池州华宇电子科技股份有限公司
2023-02-27
新受理
2023-03-13
已问询
2023-09-25
终止(撤回)
| 发行人全称 | 池州华宇电子科技股份有限公司 | 受理日期 | 2023-02-27 |
| 公司简称 | 华宇电子 | 融资金额 | 6.272亿元 |
| 审核状态 | 撤回 | 更新日期 | 2023-09-25 |
| 拟上市地点 | 深主板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 华创证券有限责任公司 | 保荐代表人 | 孙翊斌,万静雯 |
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 郁向军,吴岳松 |
| 律师事务所 | 安徽天禾律师事务所 | 签字律师 | 张大林,王小东,冉合庆 |
| 评估机构 | 中水致远资产评估有限公司 | 签字评估师 | 徐向阳,夏志才,王娇娇 |
| 证监会注册状态 | 反馈意见回复审查 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 池州先进封装测试产业基地建设项目 | 20548.34 | 32.76% |
| 2 | 合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目 | 20178.96 | 32.17% |
| 3 | 池州技术研发中心建设项目 | 4993.15 | 7.96% |
| 4 | 补充流动资金 | 17000 | 27.1% |
| 投资金额总计 | 627,204,500.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -627,204,500.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 安徽 | 成立日期 | 2014-10-20 |
| 法定代表人 | 彭勇 | 董事长 | 彭勇 |
| 公司简介 | 池州华宇电子科技股份有限公司主要从事集成电路封装和测试业务,主营业务包括集成电路封装、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州,在深圳、无锡、合肥设有子公司,有助于与全球客户保持紧密的技术合作关系并提供更高效的产业链支持。目前,公司封装业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP等多个系列,共计超过100个品种。自成立以来,公司始终专注于集成电路封装测试领域,坚持以技术创新为核心,已掌握多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司在测试领域形成了多项自主核心技术,测试晶圆的尺寸覆盖12寸、8寸、6寸、5寸、4寸等多种尺寸,包含22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片成品测试方面,公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案;公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选机、重力式测编一体机等设备,已在实际生产实践中成熟使用。 | ||
| 经营范围 | 集成电路封装、测试,集成电路研发与销售,半导体引线框架、半导体材料、设备与电子元器件的研发、生产与销售,自营和代理各类商品和技术进出口(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。 | ||
| 查看 池州华宇电子科技股份有限公司 详细信息 >> | |||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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