| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目 | 199778.95 万元 | 41.45% |
| 吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目 | 119841.41 万元 | 24.87% |
| 研发中心建设项目 | 23082.99 万元 | 4.79% |
| 补充营运资金项目 | 40000 万元 | 8.3% |
| 智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期 | 99216.89 万元 | 20.59% |
| 投资金额总计 | 481,920.24 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 206,624.09 万元 | |
| 超额募集资金 | -275,296.15 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 233.24 % |