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夏禾科技A26215

北京夏禾科技股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
中止(财报更新) 科创板
审核状态
中止(财报更新)
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
北京
保荐机构
中信证券股份有限公司
更新日期
2026-09-30

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2026-09-30
中止(财报更新)
2026-07-24
已问询
2026-06-29
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
北京夏禾科技股份有限公司
公司简称
夏禾科技
保荐机构
中信证券股份有限公司
保荐代表人
丁旭,李娇扬
会计师事务所
致同会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
曹阳,王艳艳
律师事务所
北京市中伦律师事务所
签字律师
李科峰,张奥申,曹美璇
评估机构
北京中同华资产评估有限公司
签字评估师
张洁,孙加兴

发行概况 以最新公告为准

上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
36000 万股
拟发行后总股本
40909.09 万股
拟发行数量
4909.09 万股
占发行后总股本
12 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
中信证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
OLED材料研发生产平台改扩建项目 25622.45 万元 37.02%
北京总部基地及研发中心建设项目 33594.1 万元 48.53%
补充流动资金 10000 万元 14.45%
投资金额总计 69,216.55 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -69,216.55 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -