池州华宇电子科技股份有限公司
- 企业全称: 池州华宇电子科技股份有限公司
- 企业简称: 华宇电子
- 企业英文名: Chizhou Hisemi Electronics Technology Co., Ltd.
- 实际控制人: 彭勇,赵勇,高莲花,高新华
- 上市代码: A22058.SZ
- 注册资本: 6344.8097 万元
- 上市日期: 暂未挂牌
- 大股东: 彭勇
- 持股比例: 34.03%
- 董秘: 孟涛
- 董秘电话: 0566-2818107
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 宣陈峰、杨晓龙、程翔
- 律师事务所: 安徽天禾律师事务所
- 注册地址: 安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号
企业介绍
- 注册地: 安徽
- 成立日期: 2014-10-20
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91341700394369432D
- 法定代表人: 彭勇
- 董事长: 彭勇
- 电话: 0566-2818107
- 传真: 0566-2818106
- 企业官网: www.hisemi.com.cn
- 企业邮箱: mengtao@hisemi.com.cn
- 主营业务: 集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试
- 经营范围: 集成电路封装、测试,集成电路研发与销售,半导体引线框架、半导体材料、设备与电子元器件的研发、生产与销售,自营和代理各类商品和技术进出口(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
- 企业简介: 池州华宇电子科技股份有限公司主要从事集成电路封装和测试业务,主营业务包括集成电路封装、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州,在深圳、无锡、合肥设有子公司,有助于与全球客户保持紧密的技术合作关系并提供更高效的产业链支持。目前,公司封装业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP等多个系列,共计超过100个品种。自成立以来,公司始终专注于集成电路封装测试领域,坚持以技术创新为核心,已掌握多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司在测试领域形成了多项自主核心技术,测试晶圆的尺寸覆盖12寸、8寸、6寸、5寸、4寸等多种尺寸,包含22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片成品测试方面,公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案;公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选机、重力式测编一体机等设备,已在实际生产实践中成熟使用。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例 |
|---|---|---|---|
| 1 | 彭勇 | 21,591,562 | 34.03% |
| 2 | 高莲花 | 16,377,188 | 25.81% |
| 3 | 赵勇 | 8,500,000 | 13.40% |
| 4 | 黄山高新毅达新安江专精特新创业投资基金(有限合伙) | 3,550,772 | 5.60% |
| 5 | 高新华 | 2,531,250 | 3.99% |
| 6 | 宁波梅山保税港区涌月股权投资合伙企业(有限合伙) | 1,104,679 | 1.74% |
| 7 | 李明正 | 1,000,000 | 1.58% |
| 8 | 合肥国耀科技创新创业投资合伙企业(有限合伙) | 828,509 | 1.31% |
企业发展进程