上海芯旺微电子技术股份有限公司
2023-06-20
已受理
2023-07-10
已问询
2023-10-21
已问询
2024-03-31
中止(财报更新)
2024-05-30
终止
发行人全称 | 上海芯旺微电子技术股份有限公司 | 受理日期 | 2023-06-20 |
公司简称 | 芯旺微 | 融资金额 | 15.2931亿元 |
审核状态 | 终止 | 更新日期 | 2024-05-30 |
拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
保荐机构 | 招商证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 许德学,蒋聪俊 |
会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 张琦,王涵 |
律师事务所 | 北京市嘉源律师事务所 | 签字律师 | 陈一敏,张璇,李信 |
评估机构 | 天津中联资产评估有限责任公司 | 签字评估师 | 周汝寅,陈云(已离职) |
证监会注册状态 | - |
募资项目
序号 | 项目 | 投资金额(万元) | 投资金额占比(%) |
---|---|---|---|
1 | 车规级MCU研发及产业化项目 | 55898.1 | 32.32% |
2 | 工业级和AIoTMCU研发及产业化项目 | 16322.11 | 9.44% |
3 | 车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目 | 20135.63 | 11.64% |
4 | 测试认证中心建设项目 | 40575.47 | 23.46% |
5 | 补充流动资金 | 40000 | 23.13% |
投资金额总计 | 1,729,313,100.00 | ||
实际募集资金总额 | |||
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) | -1,729,313,100.00 | ||
投资金额总计与实际募集资金总额比 | % |
企业介绍
注册地 | 上海 | 成立日期 | 2012-01-20 |
法定代表人 | 丁晓兵 | 董事长 | 丁晓兵 |
公司简介 | 上海芯旺微电子技术股份有限公司是一家基于自主研发的KungFu指令集和内核架构,以研发高性能数模混合信号MCU产品为主的芯片设计公司,同时向用户提供完整软硬件工具链系统,实现了从MCU芯片到基础软件生态的全覆盖。 集高可靠、低功耗、高性能之大成,聚焦向汽车、工业、AloT等领域提供专业解决方案和优质服务。核心产品车规级MCU通过AEC-Q100Grade1等级测试,实现汽车前装市场批量商用,广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、底盘动力和智能座舱等场景。 KungFu MCU凭借优异的系统性能和稳定性,已应用于全球多家世界五百强和国内知名企业,累计出货超过数亿颗。 芯旺微电子总部位于有“中国硅谷”之称的上海张江高科,深圳、重庆、武汉均设有分支机构。核心团队拥有近二十年高可靠性集成电路设计经验。在CPU系统结构、编译器、IDE软件、数模混合设计、高压电路BCD设计、电磁兼容性等专业技术领域拥有资深开发经验和优秀项目管理能力,已获得集成电路布图认定、计算机系统结构发明专利、商标、软著等几十项核心自主知识产权成果,连续两年获评中国IC独角兽企业。 | ||
经营范围 | 一般项目:电子技术领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机科技、通信科技技术领域内的技术开发;集成电路设计;电子元器件制造;计算机系统集成;计算机软硬件、通信产品、电子产品、电子元器件的销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | ||
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财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
主要股东
序号 | 股东名称 | 持股数(股) | 持股比例(%) |
---|
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