北京昂瑞微电子技术股份有限公司

2025-03-28
已受理

发行人全称 北京昂瑞微电子技术股份有限公司 受理日期 2025-03-28
公司简称 昂瑞微 融资金额 20.673亿元
审核状态 已受理 更新日期 2025-03-28
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中信建投证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 中审众环会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 徐超玉,杨磊
律师事务所 广东信达律师事务所 签字律师 魏天慧,易明辉,杨阳,何凌一
评估机构 北京华亚正信资产评估有限公司 签字评估师 张剑,吴斐
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 昂瑞微 申报日期 2025-03-28
发行前总股本 7464.8766 万股 拟发行后总股本 9953.1688 万股
拟发行数量 2488.2922 万股 占发行后总股本 25 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 中信建投证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目 109612.25 53.02%
2 射频SoC研发及产业化升级项目 40800.82 19.74%
3 总部基地及研发中心建设项目 56317.07 27.24%
投资金额总计 2,067,301,400.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -2,067,301,400.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 北京 成立日期 2012-07-03
法定代表人 董事长 钱永学
公司简介 北京昂瑞微电子技术股份有限公司成立于2012年,是一家深耕射频前端和无线通信领域、多元化前瞻布局的复合型芯片设计公司,国家重点专精特新小巨人企业。公司总部位于北京,在北京、上海、大连、深圳、广州设有研发中心,在深圳、上海、西安、韩国设有销售/技术支持中心,在苏州设有生产运营中心。 公司始终坚持高性能、高品质的芯片设计、生产和销售,以及整体应用解决方案的研发和推广。公司拥有基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等多种工艺的芯片设计和大规模量产经验,核心产品线涵盖三大类,超四百款芯片:2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片(L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMBPA、TxModule、RFSwitch、LNA、TunerSwitch等)、无线连接芯片(蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等)、模拟芯片(电量计、降压转换器、线性稳压器等),主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域。 公司通过深入布局具有技术协同、市场协同、供应链协同的赛道,致力于打造具有持续竞争力的射频、模拟芯片公司。
经营范围 技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;技术进出口、货物进出口、代理进出口;销售电子产品、计算机、软件及辅助设备、通讯设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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