「芯邦科技」深圳芯邦科技股份有限公司_科创板IPO - 注册IPO - 准上市

上市进程按时间倒序 · 来源：交易所公告

2023-10-19

终止

2023-09-30

中止(财报更新)

2023-07-18

已问询

2023-06-29

已受理

发行基本信息以最新公告为准

发行人全称

深圳芯邦科技股份有限公司

公司简称

芯邦科技

保荐机构

兴业证券股份有限公司

保荐代表人

瞿宜晟,孟灏

会计师事务所

中汇会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

况永宏,闫志波

律师事务所

北京德恒律师事务所

签字律师

吴莲花,杨子权,孙喆敏

评估机构

北京国友大正资产评估有限公司

签字评估师

苏杰

发行概况以最新公告为准

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

12238.9 万股

拟发行后总股本

16318.54 万股

拟发行数量

4079.64 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

兴业证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途按拟投入金额排序

项目名称	拟投入资金	投资占比
SSD固态硬盘控制芯片及算法研发项目	20810.52 万元	34.42%
UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目	19985.48 万元	33.05%
高性能智能家电控制芯片升级及产业化项目	19666.78 万元	32.53%
投资金额总计	60,462.78 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-60,462.78 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

科创板 IPO企业按更新时间排序

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