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芯旺微A23114

上海芯旺微电子技术股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
终止 科创板
审核状态
终止
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
上海
保荐机构
招商证券股份有限公司
更新日期
2024-05-30

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2024-05-30
终止
2024-03-31
中止(财报更新)
2023-10-21
已问询
2023-07-10
已问询
2023-06-20
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
上海芯旺微电子技术股份有限公司
公司简称
芯旺微
保荐机构
招商证券股份有限公司
保荐代表人
许德学,蒋聪俊
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
张琦,王涵
律师事务所
北京市嘉源律师事务所
签字律师
陈一敏,张璇,李信
评估机构
天津中联资产评估有限责任公司
签字评估师
周汝寅,陈云(已离职)

发行概况 以最新公告为准

上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
36000 万股
拟发行后总股本
42353 万股
拟发行数量
6353 万股
占发行后总股本
15 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
招商证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
车规级MCU研发及产业化项目 55898.1 万元 32.32%
工业级和AIoTMCU研发及产业化项目 16322.11 万元 9.44%
车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目 20135.63 万元 11.64%
测试认证中心建设项目 40575.47 万元 23.46%
补充流动资金 40000 万元 23.13%
投资金额总计 172,931.31 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -172,931.31 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -