北京康美特科技股份有限公司

• 企业全称: 北京康美特科技股份有限公司
• 企业简称: 康美特
• 企业英文名: Beijing KMT Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 葛世立
• 上市代码: A23039.SH
• 注册资本: 12020 万元
• 上市日期: 暂未挂牌
• 大股东: 北京康美特技术发展合伙企业(有限合伙)
• 持股比例: 27.49%
• 董秘: 张晓宇
• 董秘电话: 010-62611596
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 卢鑫、李鹏、郭维莉
• 律师事务所: 北京市康达律师事务所
• 注册地址: 北京市海淀区永腾北路9号院7号楼1层101室

• 注册地: 北京
• 成立日期: 2005-04-27
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91110108774730605Q
• 法定代表人: 葛世立
• 董事长: 葛世立
• 电话: 010-62611596
• 传真: 010-62988180
• 企业官网: www.bjkmt.com
• 企业邮箱: bjkmt@bjkmt.com
• 办公地址: 北京市海淀区永腾北路9号院7号楼1层101室
• 邮编: 100094
• 主营业务: 从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售
• 经营范围: 技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;货物进出口;销售机械设备、化工产品(不含危险化学品及一类易制毒化学品)、塑料制品;机械设备租赁(不含汽车租赁);生产高分子材料产品。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
• 企业简介: 北京康美特科技股份有限公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。自设立以来,公司坚持以研发驱动业务发展,围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。其中,公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂,产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域;公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯,产品广泛应用于运动、交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。目前,公司已建立完整的研发、生产体系并拥有完全自主知识产权。截至本公开转让说明书签署日,公司拥有已获授权发明专利31项,其中境内发明专利26项,中国港澳台地区及境外发明专利5项,拥有境内实用新型专利51项。近年来,凭借强大的技术实力,公司先后实施多项国家级、省级重大科研项目,作为课题单位参与了科技部“超高能效半导体光源核心材料及器件技术研究”、“第三代半导体核心配套材料”两项国家重点研发计划、工信部“家电智能控制器绿色制造关键工艺系统集成项目”,并作为课题单位独立承担了北京市科技计划“太阳能光伏组件有机硅封装材料的产业化”课题。公司曾入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年),2022年成功获评北京市市级企业技术中心;子公司天津斯坦利入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业,曾荣获天津市“瞪羚企业”、天津市“科技领军培育企业”等称号。
• 发展进程: 2005年4月,康美特有限由张伟、葛世立、韩冬、黄小明、何辉、李晓昀、蒋健、聂德民共同出资成立,注册资本为100.00万元人民币,股东均以货币出资。2022年11月20日,容诚会计师出具编号为容诚专字[2022]230Z2524号的《出资复核报告》,对上述出资进行了验证。2005年4月27日,康美特有限在北京市工商行政管理部门登记注册,并取得了注册号为1101082830878的《企业法人营业执照》。 2016年1月22日,经有限公司股东会决议,同意公司企业类型由有限公司整体变更为股份有限公司,名称拟为“北京康美特科技股份有限公司”;同意以2015年12月31日为基准日的账面净资产折股整体变更为股份有限公司。2016年1月22日,有限公司全体股东作为发起人依法签署了《发起人协议》,同日,康美特有限召开创立大会,审议通过了成立股份公司、公司章程及相关制度等议案。根据华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《审计报告》(会审字[2016]0186号),截至2015年12月31日有限公司经审计的净资产为90,054,091.95元,折合股本3,750.00万股,其余计入资本公积。鹏信评估出具了编号为鹏信资评报字[2022]第S149号的《资产评估报告》,截至2015年12月31日有限公司评估值为9,483.95万元。2016年1月31日,华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《验资报告》(会验字[2016]0187号),对本次整体变更出资进行了验证。2016年2月1日,公司取得变更后的《营业执照》。
• 商业规划: 1、总体经营情况:报告期内公司实现合并收入237,956,530.63元,同比增长18.11%,净利润11,394,322.79元,同比减少54.18%,报告期末,总资产281,115,429.98元,净资产204,650,710.46元。其中北京康美特封装胶实现销售收入100,027,284.62元,天津斯坦利实现销售收入约112,675,313.64元,合并销售收入实现增长主要来自于子公司天津斯坦利建筑料2018年较2017年出货量涨幅较大。全年合并净利润下降主要有以下原因:1)封装胶方面,行业竞争激烈,下游封装厂要求供应商降价,导致公司产品售价降低。2)建筑保温料方面,由于该产品原材料价格大幅上涨,且人工、折旧等制造费用有所上涨,导致生产成本上升,且成本涨幅大于收入涨幅,导致该产品毛利率相比2017年有所下降。2、其它重点工作:产品研发方面,针对现有产品高折硅胶及户内户外RGB环氧封装胶继续提升性能,并根绝市场需求及行业变化推出了贴片、CSP等更多种类的应用,开发了新型号产品;SMC及EMC支架材料研发进展顺利,接下来将针对该项目将进一步调试设备,优化配方,提高材料稳定性,针对支架继续改善工艺,加快支架投产进度;固晶胶方面,新购置了固晶机,推出了新型号的产品,该产品推力等性能大幅提高;新增IGBT用硅凝胶项目的研发,该产品主要用于IGBT器件封装,目前该材料主要依赖进口,目前该产品已送样客户端进行测试。生产能力建设方面,上海二期车间竣工并完成整体搬迁,目前二期车间已正常投入使用;此外,在综合比较多个化工园区后,结合公司实际情况及发展需要,将新生产基地选址落地沧州临港经济技术开发区,并设立全资子公司。