广东利扬芯片测试股份有限公司

2020-04-17
已受理

2020-05-12
已问询

2020-07-31
上市委会议通过

2020-08-14
提交注册

2020-09-23
注册生效

2020-10-13
注册生效

发行人全称 广东利扬芯片测试股份有限公司 受理日期 2020-04-17
公司简称 利扬芯片 融资金额 5.6285亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2020-10-13
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 东莞证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 殷文文,覃见忠
律师事务所 北京德恒律师事务所 签字律师 刘震国,唐永生,郑婕,欧阳婧娴
评估机构 坤元资产评估有限公司 签字评估师 柴铭闽,周越
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 利扬芯片 申报日期 2020-04-17
发行前总股本 20030.914 万股 拟发行后总股本 23440.914 万股
拟发行数量 3410 万股 占发行后总股本 14.55 %
上会状态 上会通过 上会日期 2020-07-31
发审委委员 汤哲辉,林勇峰,刘凡,周国良,张利国
申购日期 2020-10-30 上市日期 2020-11-11
主承销商 东莞证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 芯片测试产能建设项目 40991.2 72.83%
2 研发中心建设项目 10294.2 18.29%
3 补充流动资金项目 5000 8.88%
投资金额总计 562,854,000.00
实际募集资金总额 536,052,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -26,802,000.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 105.00%
企业介绍
注册地 广东 成立日期 2010-02-10
法定代表人 董事长 黄江
公司简介 广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称:公司,股票代码“688135”)成立于2010年2月,于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发44大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过5,000种芯片型号的量产测试。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。公司一直秉承“诚信为本永续经营”的宗旨,努力践行“利民族品牌扬中华之芯”的企业使命,敬畏市场,尊重客户,懂其所需,竭力服务。利扬芯片将不断探索,持续打造中国芯民族品牌,致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试技术服务商。
经营范围 一般项目:集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;信息系统集成服务;租赁服务(不含许可类租赁服务);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;普通货物仓储服务(不含危险化学品等需许可审批的项目);货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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