「世维通」北京世维通科技股份有限公司_科创板IPO - 注册IPO - 准上市

上市进程按时间倒序 · 来源：交易所公告

2026-09-29

已问询

2026-07-22

已问询

2026-06-30

已受理

发行基本信息以最新公告为准

发行人全称

北京世维通科技股份有限公司

公司简称

世维通

保荐机构

中信证券股份有限公司

保荐代表人

李锐,吴曦

会计师事务所

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

唐恒飞,崔逢华

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

李科峰,钟超,梁晶

评估机构

签字评估师

发行概况以最新公告为准

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

6973.3335 万股

拟发行后总股本

9297.778 万股

拟发行数量

2324.4445 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途按拟投入金额排序

项目名称	拟投入资金	投资占比
光电子芯片与器件制造基地项目	64186.99 万元	80.99%
集成光电子研发中心及智慧园区建设项目	15066.49 万元	19.01%
投资金额总计	79,253.48 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-79,253.48 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

科创板 IPO企业按更新时间排序

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