北京康美特科技股份有限公司
2023-03-04
已受理
2023-03-29
已问询
2023-06-29
已问询
2023-07-20
终止
| 发行人全称 | 北京康美特科技股份有限公司 | 受理日期 | 2023-03-04 |
| 公司简称 | 康美特 | 融资金额 | 3.7亿元 |
| 审核状态 | 终止 | 更新日期 | 2023-07-20 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 广发证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 刘世杰,哈馨 |
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 卢鑫,李鹏,郭维莉 |
| 律师事务所 | 北京市康达律师事务所 | 签字律师 | 苗丁,李昆,赵一翰 |
| 评估机构 | 深圳市鹏信资产评估土地房地产估价有限公司 | 签字评估师 | 曹学友,周天祥 |
| 证监会注册状态 | 在审 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 半导体封装材料产业化项目 | 19920.5 | 53.15% |
| 2 | 贝伦研发实验室项目 | 6561.59 | 17.51% |
| 3 | 补充流动资金 | 11000 | 29.35% |
| 投资金额总计 | 374,820,900.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -374,820,900.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 北京 | 成立日期 | 2005-04-27 |
| 法定代表人 | 葛世立 | 董事长 | 葛世立 |
| 公司简介 | 北京康美特科技股份有限公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。自设立以来,公司坚持以研发驱动业务发展,围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。其中,公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂,产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域;公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯,产品广泛应用于运动、交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。目前,公司已建立完整的研发、生产体系并拥有完全自主知识产权。截至本公开转让说明书签署日,公司拥有已获授权发明专利31项,其中境内发明专利26项,中国港澳台地区及境外发明专利5项,拥有境内实用新型专利51项。近年来,凭借强大的技术实力,公司先后实施多项国家级、省级重大科研项目,作为课题单位参与了科技部“超高能效半导体光源核心材料及器件技术研究”、“第三代半导体核心配套材料”两项国家重点研发计划、工信部“家电智能控制器绿色制造关键工艺系统集成项目”,并作为课题单位独立承担了北京市科技计划“太阳能光伏组件有机硅封装材料的产业化”课题。公司曾入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年),2022年成功获评北京市市级企业技术中心;子公司天津斯坦利入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业,曾荣获天津市“瞪羚企业”、天津市“科技领军培育企业”等称号。 | ||
| 经营范围 | 技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;货物进出口;销售机械设备、化工产品(不含危险化学品及一类易制毒化学品)、塑料制品;机械设备租赁(不含汽车租赁);生产高分子材料产品。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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