南京高华科技股份有限公司

2022-06-30
已受理

2022-07-28
已问询

2022-10-19
已问询

2022-11-10
已问询

2022-11-13
已问询

2022-11-14
已问询

2022-11-21
上市委会议通过

2023-02-18
提交注册

2023-03-07
注册生效

发行人全称 南京高华科技股份有限公司 受理日期 2022-06-30
公司简称 高华科技 融资金额 6.34亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2023-03-07
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中信证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 郑斐,刘卫钦,刘华凯
律师事务所 北京德恒律师事务所 签字律师 黄丰,王勇,陈瑛,成传耀
评估机构 沃克森(北京)国际资产评估有限公司 签字评估师 邓士丹,王萍
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 高华科技 申报日期 2022-06-30
发行前总股本 13280 万股 拟发行后总股本 16600 万股
拟发行数量 3320 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2022-11-21
发审委委员 汤哲辉,潘琼芳,李明,周国良,张建伟
申购日期 2023-04-07 上市日期 2023-04-18
主承销商 中信证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 高华生产检测中心建设项目 26640.28 33.54%
2 高华研发能力建设项目 16895.1 21.27%
3 补充流动资金 20000 25.18%
4 使用部分超募资金永久补充流动资金 15900 20.02%
投资金额总计 794,353,800.00
实际募集资金总额 1,268,904,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 474,550,200.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 62.60%
企业介绍
注册地 江苏 成立日期 2000-02-29
法定代表人 董事长 李维平
公司简介 南京高华科技股份有限公司是以研发、设计、生产及销售高可靠性传感器和传感器网络系统的高新技术企业。主要产品为各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托高可靠性传感器产品的自主创新优势,公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点,较早得到航天客户的关注,成功参与了载人航天工程的项目配套,并逐渐应用于各高可靠领域。随着公司的研发和生产能力的提升,在航天领域,公司核心产品参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务;在轨道交通领域,公司参与了和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套;在冶金领域,公司产品应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。公司与上述领域的重要客户建立了长期稳定的合作关系。经过多年的技术积累和研发投入,公司在高可靠性传感器封装与测试,传感器网络系统方面拥有了自主研发能力和核心技术,可满足针对不同使用环境的需求。同时,公司已具备MEMS传感芯片、ASIC调理电路的自主设计能力,通过持续的研发投入,将逐步应用于主营业务产品。
经营范围 一般项目:集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;电子元器件制造;电子元器件零售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;光电子器件制造;光电子器件销售;智能仪器仪表制造;智能仪器仪表销售;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;物联网设备制造;物联网设备销售;物联网技术研发;物联网应用服务;物联网技术服务;信息系统集成服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:建设工程设计;建筑智能化系统设计;建设工程施工。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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