成都市汉桐集成技术股份有限公司

2023-06-28
新受理

2023-07-24
已问询

2023-09-30
中止

2023-12-30
已问询

2024-01-15
撤回

发行人全称 成都市汉桐集成技术股份有限公司 受理日期 2023-06-28
公司简称 汉桐集成 融资金额 6亿元
审核状态 撤回 更新日期 2024-01-15
拟上市地点 创业板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中信证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 中汇会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 朱杰,朱启
律师事务所 北京市中伦律师事务所 签字律师 郑建江,陈刚,谢伟奇
评估机构 银信资产评估有限公司 签字评估师 蒋笑闻,庞一村
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 汉桐集成 申报日期 2023-12-31
发行前总股本 3543.4984 万股 拟发行后总股本 4724.8317 万股
拟发行数量 1181.3333 万股 占发行后总股本 25 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 中信证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目 23563.71 39.27%
2 三维异构集成产业化项目 11640.99 19.4%
3 成都汉桐光耦芯片开发项目 8058.04 13.43%
4 补充流动资金 16737.26 27.9%
投资金额总计 600,000,000.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -600,000,000.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 四川 成立日期 2015-03-20
法定代表人 董事长 罗辑
公司简介 成都市汉桐集成技术股份有限公司成立于2015年3月,注册资金3,543.4984万元,位于成都市高新区天府生命科技园,主要从事光电集成电路设计研发和高可靠集成电路封装生产,公司拥有国内领先的技术研发团队及资深的科研生产管理团队,自主拥有高可靠集成电路封装线,能够满足各类高可靠产品封装要求。自主研发的集成电路型高速光电产品达到世界一流水平。 汉桐着眼于我国高端光耦产品“芯”的匮乏,采用成熟可靠的CMOS工艺和设计技术,力求在装备自主可控的发展上体现汉桐人的创新精神。 汉桐致力于高可靠集成电路封装领域,以提升质量可靠性和产品性价比为根本目的; 造中国人买得起的基础产品,力求在“中国制造”的国家战略上体现汉桐人的工匠精神。
经营范围 研发、销售电子产品;设计、开发、制造、销售电子元器件;货物及技术进出口;软件开发;信息系统集成;信息技术咨询;新材料技术推广;(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可展开经营活动)。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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