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金连接A26218

浙江金连接科技股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
中止(财报更新) 科创板
审核状态
中止(财报更新)
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
浙江
保荐机构
长江证券承销保荐有限公司
更新日期
2026-09-30

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2026-09-30
中止(财报更新)
2026-07-21
已问询
2026-06-29
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
浙江金连接科技股份有限公司
公司简称
金连接
保荐机构
长江证券承销保荐有限公司
保荐代表人
李娜,张崇军
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
吕安吉,巩方森
律师事务所
浙江天册律师事务所
签字律师
吕崇华,赵琰,冯晟,王凯迪
评估机构
坤元资产评估有限公司
签字评估师
潘文夫,王苗燕

发行概况 以最新公告为准

上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
4094.5882 万股
拟发行后总股本
5459.5882 万股
拟发行数量
1365 万股
占发行后总股本
25 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
长江证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
半导体芯片检测用探针零件扩产项目 48831.12 万元 47.58%
医疗器械精密零件制造基地建设项目 23658.61 万元 23.05%
研发中心升级项目 5135 万元 5%
补充流动资金 25000 万元 24.36%
投资金额总计 102,624.73 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -102,624.73 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -