「汉桐集成」成都市汉桐集成技术股份有限公司_创业板IPO - 注册IPO - 准上市

上市进程按时间倒序 · 来源：交易所公告

2024-01-15

撤回

2023-12-30

已问询

2023-09-30

中止

2023-07-24

已问询

2023-06-28

新受理

发行基本信息以最新公告为准

发行人全称

成都市汉桐集成技术股份有限公司

公司简称

汉桐集成

保荐机构

中信证券股份有限公司

保荐代表人

赵亮,马峥

会计师事务所

中汇会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

朱杰,朱启

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

郑建江,陈刚,谢伟奇

评估机构

银信资产评估有限公司

签字评估师

蒋笑闻,庞一村

发行概况以最新公告为准

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

3543.4984 万股

拟发行后总股本

4724.8317 万股

拟发行数量

1181.3333 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途按拟投入金额排序

项目名称	拟投入资金	投资占比
光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目	23563.71 万元	39.27%
三维异构集成产业化项目	11640.99 万元	19.4%
成都汉桐光耦芯片开发项目	8058.04 万元	13.43%
补充流动资金	16737.26 万元	27.9%
投资金额总计	60,000.00 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-60,000.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

创业板 IPO企业按更新时间排序

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