上海芯旺微电子技术股份有限公司

2023-06-20
已受理

2023-07-10
已问询

2023-10-21
已问询

2024-03-31
中止(财报更新)

2024-05-30
终止

发行人全称 上海芯旺微电子技术股份有限公司 受理日期 2023-06-20
公司简称 芯旺微 融资金额 15.2931亿元
审核状态 终止 更新日期 2024-05-30
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 招商证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 张琦,王涵
律师事务所 北京市嘉源律师事务所 签字律师 陈一敏,张璇,李信
评估机构 天津中联资产评估有限责任公司 签字评估师 周汝寅,陈云(已离职)
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 芯旺微 申报日期 2023-06-20
发行前总股本 36000 万股 拟发行后总股本 42353 万股
拟发行数量 6353 万股 占发行后总股本 15 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 招商证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 车规级MCU研发及产业化项目 55898.1 32.32%
2 工业级和AIoTMCU研发及产业化项目 16322.11 9.44%
3 车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目 20135.63 11.64%
4 测试认证中心建设项目 40575.47 23.46%
5 补充流动资金 40000 23.13%
投资金额总计 1,729,313,100.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -1,729,313,100.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 上海 成立日期 2012-01-20
法定代表人 董事长 丁晓兵
公司简介 上海芯旺微电子技术股份有限公司是一家基于自主研发的KungFu指令集和内核架构,以研发高性能数模混合信号MCU产品为主的芯片设计公司,同时向用户提供完整软硬件工具链系统,实现了从MCU芯片到基础软件生态的全覆盖。 集高可靠、低功耗、高性能之大成,聚焦向汽车、工业、AloT等领域提供专业解决方案和优质服务。核心产品车规级MCU通过AEC-Q100Grade1等级测试,实现汽车前装市场批量商用,广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、底盘动力和智能座舱等场景。 KungFu MCU凭借优异的系统性能和稳定性,已应用于全球多家世界五百强和国内知名企业,累计出货超过数亿颗。 芯旺微电子总部位于有“中国硅谷”之称的上海张江高科,深圳、重庆、武汉均设有分支机构。核心团队拥有近二十年高可靠性集成电路设计经验。在CPU系统结构、编译器、IDE软件、数模混合设计、高压电路BCD设计、电磁兼容性等专业技术领域拥有资深开发经验和优秀项目管理能力,已获得集成电路布图认定、计算机系统结构发明专利、商标、软著等几十项核心自主知识产权成果,连续两年获评中国IC独角兽企业。
经营范围 一般项目:电子技术领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机科技、通信科技技术领域内的技术开发;集成电路设计;电子元器件制造;计算机系统集成;计算机软硬件、通信产品、电子产品、电子元器件的销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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