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美芯晟688458

美芯晟科技(北京)股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册生效 科创板
审核状态
注册生效
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
北京
保荐机构
中信建投证券股份有限公司
更新日期
2023-04-06

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2023-04-06
注册生效
2023-03-31
注册生效
2023-02-28
提交注册
2022-11-17
提交注册
2022-11-15
上市委会议通过
2022-11-03
上市委会议通过
2022-10-27
已问询
2022-09-27
已问询
2022-08-17
已问询
2022-06-27
已问询
2022-06-02
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
美芯晟科技(北京)股份有限公司
公司简称
美芯晟
保荐机构
中信建投证券股份有限公司
保荐代表人
曾宏耀,董军峰
会计师事务所
致同会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
曹阳,王娟
律师事务所
北京市中伦律师事务所
签字律师
都伟,姚腾越,王圆
评估机构
中联资产评估集团(浙江)有限公司
签字评估师
何晶晶,徐浩

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2022-11-03
发行前总股本
11153.6629 万股
拟发行后总股本
13154.6629 万股
拟发行数量
2001 万股
占发行后总股本
15.21 %
申购日期
2023-05-11
上市日期
2023-05-22
主承销商
中信建投证券
承销方式
余额包销
发审委委员
陈瑛明,褚冰茜,潘广标,韩贤旺,李文智

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目 14497.18 万元 14.5%
无线充电芯片研发及产业化项目 30389.28 万元 30.39%
有线快充芯片研发项目 15063.7 万元 15.06%
信号链芯片研发项目 20109.91 万元 20.11%
补充流动资金 19939.93 万元 19.94%
投资金额总计 100,000.00 万元
实际募集资金总额 150,075.00 万元
超额募集资金 50,075.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 66.63 %