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品,致力于赋能千行百业,共创智慧世界。（一）主要业务板块报告期内,公司具体业务及产品包括：1、特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品,600多个品种,同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2、智能安全芯片业务产品主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等,同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。3、石英晶体频率器件业务产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类,广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、人工智能、医疗设备、智慧物联等领域。（二）公司所处行业情况集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石,是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路行业具有较强的周期性,经过2023年去库存等系列调整,整体行业景气度在2024年上半年有所回升。根据美国半导体行业协会（SIA,SemiconductorIndustryAssociation）的数据,2024年第一季度全球半导体销售额总计1,377亿美元,同比增长15.2%；第二季度全球半导体销售额总计1,499亿美元,同比增长18.3%。此外,根据WSTS（WorldSemiconductorTradeStatistics）的预测,2024年,全球半导体销售总额将达6,112亿美元,同比增长将达16.0%。中国半导体行业在周期调整阶段呈现出较强的韧性和稳定性。一方面,在经历三年的高增长后,我国特种领域自2023年起进入调整期,其中芯片设计业务在2024年上半年仍面临较大的回调挑战。另一方面,在部分消费电子等市场需求企稳复苏的带动下,我国集成电路领域在2024年上半年亦呈现回暖迹象。根据海关总署的统计,2024年1-6月,中国进口集成电路2,589亿个,同比增长14.1%；进口金额12,721.72亿元,同比增长14.4%。出口集成电路1,393亿个,同比增长9.5%,出口金额5,427.44亿元,同比增长25.6%。概述2024年上半年,半导体及元器件行业整体有所好转,但细分领域表现不一,特种集成电路领域的有效需求复苏仍不及预期,同时面临部分产品价格下降和去库存的压力；智能安全芯片行业需求量保持平稳,同期国际市场竞争日益激烈。报告期内,公司保持战略定力,保证科研力度,积极开拓潜在市场,优化产业布局,全面提升管理效能和运营效率,以应对产业波动,为未来发展蓄力。报告期内,公司实现营业收入287,285.24万元,较上年同期下降23.18%；实现归属于上市公司股东的净利润73,752.22万元,较上年同期下降47.04%。截至2024年6月30日,公司总资产1,629,871.19万元,较上年末减少7.05%；归属于上市公司股东的所有者权益1,181,606.59万元,较上年末增加1.37%。1、特种集成电路业务报告期内,公司持续加强质量控制,优化过程控制,加强供方管理,质量体系更加完善；公司持续提升测试能力和产线自动化水平,保供能力进一步提升。在报告期内,公司保持研发投入强度,加强研发管理,激发创新活力,研发效率明显提高,研发周期明显缩短,高质量推进新产品研发。公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位,用户范围不断扩大,新一代更高性能产品的推广工作进展顺利,已取得多家核心客户的订单。在特种存储器方面,公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位,新开发的特种新型存储器已向用户供货。在网络与接口领域,新研发的交换芯片已经开始批量供货,累计完成十余个系列的研发工作,广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的四代系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU整体推进情况良好,均已取得用户订单。图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP已完成研发并在推广中实现用户选用。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利,将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。上述产品的研发、推广与应用,进一步增强了公司的核心竞争力,将为公司带来新的营收增长点。与此同时,公司正在结合行业变化及需求开展下一代核心器件的研发准备工作。模拟产品领域,公司完成了高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源的设计并流片；推出了射频采样收发器、超高速射频ADC、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。公司相关产品技术指标国内领先,用户试用情况良好,进一步完善了公司的模拟产品体系。2、智能安全芯片业务报告期内,公司在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域保持良好的发展势头,电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货量整体保持稳定增长。公司推出的eSIM解决方案适配全球移动终端,是国内首个在eSIMWLCSP封装领域、GSMASAS-UPWafer个人化领域实现商用的eSIM解决方案。汽车电子领域,公司形成以信息安全和功能安全为基础,逐步覆盖周边配套产品的业务格局,公司新一代THA6系列MCU,是国内首颗通过ASILD产品认证的ArmCortex-R52+内核MCU芯片,可满足传统燃油车和新能源汽车在动力、底盘、车身、智驾等需要高安全特性的应用需求,同时可支持域控制器、区域控制器等新的应用场景。目前,公司的汽车芯片产品与解决方案已成功导入业内头部车企和知名Tier1厂商,未来有望为公司的业绩增长提供持续动能。3、晶体业务报告期内,随着电子产业链去库存化渐入尾声,在数字经济快速发展背景下,公司主要产品销量略有回升,营业收入随之增加。公司主动适应终端市场需求变化,保持优势产品技术与市场竞争力,稳步拓展新行业、新应用场景,持续拓展车用电子、消费电子、网络通信等重点领域,产品的国内市场占有率得到明显提升。报告期内,公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发,GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功,市场竞争力进一步提升。此外,公司不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类,有效匹配客户多元化需求,持续提升服务品质和客户满意度。同时,公司进一步优化内部管理,促进降本增效,为高质量发展蓄势赋能。报告期内,公司通过GB/T45001职业健康安全管理体系、GB/T23331能源管理体系认证。